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环球晶圆加入Wolfspeed客户争夺战
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美国碳化硅大厂Wolfspeed即将申请破产
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中国厂商拿下2024年全球碳化硅衬底市场34.4%份额
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从本土突围到全球布局，瑞能半导体携创新方案亮相2025慕尼黑上海电子展
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美国本周或将对中国成熟制程芯片加征关税
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2030年全球化合物半导体市场将达250亿美元
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中国科学院在集成光量子芯片领域取得重要进展
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英飞凌宣布已向客户交付首批8英寸碳化硅产品
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理想汽车宣布自研碳化硅功率芯片完成装机
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2025年展望：半导体材料国产化率进一步提升
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中国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功
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一年暴跌84.7%，Wolfspeed挂牌出售美国工厂
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绿色能源价值链主角，CoolSiCTM如何穿越碳化硅周期
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英飞凌：30年持续领跑碳化硅技术，成为首选的零碳技术创新伙伴
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博世获2.25亿美元芯片法案补贴
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碳化硅大厂Wolfspeed宣布裁员1000人
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碳化硅巨头Wolfspeed获15亿美元续命
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碳化硅晶圆巨头Wolfspeed被指濒临破产
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