业界动态 英伟达B计划将在华成立合资公司？ 4月28日消息，据DigiTimes报道，在美国限制英伟达H20对华出口之际，英伟达为了维护其在中国市场的CUDA生态，正在低调地启动“B计划”，即考虑在中国设立合资企业，并可能为未来将中国业务单独拆分做准备。但这可能只是一个谣言。 发表于：2025/4/29 上午9:10:04 中国台湾出台新规：限制台积电最先进工艺技术出口！ 4月28日消息，据台媒《经济日报》报道，中国台湾计划加强对先进工艺技术出口和半导体对外投资的控制。新的产创条例第22条已经获得了正式通过，针对台积电赴美投资将执行“N-1”技术限制，基本上禁止台积电出口其最新的生产节点，并对违规行为进行处罚。不过，该新规的具体实施日期尚未公布。 发表于：2025/4/29 上午9:04:00 信通院牵头启动“IP自智网络配置变更智能体先锋行动” 依托CCSA TC610 SNAI推委会，中国信息通信研究院（简称“信通院”）联合中国移动、中国电信、中国联通和华为等产业伙伴，在“2025年·云网智联”大会“网络大模型及其应用”分论坛上共同启动“网络运维管理智能体先锋行动”的子项目-“IP自智网络配置变更智能体先锋行动”，旨在融合数字孪生、配置仿真等技术，解决传统网络配置变更场景人为引入风险等问题，构建更智能可靠的网络基础设施，推进IP网络L4高阶自智实践，助力ICT行业的智能化转型。 发表于：2025/4/29 上午8:58:30 QQ 9.1.70新版本开启测试，可支持微信小程序 在新版本QQ中,在搜索栏中输入具体小程序名字,搜索结果会直接出现该微信小程序(图标右下角带有绿色角标)。第一次点击,会自动跳转微信获取授权,确认后自动跳转回QQ打开该小程序;后续再打开其他微信小程序均无需再次授权。体验下来,在QQ内打开各个微信小程序,都非常丝滑,双端体验也很统一。 发表于：2025/4/28 下午5:17:03 意法半导体推出内置边缘AI的超低功耗工业级加速度计 2025 年 4 月 27 日，中国——意法半导体的工业级MEMS加速度计IIS2DULPX具有机器学习功能，省电节能，耐高温，有助于提高传感器集成度，让数据驱动的操作决策变得更智能，适用于资产跟踪、机器人和工厂自动化，以及工业安全设备和医疗保健设备。 发表于：2025/4/28 下午2:41:59 纳芯微亮相 2025 上海车展，斩获“年度影响力汽车芯片”大奖 4 月 23 日，在 2025 年上海国际车展 5.2 馆，由中国汽车芯片产业创新战略联盟组织的“中 国芯”展区隆重开幕，此次“中国芯”展区是全球首个汽车芯片集成型展示平台，集中展示了国产汽车芯片的最新成果。 发表于：2025/4/28 下午2:32:24 英伟达B300提前至今年5月生产 4月28日消息，据台媒《工商时报》报道，英伟达最新B300芯片生产进度已提前至5月启动。供应链消息透露，B300将采用台积电5nm家族及CoWoS-L先进封装，沿用英伟达先前Bianca构架，零组件、ODM代工学习曲线得以延续，有望实现GB300于今年底进入量产。 发表于：2025/4/28 下午1:00:56 联电称与英特尔合作开发的12nm FinFET制程技术明年通过验证 近日，晶圆代工大厂联电2024年度营运报告书出炉。其中提到，与英特尔合作开发的12nm FinFET制程技术平台进展顺利，预计2026年完成制程开发并通过验证。联电还披露了封装领域进展，晶圆级混合键合技术、3D IC异质整合等技术已成功开发，未来将全面支持边缘及云端AI应用。 发表于：2025/4/28 上午11:33:00 SK Hynix展示全球首款16层堆叠HBM4 4月28日消息，据wccftech报道，继今年3月宣布全球首次向客户提供12层堆叠HBM4样品之后，SK海力士在近日的台积电北美技术论坛又首次向公众展示其最新的16层堆叠HBM4方案。 据SK海力士介绍，其此次展示的16层堆叠HBM4具有高达 48 GB 的容量、2.0 TB/s 带宽和额定 8.0 Gbps 的 I/O 速度，其Logic Die则是由台积电代工。SK 海力士表示，他们正在寻求在 2025 年下半年之前进行大规模生产，这意味着该工艺最早可能在今年年底集成到产品中。 发表于：2025/4/28 上午11:25:58 TechInsights：中美关税战将致2026年全球半导体市场萎缩34% 当地时间4月26日，半导体市场研究机构 TechInsights 发表它对目前美国和中国之间持续存在的“关税战争”对于半导体产业的负面影响的看法。 发表于：2025/4/28 上午11:13:10 <…536537538539540541542543544545…>
