业界动态 曾宣布投资400亿建晶圆厂的梧升半导体破产清算 曾宣布投资400亿建晶圆厂，梧升半导体破产清算！ 发表于：2024/6/27 上午8:45:25 Entegris获得美国芯片法案7500万美元补助 Entegris获得美国芯片法案7500万美元补助 发表于：2024/6/27 上午8:40:32 日月光将在美国建第二座测试厂 日月光将在美国建第二座测试厂，还将在墨西哥、马来西亚、日本进行扩张 发表于：2024/6/27 上午8:35:27 特斯拉自产4680电池因能量密度和充电性能未达预期被弃 因能量密度和充电性能未达预期，特斯拉被曝放弃自产 4680 电池 发表于：2024/6/27 上午8:30:03 多家EDA企业宣布推出英特尔EMIB先进2.5D封装参考流程 6 月 26 日消息，多家 EDA 与 IP 领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔 EMIB 技术推出参考流程，简化了设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程。 EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接，是一种通过硅桥连接不同裸晶的技术。同台积电 CoWoS 类似，EMIB 也可用于 AI 处理器同 HBM 内存的集成。 发表于：2024/6/26 下午4:27:37 三星否认3nm晶圆代工厂出现生产缺陷 三星回应晶圆代工厂出现生产缺陷：毫无根据 发表于：2024/6/26 下午4:27:35 TI宣布与台达电合作开发下一代电动汽车车载充电器 6 月 26 日消息，德州仪器（TI）今日宣布与台达电子（Delta Electronics）达成长期合作，共同开发下一代电动汽车（EV）车载充电和电源解决方案。 发表于：2024/6/26 下午4:27:34 G60星链首批组网卫星发射仪式将于8月5日在太原举行 G60星链首批组网卫星发射仪式将于8月5日在太原举行 发表于：2024/6/26 下午4:27:32 全球首款Transformer专用AI芯片Sohu发布 全球首款Transformer专用AI芯片Sohu发布：比英伟达H100快20倍 发表于：2024/6/26 下午4:27:31 GTI与华为联合成立5G-A×AI开放实验室 6月26日，5G-A和AI是当前技术领域的两大重要创新，两者融合正发挥乘法效应，推动生产力智变跃升。 6月25日，GTI与华为技术有限公司（以下简称“华为”）5G-A×AI 开放实验室揭牌仪式在上海举行。GTI 秘书长、移动研究院院长黄宇红、华为无线网络产品线总裁曹明、华为无线网络产品线副总裁、首席营销官赵东等嘉宾出席揭牌仪式。开放实验室的成立，标志着双方在5G-A与AI融合创新领域的合作迈向新阶段。 发表于：2024/6/26 下午4:27:30 <…987988989990991992993994995996…>
