业界动态 年底将大规模量产 Intel 18A更多技术细节曝光 今年4月29日，在2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔正式公布了其最新一代的Intel 18A制程的相关信息，而2025 VLSI超大规模集成电路研讨会最新披露的资料，进一步展示了关于Intel 18A 的更多技术细节。 Intel 18A采用了RibbonFET 环绕栅极晶体管(GAA) 技术，相比此前的 FinFET 技术实现重大飞跃，不仅改进了栅极静电，单位封装的宽度更高，单位封装的寄生电容也更小，灵活性也更高。 发表于：2025/6/19 下午1:55:26 NVIDIA最新中国特供RTX 5090 DD曝光 6月18日消息，根据最新爆料，NVIDIA计划推出一款专为中国市场设计的RTX 5090 DD显卡。 这款显卡是在已经降规的RTX 5090 D基础上进一步降低规格的产品，其主要目的是为了规避美国政府的芯片出口限制。 发表于：2025/6/19 下午1:46:43 AMD发布CDNA 4架构 AMD发布CDNA 4架构：HBM3E加持，聚焦提升AI负载能力 发表于：2025/6/19 下午1:41:50 特斯拉HW5芯片被曝已开始量产 6 月 19 日消息，汽车媒体 NotATeslaApp 昨日（6 月 18 日）发布博文，报道称特斯拉“AI5 / HW5”下一代 FSD（完全自动驾驶）芯片已进入量产阶段，由台积电和三星共同代工。 发表于：2025/6/19 下午1:34:10 电子产业枢纽开启全球邀约 由博闻创意会展举办的华南电子产业年度技术盛会elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展（2025年8月26-28日）全球预约通道于今日正式开启。作为华南地区唯一覆盖电子全产业链的大型专业展会，本届展会深度融合电子与嵌入式技术双赛道，基于深圳电子产业集群优势，预计将汇聚 400余家技术展商 与 3万+专业观众。展会主办方表示："深圳的产业链正转化为高效的产业对接能力，本届展会将助力国产技术走向国际。" 发表于：2025/6/19 下午1:16:00 苹果拟用生成式AI加速定制芯片设计流程 6 月 19 日消息，据路透社今日报道，苹果硬件技术主管 Johny Srouji 上月在一次非公开场合透露，公司正考虑利用生成式 AI 技术，加速其定制芯片的设计流程。 发表于：2025/6/19 下午1:05:39 消息称三大运营商下半年将全面重启eSIM 6月18日消息，今日，据新浪科技报道，已经暂停两年的eSIM将全面重启。 据了解，2023年，三大运营商先后发布公告，暂停受理eSIM手表一号双终端业务及独立eSIM卡的办理申请。 发表于：2025/6/19 下午1:00:00 碳化硅大厂Wolfspeed即将申请破产 6月19日消息，据路透社等外媒报道，碳化硅（SiC）材料领导厂商Wolfspeed即将申请破产，将由Apollo Global Management 带领的债权人接管，股价暴跌30.14%，收于0.8732美元/股，年初迄今已跌去了86.89%。 发表于：2025/6/19 上午11:20:50 中国科学院研制出超高并行光计算集成芯片流星一号 6 月 18 日消息，光计算以光子作为载体，实现信息传递、交互与计算，具有低功耗、低时延、高并行的天然优势，是后摩尔时代建设新质算力基础设施的有效途径，为人工智能、科学计算、多模态融合感知、超大规模数据交换等“算力密集 + 能耗敏感”场景提供硬件加速。 发表于：2025/6/19 上午10:20:38 中国移动发布全国产化卫星通信芯片 6 月 18 日消息，在今日的 2025 上海世界移动通信大会期间，中国移动举行“AI + 物联网”产品发布会，以“智无界，联万物，创未来”为主题。 发表于：2025/6/19 上午10:12:57 <…460461462463464465466467468469…>
