业界动态 舒瑞普中国卓越中心暨苏州新工厂开业典礼圆满落成 2025年4月29日，全球领先的钎焊板式换热器制造商舒瑞普正式宣布启用其位于苏州的舒瑞普中国卓越中心暨苏州新工厂，并在苏相合作区平谦产业园内举行了盛大的开业庆典。庆典现场，来自暖通空调、制冷、数据中心及各类工业应用的近百名客户与经销商齐聚一堂，共同见证舒瑞普在中国续写辉煌新篇的里程碑时刻，并在仪式落成后进行了厂区参观。舒瑞普总裁Ulrika Nordqvist、亚太区总经理Ong Chin Shuan携手舒瑞普全球和本土领导团队出席庆典，舒瑞普所属的都福集团（Dover Corporation）代表一行也亲临活动现场表示祝贺。 发表于：2025/5/9 上午9:09:01 无线宽带联盟强调Wi-Fi 7在测试中性能显著提升 无线宽带联盟（WBA）携手美国电话电报公司（AT&T）、康普旗下的优科网络（Ruckus Networks）以及英特尔（Intel），在多种企业场景下对 Wi-Fi 7 进行了测试，结果显示Wi-Fi 7的性能得到了显著提升。 发表于：2025/5/9 上午9:03:10 关税政策压迫 “不确定性”成半导体公司财报主题 不确定性——这是全球几大半导体公司近来发布的财报季主题。据了解，由于美国关税政策的变化和对中国的出口限制，这些公司对其产品的需求尚不明确。 CNBC认为，关税导致的相关变化已经引起全球芯片公司高管们的焦虑，并对其业务产生了明显的影响。 发表于：2025/5/8 下午1:25:52 特朗普欲修改拜登AI芯片限令 5月8日消息，周三，美国商务部发言人表示，特朗普政府计划修改拜登时期出台的人工智能芯片出口限制措施。 这位发言人在声明中称：“拜登政府的《AI扩散规则》过于复杂和官僚化，将扼杀美国的创新潜力。我们将以一套更为简洁明晰的规则取而代之，以激发美国的创新动力，确保美国在全球人工智能领域的主导地位。” 发表于：2025/5/8 下午1:17:44 宇树回应Go1 机器狗存安全漏洞 5月8日消息，针对一些博主声称“机器狗Go1存在后门漏洞”的情况，宇树科技表示已确定是安全漏洞，并完全停用所涉第三方服务。 据悉，有部分博主此前发文表示：“在2022年的GeekPwn竞赛中，我们曾揭示宇树机器狗GO1存在一个远程劫持的安全漏洞，并尝试负责任地披露给宇树科技，但未收到回应。” 同时博主还表示：“2023年7月，参赛者又成功利用UWB模块数据包的设计漏洞，对宇树机器狗GO1进行了劫持控制，引发了对机器人安全的关注。” 针对上述情况，宇树科技公布最新调查结果。 发表于：2025/5/8 下午1:10:56 五大物联网模组2024年业绩解析 日前，国内五家主业物联网模组的上市公司——移远通信、广和通、日海智能、美格智能、有方科技，2024年年度报告全部出炉。 根据 Counterpoint发布报告，全球蜂窝物联网模组出货量在2024年同比增长 10%，市场从 2023 年的低迷中反弹。市场需求的增长也反应在了物联网模组厂商的业绩上，几乎所有厂商的业绩都强势反弹。 发表于：2025/5/8 下午1:04:12 华为鸿蒙电脑发布 快科技5月8日消息，这是华为鸿蒙电脑操作系统界面的首次亮相！ 发表于：2025/5/8 下午12:59:25 德州仪器在 2025 年 PCIM 上推出功率密度和效率解决方案 德州仪器 (TI) 于 5 月 6 日至 8 日在德国纽伦堡举办的电力转换与智能运动（Power Conversion, Intelligent Motion，PCIM）展览会上展示新的功率管理产品和设计。 发表于：2025/5/8 下午12:50:51 英飞凌SiC超结技术树立新标准 【2025年5月7日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）作为碳化硅（SiC）功率器件及SiC MOSFET沟槽栅技术的领导者，始终以卓越性能与高可靠性相结合的解决方案引领行业。目前，CoolSiC™产品系列覆盖了400 V至3.3 kV的电压范围， 发表于：2025/5/8 下午12:45:31 英国部署全球第二台200kV电子束光刻设备 近日，英国南安普敦大学宣布，成功开设了日本以外首个分辨率达 5 纳米以下的尖端电子束光刻 (EBL) 中心，可以制造下一代半导体芯片。这也是全球第二个，欧洲首个此类电子束光刻中心。 据介绍，该电子束光刻中心采用了日本JEOL的加速电压直写电子束光刻 (EBL) 系统，这也是全球第二台200kV 系统（JEOL JBX-8100 G3）（第一台在日本），其可以在 200 毫米晶圆上实现低于5纳米级精细结构的分辨率处理。这可以在厚至 10 微米的光刻胶中实现，且侧壁几乎垂直，可用于开发电子和光子学领域研究芯片中的新结构。JEOL的第二代EBL 设备——100kV JEOL JBX-A9 将计划用于支持更大批量的 300 毫米晶圆。 发表于：2025/5/8 上午10:22:10 <…569570571572573574575576577578…>
