国内模拟芯片市场掀起并购浪潮

模拟芯片依旧是目前半导体市场的大热门之一。 根据第三方调研机构的数据，全球模拟芯片市场规模从 2017 年的 531 亿美元增长到 2022 年的 845 亿美元，2023 年则增长至 948 亿美元，较 2012 增长超过 2.4 倍，预计到 2024 年，全球模拟芯片市场有望实现 3.7% 的增长。 而在这近千亿美元的市场中，中国市场表现尤为突出。2023 年，中国模拟芯片市场规模 3027 亿元，约合 420 亿美元，占模拟芯片市场总额的 40% 左右，说是半壁江山也不为过。

发表于：2024/7/11 上午9:06:00

夏普发力面板级扇出型封装

7月11日消息，据《经济日报》报道，鸿海集团正积极发展先进封装，主要锁定面板级扇出型封装（FOPLP）。同时，鸿海投资的夏普也宣布在日本发展面板级扇出型封装，预计2026年开出产能。夏普大转型，助益鸿海之余，鸿准是夏普大股东之一，广宇是夏普合作伙伴，都将同步受益，而且也能给予转型协助，新增订单可期，具有加乘效果。

发表于：2024/7/11 上午9:05:00

华为云盘古汽车大模型通过可信AI汽车大模型评估

7月11日消息，近日在信通院组织的可信AI汽车大模型首轮评估中，华为云盘古汽车大模型顺利完成了评估，获得4+级证书，成为国内首批通过该项评估并获得当前最高评级的行业大模型。 据悉，华为云盘古汽车大模型在2023年的全联接大会首次发布，覆盖了汽车设计、生产、营销、研发等业务场景。 国内首批！华为云盘古汽车大模型通过可信AI汽车大模型评估

发表于：2024/7/11 上午9:01:00

德州仪器携多款创新方案亮相慕尼黑上海电子展

中国上海（2024 年 7 月 8 日）– 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日宣布，将于 7 月 8 日至 10 日亮相 2024 electronica China慕尼黑上海电子展（展位：上海新国际博览中心 E4 馆 4306），以“芯启未来：共赴安全、智能、可持续之旅”为主题，展示一系列面向汽车电子、机器人和能源基础设施领域的创新成果，分享德州仪器如何助力打造更安全、更智能、更可持续的未来。

发表于：2024/7/10 下午1:34:04

应用材料公司发布“年净零新战略”实施进展

应用材料公司于近日发布最新一期《可持续发展报告》，详细介绍了公司过去一年里在减少碳排放领域取得的进展，以及与客户和合作伙伴推动更可持续半导体行业的协作。

发表于：2024/7/10 下午1:30:03

英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列

【2024年7月9日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40 V至700 V电压，进一步推动数字化和低碳化进程。在马来西亚居林和奥地利菲拉赫，这两个产品系列采用英飞凌自主研发的高性能 8 英寸晶圆工艺制造。英飞凌将据此扩大CoolGaNTM的优势和产能，确保其在GaN器件市场供应链的稳定性。据Yole Group预测，未来五年GaN器件市场的年复合增长率（CAGR）将达到46%。

发表于：2024/7/10 下午1:26:00

英飞凌推出CoolGaN双向开关和CoolGaN Smart Sense

【2024年7月9日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出两项全新的CoolGaN™产品技术：CoolGaN™双向开关（BDS）和CoolGaN™ Smart Sense。CoolGaN™ BDS拥有出色的软开关和硬开关性能，提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关，适用于移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流器等。

发表于：2024/7/10 下午1:23:47

意法半导体创新技术和方案亮相年慕尼黑上海电子展

2024年7月5日，中国上海 -- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 即将亮相于2024年7月8-10日举办的2024年慕尼黑上海电子展 (E4.4600展台)。

发表于：2024/7/10 下午1:15:00

消息称台积电下周试生产2nm芯片

消息称台积电下周试生产2nm芯片

发表于：2024/7/10 上午9:20:00

新思科技面向Intel代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程

新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶芯片设计参考流程，该流程采用了Synopsys.ai™ EDA全面解决方案和新思科技IP。该经过优化的参考流程提供了一个统一的协同设计与分析解决方案，通过新思科技3DIC Compiler加速从芯片到系统的各个阶段的多裸晶芯片设计的探索和开发。此外，新思科技3DSO.ai与新思科技3DIC Compiler原生集成，实现了信号、电源和热完整性的优化，极大程度地提高了生产力并优化系统性能。

发表于：2024/7/10 上午9:19:00