我国量子纠缠加速生成研究取得进展

6月10日消息，据《物理评论快报》（Physical Review Letters）报道称，近日，中国科学院精密测量科学与技术创新研究院等研究团队，依托囚禁离子实验平台，实现了非厄米体系中纠缠生成加速，突破了传统厄米量子速度极限，将纠缠态制备速度提升了1.52倍。

发表于：2026/6/10 下午1:08:30

国内首款50kg半导体天车发布 先进封装物流取得关键突破

6月10日消息，苏州新施诺近日发布了完全自主研发的50kg重载PLP OHT（板级封装天车），系国内首款面向板级封装的半导体天车，填补国产大载荷AMHS（自动物料搬运系统）产品空白。

发表于：2026/6/10 下午1:07:14

国产DSP芯片选型指南：如何替代TI C2000系列？

本文将从硬件兼容性、软件迁移成本、自主安全能力、供货稳定性四个维度，梳理国内主流C2000替代方案，并提供针对性的选型建议。

发表于：2026/6/10 上午10:46:11

诺基亚推出业界首个面向AI时代的主动式DDoS防护平台

6 月 9 日消息，诺基亚今日宣布推出 Deepfield Genome Shield，并将其定义为业界首个面向 AI 时代的自动化安全防护系统。

发表于：2026/6/10 上午10:18:43

产能趋紧叠加AI需求激增 功率半导体再掀涨价潮

行业信息显示，英飞凌近日发布涨价函，提到计划对旗下部分产品实施价格调整，调整将于2026年7月1日生效。而在今年2月，英飞凌已经发布过一次涨价函，提到由于功率开关与相关芯片供给持续吃紧，以及原材料与基础设施成本攀升，公司将自2026年4月1日起对这部分产品价格进行上调。这不是一家功率芯片大厂的行为，包括意法半导体、德州仪器在内的国际头部大厂近日先后提到了新一轮涨价计划。

发表于：2026/6/10 上午10:14:02

无线芯片嵌入单晶金刚石后突破散热瓶颈

美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石，突破了高功率无线芯片散热瓶颈，并制备出性能创纪录的无线功率放大器，为6G通信、卫星互联网等高功率电子设备提供了新的芯片级热管理方案。相关成果在2026年IEEE国际微波研讨会上发布。

发表于：2026/6/10 上午9:53:41

工信部与国资委启动人形机器人与具身智能实景实训专项行动

6月9日消息，近日，工信部、国资委联合发文，正式启动 2026 年度人形机器人与具身智能实景实训专项行动，以应用为牵引，推动相关产品落地应用，助力产业高质量发展。

发表于：2026/6/10 上午9:52:45

蔚来阿里百度集体回应被美国列入中国军事企业名单！

6月9日消息，据报道，日前，美国国防部发布更新版 “中国军工企业清单”（以下简称CMC名单），本次清单覆盖了共计 188 个中国实体企业。

发表于：2026/6/10 上午9:44:25

东风汽车全新固态电池下半年量产装车

6月9日，“武汉经开区”官方账号宣布，下半年东风全新一代固态电池将量产装车。该款电池能量密度可达350Wh/kg，是国内率先实现规模化应用的高能量密度固态电池，配套的新能源车型纯电续航有望突破1000公里。该电池移除易燃电解液改用固体电解质，可从根源降低起火爆炸风险，采用量产落地速度快的氧化物-聚合物复合技术路线，成本更低且和现有车企产线适配度高。东风该款固态电池全核心技术自研率达100%，此前已完成多轮严苛测试与示范运营，累计安全行驶里程超320万公里，后续研发团队将攻关前沿电池技术，规划2027年实现下一代高比能电池装车。

发表于：2026/6/10 上午9:34:48

国产EDA重大突破 华大九天打通Chiplet设计全流程

6月9日消息，华大九天今日在投资者互动平台宣布重大技术突破，其先进封装EDA平台已全面具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器等Chiplet芯粒设计的能力。

发表于：2026/6/10 上午9:26:07