头条 世界首款微处理器MP944被复活 7月27日，嵌入式系统专家亚当·泰勒使用FPGA（现场可编程门阵列）复刻F-14雄猫战斗机的中央大气数据计算机，将其装入3D打印的F-14模型中，成功控制后者的可变后掠翼系统。 该系统核心为MP944微处理器，1970年6月随F-14服役，比1971年11月问世的英特尔4004早近一年半，此前因军事保密1998年才解密，是世界首款微处理器，性能较英特尔4004快约8倍。亚当·泰勒基于Spartan 7的SoM模块复现了MP944全部六块芯片，目前该项目的全部代码和文档已公开在GitHub，供全球开发者查阅。 最新资讯 中国异构计算标准研究多项成果有望加速落地 2018年5月29日，中国异构系统架构标准（CSH）暨全球异构系统架构标准（HSA CRC）研讨会在湖南理工学院圆满召开。本次会议由中国电子技术标准研究院、全球异构系统架构联盟中国区域委员会（HSA CRC）主办，中国异构系统架构标准工作组（CSH）和湖南理工学院承办。来自HSA联盟会员单位、中国异构系统架构标准工作组成员单位、相关高校、科研院所及企事业单位的50余名专家学者出席了本次会议。 发表于：2018/5/30 GPON需求强劲，华星光通出货量较去年回温 华星光主要生产光通讯主动元件，产品包含光通讯主动元件次模组(TO-CAN、OSA)、光通讯主动元件芯片和晶粒、光通讯光收发模组之代工服务。以去年个别产品营收比重来看，以1.25G为主的EPON占16~22%；GPON产品占4成以上；其余模组占约3成。 发表于：2018/5/30 中科院微电子所所长叶甜春：IC领域投资要避免社会资金空转 智能手机、个人电脑、智能家电、汽车、医疗电子、工控机械……人们生活中几乎所有电子设备当中都安装着芯片。进入21世纪以来，芯片在人们生产生活中所发挥的作用几乎是不可替代的。集成电路产业的发展和进步是满足人们日益增长的物质文化需求的重要方面。 发表于：2018/5/30 日科学家开发节能半导体材料 用于电动汽车 报道称，据悉，一旦制造成本降至百分之一以下，这种新产品就有望替代使用矽和碳化矽制造的现有功率半导体。 发表于：2018/5/30 适用于5nm IMEC造出全球最小SRAM芯片 面积能大幅缩小的原因就在于使用了新的晶体管结构，Unisantis与IMEC使用的是前者开发的垂直型环绕栅极(Surrounding Gate Transistor，简称SGT)结构，最小栅极距只有50nm。研究表明，与水平型GAA晶体管相比，垂直型SGT单元GAA晶体管面积能够缩小20-30%，同时在工作电压、漏电流及稳定性上表现更佳。 发表于：2018/5/30 10%功耗就击败十年前的Q6600四核处理器 Intel还是很给力的！ 如今的四核奔腾处理器TDP功耗低至10W，但是性能已经超过了10年前的Quad Q6600处理器了，后者TDP功耗105W，也就是10%的能耗下性能就打平了。 发表于：2018/5/30 高通总裁阿蒙：不会放弃服务器芯片 在2018中国国际大数据产业博览会上，阿蒙宣布，他们将继续从技术和资金上支持高通与贵州省政府的合资公司华芯通，以研发服务器芯片，并支持贵州大数据产业和中国半导体产业的发展。 发表于：2018/5/30 特朗普又搞事儿！要对中国在美科技投资再加限 特朗普对中国试图获得更多美国技术表示担忧。白宫高级官员莱特希泽(Lighthizer)和彼得?纳瓦罗(Peter Navarro)推动了此次新限制的出台。此举是与中国全面重新调整经济关系的一部分，目的是防止中国主导未来的高科技行业。 发表于：2018/5/30 马化腾：“中兴事件”惊醒国人 自研芯片急不可待！ 报道称，在此之前中国已经开始加大自主芯片的研发力度。受该事件的影响，相信中国会在该领域投入更多资金。据悉，中国政府将宣布一项新的近500亿美元的资助项目，旨在推动国内半导体产业的发展。早在2014年，中国已经推出了一个类似的资助项目，融资218亿美元。 发表于：2018/5/30 物联网/车用电子需求扩大,半导体硅晶圆供不应求 过去10年，半导体硅晶圆因供过于求，使得价格不断走跌。但从2017年初起，情势出现大反转，供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨，第一季度整体报价涨幅约达20%。硅晶圆涨价的主要原因体现在两个方面，一方面是车联网、 发表于：2018/5/30 <…123124125126127128129130131132…>
