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消息称美国政府不再计划取得台积电和美光股权
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CoWoP能否挑战CoWoS先进封装霸主地位？
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美国商务部长直言芯片法案补贴企业应给政府股权！
发表于：2025/8/22 上午9:51:26
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台积电上半年累计获得中国大陆和美德日160.3亿元补贴
发表于：2025/8/20 上午9:13:56
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涉及台积电2nm窃密案 传TEL社长将于9月拜会台积电高层
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台积电美国4nm晶圆厂已实现盈利
发表于：2025/8/19 上午11:47:18
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传台积电2nm良率已达66%
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台积电整合推出最先进CoPoS半导体封装
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台积电新核准超200美元资本预算建设先进制程等产能
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国台办回应美方芯片关税和台积电赴美投资
发表于：2025/8/13 上午10:37:00
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台积电决定两年内逐步退出6英寸晶圆制造
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大摩预计台积电明年2nm将垄断95%市场
发表于：2025/8/12 上午9:20:22
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特朗普关税难解美国芯片制造困境
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英特尔内斗曝光！
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台积电的2nm芯片技术泄漏并不严重
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台积电2nm芯片技术外泄新进展
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2025年全球十大半导体厂商资本支出将达1350亿美元
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传台积电面临入股英特尔或再投资4000亿美元选择
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台积电2nm芯片工艺泄密案直指东京电子
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台积电明年4座2nm晶圆厂量产
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违规获取2nm芯片信息 台积电开除多名员工
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台系半导体及电子制造供应链加速赴美
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2026年全球CoWoS晶圆总需求量将达100万片
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美国对欧盟生产的半导体设备免征15%关税
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芯片2nm赛道开启 架构创新助国产芯破局
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传英伟达已向台积电追加30万片H20订单
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台积电在美首座先进封装厂有望2026H2动工
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台积电亚利桑那州晶圆厂仅能满足美国7%芯片需求
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AMD确认台积电美国厂代工价格比台湾厂高5%-20%
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传高通并未放弃双代工策略
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