• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

传台积电将在高雄建设1.4nm晶圆厂

因应全球芯片订单及AI快速发展,台积电持续寻觅可用厂区土地,将最先进制程技术留在台湾发展。高雄楠梓园区除3座2纳米技术晶圆厂外,还有基地可容纳2纳米以下技术设厂需求。据悉,高雄市府已超前部署,锁定A14(14埃米)制程,盘点次世代先进技术生产土地及水电供给,作为台积电坚强后盾。 针对台积电将于高雄扩大埃米制程布局,公司低调表示不回应市场传言。

发表于:2024/8/13 上午10:59:32

禾赛科技被移除出美国防部黑名单

中国激光雷达企业被移除出美国防部黑名单

发表于:2024/8/13 上午10:50:33

消息称三星电子确认平泽P4工厂1c nm DRAM内存产线投资

8 月 12 日消息,韩媒 ETNews 报道称,三星电子内部已确认在平泽 P4 工厂建设 1c nm DRAM 内存产线的投资计划,该产线目标明年 6 月投入运营。 平泽 P4 是一座综合性半导体生产中心,分为四期。在早前规划中,一期为 NAND 闪存,二期为逻辑代工,三期、四期为 DRAM 内存。三星已在 P4 一期导入 DRAM 生产设备,但搁置了二期建设。 而 1c nm DRAM 是第六代 20~10 nm 级内存工艺,各家的 1c nm(或对应的 1γ nm)产品目前均尚未正式发布。韩媒在报道中称,三星电子计划在今年底启动 1c nm 内存生产。

发表于:2024/8/13 上午10:39:10

美光加码投资台湾建立第二研发中心

美光总裁暨CEO Sanjay Mehrotra今年7月访问中国台湾,将带来更进一步合作,例如在人工智能(AI)应用扮演重要角色的高带宽存储器(HBM)。据悉,美光将加码在中国台湾投资,除制造HBM先进制程外,不排除有机会在中国台湾创建第二个研发中心。

发表于:2024/8/13 上午10:30:52

武汉光谷实验室研发量子点光刻胶

8 月 13 日消息,武汉光谷实验室宣布与华中科技大学等研究团队合作研发出高性能量子点光刻胶(QD-PR),其蓝光转换效率达到 44.6%(绿色)和 45.0%(红色),光刻精度达到 1 μm,各项性能指标为行业领先水平。

发表于:2024/8/13 上午10:20:32

日本研究团队提出EUV光刻新方案

日本提出EUV光刻新方案:光源功率可降低10倍,成本将大幅降低!

发表于:2024/8/13 上午10:09:39

英国牛津大学推出柔性多结太阳能电池板

英国牛津大学推出柔性多结太阳能电池板,转换效率有望达到45%

发表于:2024/8/13 上午9:59:58

IBM推出生成式AI网络安全助手

8 月 13 日消息,近日,IBM 宣布在其托管威胁检测和响应服务中引入生成式 AI 功能,供 IBM Consulting (IBM 咨询)的分析人员使用,从而协作客户推进和简化安全运营。

发表于:2024/8/13 上午9:51:50

夏普考虑将半导体和相机模组事业出售给鸿海

8 月 12 日消息,夏普于 8 月 9 日宣布,正在考虑在本财年内将半导体业务和智能手机用相机模组业务出售给鸿海。对于出售金额,夏普社长冲津雅浩称由于谈判刚刚开始,更多细节目前不便透露。

发表于:2024/8/13 上午9:40:57

星闪音频产业总部落户江西吉安

8月13日消息,国际星闪联盟日前发布公告称,新一代无线声学产业集群基地暨“星闪音频产业总部”项目合作交流会,在江西省吉安县吉安国家级高新技术开发区举行。 国际星闪联盟积极响应会员企业产业化需求,推动“星闪音频产业总部”落户吉安,为星闪技术与音频产品的深度融合提质加速。

发表于:2024/8/13 上午9:31:01

  • <
  • …
  • 912
  • 913
  • 914
  • 915
  • 916
  • 917
  • 918
  • 919
  • 920
  • 921
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2