业界动态 OKI推出全新PCB设计方案 12月16日消息，日本冲电气工业株式会社（OKI Circuit Technology）近日宣布推出一种新的印刷电路板 （PCB） 设计，可将组件散热性能提高 55 倍。这种特殊的创新，即在 PCB 上装满了阶梯状的圆形或矩形“铜币”，可以进入即使是最好的风冷散热器也难以拿下的市场，例如微型设备或外太空应用。 发表于：2024/12/16 下午1:57:23 传谷歌Pixel 10系列将采用联发科T900基带芯片 12月16日消息，据Android Authority引述消息人士报道称，2025年谷歌（Google）旗舰智能手机Pixel 10系列将放弃高通和三星基带芯片，转而采用联发科基带芯片方案，若消息属实，这将成为联发科在客户端的一大突破。 发表于：2024/12/16 下午1:50:51 英飞凌发布边缘AI软件解决方案品牌DEEPCRAFT 英飞凌发布边缘AI软件解决方案品牌DEEPCRAFT，并推出新型成熟模型 发表于：2024/12/16 下午1:39:50 无问芯穹开源全球首款端侧全模态理解模型Megrez-3B-Omni 12 月 16 日消息，无问芯穹今日宣布，开源无问芯穹端侧解决方案中的全模态理解小模型 Megrez-3B-Omni 和它的纯语言模型版本 Megrez-3B-Instruct。 发表于：2024/12/16 下午1:28:58 智元开启通用机器人商用量产 12 月 16 日消息，智元机器人今日发布视频宣布，智元开启通用机器人商用量产。 发表于：2024/12/16 下午1:19:36 IDC发布2025年全球半导体市场八大趋势预测 2025年半导体市场将实现15%增长。 根据国际数据公司（IDC）“全球半导体供应链追踪情报” 的最新研究表明，鉴于 2025 年全球人工智能（AI）与高性能运算（HPC）需求不断攀升，从云端数据中心、终端设备到特定产业领域，各个主要应用市场都面临着规格升级的趋势，半导体产业将再次迎来全新的繁荣景象。 IDC 资深研究经理曾冠玮表示：“在人工智能持续推动高阶逻辑制程芯片需求，以及高价高带宽内存（HBM）渗透率提升的推动下，预计 2025 年整个半导体市场的规模将增长超过 15%。半导体供应链涵盖设计、制造、封装测试、先进封装等产业，通过上下游之间的横向与纵向合作，将会共同创造新一轮的增长机遇。” 发表于：2024/12/16 下午1:10:37 我国首台作业时速公里级水下敷缆机器人近日完成下水测试 12 月 12 日，从南方电网广东电网公司获悉，由该公司牵头研制的我国首台作业时速公里级水下敷缆机器人近日完成下水测试。 该装置具有履带、雪橇行走能力和 " 搜寻—挖沟—敷埋 " 一体化作业能力，敷埋作业速度可达 1000 米 / 小时，机器人本体核心部件实现 100% 自主可控，意味着项目从理论研究过渡至样机实物阶段。 " 指标数据正常，这次下水测试非常成功！"12 月 12 日从山东威海机器人水下测试场地回来的广东电网公司电力科学研究院输电所的汪政博士看着电脑上的数据，兴奋地通知了研发团队的所有人。 发表于：2024/12/16 下午1:00:50 高通反驳英特尔高管骁龙PC退货率言论 12 月 14 日消息，针对英特尔临时联席 CEO 关于 " 骁龙 PC 退货率高 " 的问题，高通方面很快做出了回应。 英特尔临时联席 CEO 称，由于客户对搭载高通骁龙 X 芯片的 PC 兼容性不满意，导致退货率很高。 高通公司发言人向 CRN 否认了这一理论，他们表示搭载骁龙 X 芯片的电脑的退货率 " 符合行业标准 "，并表示客户对他们的 PC 很满意。 发表于：2024/12/16 上午11:44:19 AMD明确表态不可能与Intel合并 AMD明确表态不可能与Intel合并 发表于：2024/12/16 上午11:35:12 我国在运和核准在建核电机组装机规模世界第一 12月15日消息，据报道，截至2024年，我国在运和核准在建核电机组装机约1.13亿千瓦，规模升至世界第一。 2025年，我国将核准开工一批条件成熟的沿海核电项目，稳步推进在建核电工程建设，到2025年底在运核电装机达到6500万千瓦左右。 发表于：2024/12/16 上午11:26:27 <…724725726727728729730731732733…>
