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KLA-Tencor：制程控制在源头 助力客户实现更大生产价值
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iPhone X同期热度将达iPhone 7的1.2倍
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苹果A11X曝光：8核/首发台积电7nm工艺
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我国5G研究进入第三阶段 明年将重点研发5G产品
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即将告别张忠谋时代 台积电选接班人的标准是什么
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集成电路产业发展快速 迎来成长拐点期
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三大运营商公布5G商用时间 中国电信领先
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苹果供应商：台积电扩产 鸿海股价大跌
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半导体大厂 一窝疯AI芯片
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芯片概念股集体爆发 沪指小幅翻红涨0.36%
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高通本周内将拒绝博通千亿美元收购要约
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晶门科技南京中心落户江北新区
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高通成功实现5G数据连接 5G手机最快2019年面世
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三星推出旗舰芯片Exynos 9810：第二代10纳米工艺
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物联网时代下芯片行业如何生存
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高通服务器芯片挑战英特尔 两强相争台积电得利
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