业界动态 工信部发布脑机接口标准化技术委员会筹建方案 7月2日消息，日前，工业和信息化部官网发布“工业和信息化部脑机接口标准化技术委员会筹建方案”（下称“方案”）。 根据方案，委员会成立后，将加快脑机接口标准化路线图研究，统筹推进脑机接口标准制定。 发表于：2024/7/2 上午8:27:00 台积电2025年资本支出有望达320亿美元至360亿美元 7月1日消息，据台媒《经济日报》报道称，近期业内传闻，台积电因持续加码2nm等尖端制程研发并扩大产能，2025年的资本支出有望同比增长12.5%至14.3%至320亿美元至360亿美元，达到历年次高。 传闻指出，台积电2nm客户群需求超乎预期的强劲，相关扩充产能计划也传将导入南科厂区，以制程升级挪出空间。除了苹果先前率先包下台积电2nm首批产能，其他客户也因AI蓬勃发展而积极规划采用。 对此，台积电2nm产能建置估计将进一步扩大，竹科宝山可盖四期、高雄二期，此外还有南科厂区相关规划若成真，估将有助于台积电2nm家族冲刺达至少八期八个厂的产能。 发表于：2024/7/2 上午8:26:00 Pickering为现有产品增加了额定功率加倍的型号， 进一步提升了常用舌簧继电器的技术规格 高性能舌簧继电器的领先者Pickering提高了最受欢迎的四个继电器系列的额定功率，包括112,113和116系列，以及超高密度4mm2的122系列，以确保工程师在不占用宝贵的PCB空间的情况下，有更多的选择来搭建更高规格的开关系统。 发表于：2024/7/1 下午4:39:17 消息称台积电今明两年将接收超60台EUV光刻机 消息称台积电今明两年将接收超 60 台 EUV 光刻机，相关投资超四千亿新台币 发表于：2024/7/1 下午12:32:00 中国移动发布安全MCU芯片CM32M435R 中国移动发布安全MCU芯片CM32M435R：40纳米工艺、极其安全 7月1日消息，近日，中国移动旗下的中移芯昇发布了一款大容量低功耗+PUF+物理防侧信道攻击的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40纳米功耗工艺，基于业界领先的高性能32位RISC-V内核，综合性能达到国内领先水平。 发表于：2024/7/1 下午12:31:00 天兵科技回应820吨推力火箭起火爆炸 天兵科技回应火箭起火爆炸：推力820吨！连接结构失效 一子级脱离发射台 发表于：2024/7/1 下午12:30:00 SK海力士公布近750亿美元投资计划 SK海力士公布近750亿美元投资计划，80%将用于发展HBM 发表于：2024/7/1 下午12:29:00 传华为正在测试新的TaiShan能效核 6月28日消息，据wccftech援引社交媒体平台“X”上的网友@jasonwill101 爆料称，华为正在测试新的高能效“TaiShan”小核，性能大幅超过Arm Cortex-A510内核75%。 此前Mate 60系列所搭载的麒麟9000S内部的CPU采用的是自研的TaiShan大核+TaiShan中核+Arm Cortex-A510能效核心，可以看到，虽然大核和中核都是自研的，但是小核依然是Arm公版的Cortex-A510，现在华为将其升级为自研的TaiShan小核，无疑将进一步提升小核的能效，并提升其与TaiShan大核和中核之间的协同效率，同时进一步提升自主可控的能力。 发表于：2024/7/1 下午12:28:00 中国移动发布首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片 7月1日消息，中国移动旗下芯片公司中移芯昇发布了其首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片“CM9610”，专门为低功耗5G物联网设备量身打造。 该芯片的特点一是5G全网通，符合3GPP 5G R17协议标准，兼容5G NR、4G LTE网络，支持n1、n3、n28、n41、n79等全球主流5G频段，并继承了5G eMBB uRLLC、网络切片、5G LAN等关键能力，下行、上行速率最高分别170Mbps、120Mbps。 发表于：2024/7/1 下午12:27:00 华为联合中国电信发布5G-A超级空地融合创新方案 关键技术突破 华为联合中国电信发布5G-A超级空地融合 发表于：2024/7/1 下午12:26:00 <…980981982983984985986987988989…>
