• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

未来5年将发射7万颗低轨道卫星 中国独占超5万颗

3月20日消息,高盛大中华区科技研究主管张博凯近期发布研报,预测未来5年内全球各地将发射多达70000颗低轨道卫星。

发表于:2025/3/21 上午9:26:38

曝台积电2nm工艺制程首发于iPhone 18

曝台积电2nm工艺制程首发于iPhone 18

发表于:2025/3/21 上午9:21:16

中国自研无线皮层脑机接口植入人脑通道数破世界纪录

3月20日消息,据国内媒体报道,今天上午,中国自主研发的半侵入式脑机接口“北脑一号”已在天坛医院成功完成北京第三例人体植入手术。 前两例先后在北大第一医院、首都医科大学宣武医院完成。 至今,3例患者状态良好,其中瘫痪病人已实现意念控制运动,因患渐冻症而失语的病人已实现中文交流能力。

发表于:2025/3/21 上午9:13:44

博通对HBM需求暴增推动SK海力士M15X晶圆厂提前装机

3月20日消息,据韩国韩媒The Elec报道,由于来自客户(特别是博通)的高带宽內存(HBM)订单量暴增,SK海力士正计划提前两个月在全新的M15X晶圆厂导入设备,从而快速提升产能。同时,原计划为每月3.2万片晶圆的产能,现在可能计划增加到接近翻倍,不过新的产能目标将于下个月才能最终确定。

发表于:2025/3/21 上午9:06:23

2025年全球生成式AI手机出货量将达4亿部

3月20日消息,据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的研报显示,预计2025年具生成式人工智能(GenAI)功能的智能手机出货量将达约4亿部,约占整个智能手机出货量的30%,相比2024年20%显著增长。

发表于:2025/3/21 上午8:59:09

2024年全球电信设备市场创下20多年来最大降幅

3月20日消息,市场研究公司Dell'Oro Group副总裁Stefan Pongratz在一篇最新博客中写到,尽管2024年下半年情况有所改善,但总体而言,2024年对电信供应商来说仍是充满挑战的一年。

发表于:2025/3/21 上午8:52:19

英飞凌ModusToolbox™添加对苹果“查找”网络配件的支持

【2025年3月20日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码: IFNNY)近日宣布,其旗下ModusToolboxTM开发平台中的AIROC™ CYW20829、PSOC™ 63蓝牙微控制器(MCU)、AIROC™ CYW5591x Wi-Fi/BT无线MCU和AIROC™ CYW5551x现均已支持苹果“查找”网络配件。

发表于:2025/3/20 上午11:43:06

2024年全球服务器市场同比暴涨91%

3月20日消息,市场研究机构IDC近日发布了服务器市场的最新统计数据显示,得益于大型企业对AI的强烈需求与普及应用,全球服务器市场在2024年同比增长91%,增长率则是自2019年以来第二高。 其中,2024年第四季度,全球服务器市场收入达773亿美元。这主要是得益于由英伟达主导的嵌入式GPU服务器市场同比暴涨192.6%。根据报告显示,英伟达在该市场占据逾90%份额,与2020年相比,该市场约成长2倍。

发表于:2025/3/20 上午11:20:07

黄仁勋否认有意参与收购英特尔代工业务

黄仁勋否认有意参与收购英特尔代工业务

发表于:2025/3/20 上午11:09:11

台积电称董事会从未讨论过收购英特尔晶圆厂

3月19日,针对近期传闻的台积电将联合英伟达、AMD和博通入股英特尔晶圆代工业务并负责运营的传闻,台积电董事刘镜清正式回应称,台积电董事会从来没有讨论过这个议题。

发表于:2025/3/20 上午11:02:00

  • <
  • …
  • 582
  • 583
  • 584
  • 585
  • 586
  • 587
  • 588
  • 589
  • 590
  • 591
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2