头条 世界首款微处理器MP944被复活 7月27日,嵌入式系统专家亚当·泰勒使用FPGA(现场可编程门阵列)复刻F-14雄猫战斗机的中央大气数据计算机,将其装入3D打印的F-14模型中,成功控制后者的可变后掠翼系统。 该系统核心为MP944微处理器,1970年6月随F-14服役,比1971年11月问世的英特尔4004早近一年半,此前因军事保密1998年才解密,是世界首款微处理器,性能较英特尔4004快约8倍。亚当·泰勒基于Spartan 7的SoM模块复现了MP944全部六块芯片,目前该项目的全部代码和文档已公开在GitHub,供全球开发者查阅。 最新资讯 基于FPGA与VHDL的微型打印机的驱动设计 摘要:为了取代传统利用单片机驱动微型打印机,使用Altera公司的FPGA芯片EP3C225Q240C8N设计驱动打印机的硬件控制电路,并正确控制微型打印机的工作时序。软件使用硬件描述语言VHDL实现对微型打印机的时序控制,并通 发表于:2011/3/21 Verilog中的阻塞赋值和非阻塞复制 阻塞和非阻塞语句作为verilog HDL语言的最大难点之一,一直困扰着FPGA设计者,即使是一个颇富经验的设计工程师,也很容易在这个点上犯下一些不必要的错误。阻塞和非阻塞可以说是血脉相连,但是又有着本质的差别。理解不清或运用不当,都往往会导致设计工程达不到预期的效果,而其中的错误又很隐晦。下面我给大家谈谈阻塞和非阻塞语句的本质区别和在FPGA设计中的不同运用。 发表于:2011/3/21 SOPC技术在电力机车改造中的应用 引用SOPC Builder在1片FPGA上集成了32位NiosII微处理器、逻辑控制单元IP、CAN总线控制器IP及一些必需的外围组件,给出逻辑控制模块的设计实现方案。 发表于:2011/3/21 基于单片机软核的SOPC系统设计与实现 随着微电子工艺技术和IC设计技术的不断提高,整个系统都可集成在一个芯片上,而且系统芯片的复杂性越来越高。为了提高效率,复用以前的设计模块已经成为系统世馘 (SOC)设计的必上之路。SOC的实现基本上有两种方法,一种是用ASIC芯片实现,另一种是FPGA或PLD芯片实现。后一种实现也称为SOPC实现。 发表于:2011/3/21 基于SOPC技术的医用呼吸机主控系统设计 本文利用SOPC技术设计了持续气道正压通气呼吸机的主控系统,使用了Altera公司的Nios II软核处理器以及一些通用的IP核,笔者基于Avalon总线规范定制了组件,将控制逻辑全部集成至单片FPGA内。 发表于:2011/3/21 用FPGA实现低成本实时深度感知 针对立体摄像的深度感知,FPGA解决方案能使处理器的时间得到缓解,减少或除去器件的成本,例如MPU、DSP、激光器和昂贵的镜头。通过提供给机器人其环境中的差异测绘,FPGA使机器人中的CPU专注于重要的高层任务,例如建图和定位。 发表于:2011/3/21 PSoC在光纤陀螺采集中的应用 陀螺仪是一种测量运动物体相对惯性空间旋转的装置。以陀螺仪为核心的惯性测量系统在飞行器控制与制导,空中、海上和陆上导航/定位中都起着至关重要的作用。作为新型陀螺,光纤陀螺得到了迅速的发展和应用。光纤陀螺(FOG)是利用光纤构成的一种环状干涉仪,属纯光学、静止型陀螺,通过萨格奈克(Sagnac)效应来实现旋转角速度的检测。由于光纤陀螺突出的技术特点和应用背景,光纤陀螺将在惯性元件领域占有非常重要的位置。光纤陀螺脉冲输出的采集,对于检验陀螺性能、提高陀螺精度、增强产品可靠性,具有重要作用。 发表于:2011/3/21 陶氏电子材料宣布推出两款用于高端集成电路制造的最新VISIONPAD™研磨垫 作为全球半导体行业在化学机械研磨(CMP)技术的领导者和创新者陶氏电子材料 (Dow Electronic Materials) (NYSE:DOW) 将在 SEMICON China 上展出其两款最新的 VISIONPAD™研磨垫——VISIONPAD™ 6000和 VISIONPAD™ 5200。这两款新研磨垫进一步拓展了陶氏在为客户提供改进技术以实现在高端制程上研磨和在现有制程上提高生产力的应用特殊型解决方案方面的能力。VISIONPAD™ 6000 和 VISIONPAD™ 5200磨片满足多数客户的需求,目前已投入生产。 发表于:2011/3/17 基于FPGA的图像增强视频处理系统 设计一个基于FPGA的实时视频图像处理系统,包含增强对比度扩展和色饱和度两种处理方法,相比于DSP和ASIC方案来说,FPGA在性能和灵活性方面具有绝对优势,应用FPGA设计视频通信系统更普遍。 发表于:2011/3/17 中芯国际董事长称正寻求战略投资 中芯国际总裁兼CEO王宁国作为新管理层的代表,昨天在上海对外公布了公司未来5年的发展规划,包括2015年销售收入计划达到50亿美元,12英寸晶圆产能计划达到200万片等。这两个数字均为2010年水平的3倍以上。 发表于:2011/3/16 <…424425426427428429430431432433…>