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高通收购恩智浦只差中国一票 情况乐观
发表于：2018/5/29 上午5:00:00
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RFID技术原理和RFID标签天线详解
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协同创新引领集成电路产业升级，近8000万大单抢筹3股
发表于：2018/5/29 上午5:00:00
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一款高压电池供电降压型DC-DC电源管理芯片
发表于：2018/5/29 上午5:00:00
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华芯通arm服务器芯片“昇龙”亮相 被评为披着马甲的高通
发表于：2018/5/29 上午5:00:00
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马化腾反思中兴事件：从自主芯片到操作系统腾讯能有什么贡献？
发表于：2018/5/28 下午10:51:54
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今秋新iPhone处理器已在台积电量产 采用7纳米工艺
发表于：2018/5/28 上午5:00:00
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台积电有造芯的绝对实力，但没有造芯的意愿，只能做代工厂
发表于：2018/5/28 上午5:00:00
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Facebook再推黑科技 开发专用芯片提升视频过滤速度
发表于：2018/5/28 上午5:00:00
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苏州工业园与中科院共建研发基地瞄准“中国芯”
发表于：2018/5/28 上午5:00:00
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马化腾:做芯片离腾讯很远 可以通过需求倒逼芯片设计
发表于：2018/5/28 上午5:00:00
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专家评国产芯片进入央采名录：还需自己争气
发表于：2018/5/28 上午5:00:00
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国产芯片重大进步 紫光推出首款自主AI芯片
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中移动推旗下首款eSIM芯片 未来手机无需插卡
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攻克7nm后 三星宣布5nm 4nm 3nm工艺
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高通放弃服务器芯片市场 ARM只能靠中国企业发力了
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高通搞VR AR专用芯片
发表于：2018/5/27 上午5:00:00
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国产芯片制造挺进1x纳米以下制程
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从中兴事件看家电行业的核心科技之路
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全国产芯片华睿2号通过“核高基”验收
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高不成低不就：高通骁龙710的市场在哪里
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三星7nm EUV技术即将投产 台积电能否再次创造辉煌
发表于：2018/5/26 上午5:00:00
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台积电与三星工艺之争持续发酵 连续三代工艺落后于三星
发表于：2018/5/26 上午5:00:00
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高通退出 ARM芯片市场中国有望突围
发表于：2018/5/26 上午5:00:00
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小米手机的产品线困局
发表于：2018/5/25 上午6:00:00
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台积电连续数代制造工艺落后很可能导致它失去客户
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国产服务器芯片进入政府采购清单，在架构上多线布局
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