业界动态 汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证 近日，汇顶科技新一代NFC+eSE安全芯片成功通过SOGIS CC EAL6+安全认证，成为国内首款在同类型产品中安全等级最高的产品。凭借这一成就，汇顶科技将以全球顶尖的安全防护能力，打造智能终端安全应用普及的“芯”引擎。 发表于：2024/8/19 下午2:37:11 国产AI芯片厂商如何打破英伟达CUDA生态的垄断 国产AI芯片厂商如何打破英伟达CUDA生态的垄断？ 2024年8月19日，“第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海滴水湖洲际酒店召开。北京大学讲席教授、RISC-V国际基金会人工智能与机器学习专委会主席谢涛做了主题为《万物智联时代RISC-V+AI之路》，介绍了国产AI芯片产业如何打破英伟达CUDA生态的垄断。 发表于：2024/8/19 下午2:35:28 台湾计划2027年发射首枚B5G通信卫星 台湾计划2027年发射首枚B5G通信卫星 预算8.8亿新台币 发表于：2024/8/19 上午10:58:55 美国敲定最新版V2X技术国家部署计划 8月18日消息，美国交通部发布了最新的V2X技术国家部署计划，这项名为“通过连接拯救生命：加速V2X部署的计划”的V2X计划旨在指导V2X技术在美国的实施。 该计划最初于去年 10 月以草案形式发布以征求公众意见，更新包括 5G 和非地面网络技术以及 5.9GHz 的 DSRC 协议。目标是到 2028 年实现 12 个可互操作的网络安全部署，到 2036 年超过 50 个。这些公司将使用来自三家供应商的芯片，预计将是高通和Autotalks以及瑞萨电子，以及来自两家供应商的设备。 发表于：2024/8/19 上午10:45:49 晶合集成1.8亿像素相机全画幅CMOS成功试产 8月19日消息，今日，晶合集成宣布与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CMOS图像传感器（以下简称CIS），为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。 据了解，晶合集成基于自主研发的55纳米工艺平台，与思特威共同开发光刻拼接技术，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难，成功突破了在单个芯片尺寸上，所能覆盖一个常规光罩的极限。 同时确保在纳米级的制造工艺中，拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。 发表于：2024/8/19 上午10:35:01 NEO Semiconductor宣布推出3D X-AI芯片技术 8月18日消息，半导体公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技术，被设计用于取代高带宽内存(HBM)中的现有DRAM芯片，以提升人工智能处理性能并显著降低能耗。 发表于：2024/8/19 上午10:27:50 德州仪器将获16亿美元美国芯片法案补贴 8月16日消息，据Tomshardware报道，美国芯片大厂德州仪器（TI） 已与美国商务部达成初步协议，美国商务部将根据《芯片和科学法案》向德州仪器提供高达 16 亿美元的资金，以及高达80亿美元的投资税收抵免，以支持德州仪器位于德克萨斯州和犹他州晶圆厂的扩产，并使他们能够在专业的130nm至28nm工艺节点上生产芯片。这些扩建将创造数千个就业机会，并加强美国的芯片供应链。 发表于：2024/8/19 上午10:20:38 传Arm正在开发全新GPU架构以挑战英伟达AI芯片霸主地位 8月18日消息，据多家外媒援引消息人士的爆料报道称，总部位于英国的半导体IP大厂Arm正在开发一款可以与人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）竞争的 GPU。虽然这有可能是一款独立显卡GPU，但是更多的观点认为，还将是一款面向数据中心的AI GPU，以挑战英伟达的AI芯片霸主地位。 发表于：2024/8/19 上午10:11:20 2023年中国25家头部半导体公司共获205.3亿元政府补贴 2023年，中国半导体行业的主要参与者（包括代工厂、芯片设计和封装公司）获得的政府补贴大幅增加，原因是中美科技战愈演愈烈的背景下，中国正加倍努力提高技术自给自足的能力。 据《南华早报》研究了中国25家最知名半导体公司的财务报表显示，其中包括其两大晶圆代工厂商——中芯国际（SMIC）和华虹半导体。数据显示，去年中国政府对这些公司的补贴支持达到了205.3亿元人民币（28.2亿美元），比2022年增长了35%。 发表于：2024/8/19 上午9:59:59 台积电2023至2028年CoWoS产能扩充CAGR将超过50％ DIGITIMES: 台积电2023至2028年CoWoS产能扩充CAGR将超过50％ 发表于：2024/8/19 上午9:50:20 <…902903904905906907908909910911…>
