业界动态 曝英伟达突然审计三星HBM4芯片封装产线 3 月 14 日消息，据韩媒 Business Korea 昨天报道，英伟达近期突袭访问三星电子半导体生产基地，批评力度号称“前所未有”。市场观察人士对此认为，英伟达意图通过此举在下一代 HBM 供货谈判中创造有利地位，属惯用伎俩。 发表于：2026/3/16 上午10:17:36 我国TRAIS-P TEST物联网安全协议测试技术成为国际标准 3 月 14 日消息，据新华社今日报道，记者日前从 WAPI 产业联盟获悉，一项由中国提出的物联网安全协议测试技术（TRAIS-P TEST）提案，已被国际标准化组织（ISO）和国际电工委员会（IEC）联合发布成为国际标准。这是我国在物联网安全技术领域又一项拥有自主知识产权的国际标准。 发表于：2026/3/16 上午10:13:57 北京大学团队全球首次实现全代际无线通信技术 3月14日消息，从2G到6G，一部手机全搞定。这不是科幻电影，而是已经发生在我国高校实验室里的真实突破。北京大学研究团队给未来通信世界装上了一颗“万能心脏”，全面展示了其在光芯片领域的系统性突破，在全球首次实现了同时支持从2G到6G+的全代际无线通信技术。国际学术期刊《自然·光子学》日前以“背靠背”形式，在同一天发表了两篇来自北京大学常林研究员团队与合作者的研究。 发表于：2026/3/16 上午10:01:09 我国家电企业AI渗透率超50% 3 月 15 日消息，据央视新闻今日报道，正在上海举办的 2026 年中国家电及消费电子博览会，是全球消费电子领域规模最大的年度盛会之一。展会上，家电企业集中发布人工智能、绿色新能源、全屋智慧生态等领域的前沿成果，加快从传统家电制造商向智慧生活解决方案提供商转型。 发表于：2026/3/16 上午9:57:46 ASML营收创纪录仍计划裁员1700人 3月15日消息，荷兰芯片设备制造商阿斯麦（ASML）在公布全年营收创下327亿欧元（注：现汇率约合2587.64亿元人民币）纪录的同时，宣布计划裁减1700个管理岗位。至今已过去约七周，其员工仍不清楚自己是否会失业。 发表于：2026/3/16 上午9:45:19 我国科研人员研发硅藻微米机器人 3月15日消息，据媒体报道，中国科学院沈阳自动化研究所机器人学研究室联合中国医科大学附属盛京医院，成功研发出一种面向脑胶质瘤治疗的硅藻微米机器人。 发表于：2026/3/16 上午9:38:02 三星宣布全球首发量产HBM4内存 三星宣布全球首发量产HBM4内存，并计划在下一代HBM4E中将内存工艺升至1c级，基底芯片直接采用自研2nm工艺，以取代当前HBM4的4nm方案；升级后发热、能效及芯片利用率预期显著改善，定制版预计年中推出。SK海力士同步推进定制版HBM4E，基底芯片拟转用台积电3nm工艺。伴随Exynos 2600量产，三星2nm产线月产能将翻倍至4万片晶圆，特斯拉已追加订单。 发表于：2026/3/16 上午9:35:11 电装推进传感器融合技术研发 提升车辆环境感知能力 随着智能网联汽车技术不断发展，车辆对道路环境的感知能力正成为影响交通安全的重要因素。电装长期将“安心”作为企业发展的重要愿景之一，致力于通过技术创新助力降低交通事故风险。在这一背景下，电装持续推进传感器融合技术研发，通过整合多种传感器数据，提高车辆对周边环境的识别能力，为驾驶辅助和驾驶自动化技术的发展提供支持。 发表于：2026/3/16 上午9:29:16 美国对11家中企启动337调查 近日，美国国际贸易委员会（USITC）正式宣布启动对某些车辆零部件及相关组件的“337调查”。USITC在这次调查中列出了20家调查企业，包括一家中国大陆汽车照明产品制造商江苏尚通汽车配件有限公司，10家中国台湾的汽车零件制造商和9家美国汽车零件经销商。 发表于：2026/3/16 上午9:25:12 印度芯片日产能将达8000万颗 3月13日消息，据印度媒体India Times报道，近日印度电子与半导体协会（India Electronics and Semiconductor Association，IESA）及SEMI 印度会长Ashok Chandak接受ANI采访时表示，随着印度本土新的半导体设施的启用，印度的芯片产能有望在今年底或明年初达到每日7,500 万至8,000 万颗的水平。 发表于：2026/3/16 上午9:17:19 <…919293949596979899100…>
