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收购杰发科技推出ADAS芯片
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联发科技发布P23和P30芯片
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湘潭6寸砷化镓晶圆/射频器件项目开建
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兆芯全民有奖问答知识大赛火热进行中
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RT-Thread与多家主流芯片厂商签署战略合作协议
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东芝就出售芯片业务与西数财团达成广泛协议
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西部数据有望成功收购东芝芯片业务
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华为Mate10或成为全球首款正式发布的5G产品
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厦门将打造集成电路“硅谷”
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MACOM参展2017年中国国际光电博览会(CIOE)
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使用16或7纳米制程成必然趋势
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英特尔FPGA作为核心芯片
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台积电携手ANSYS 借仿真模拟软件应用提升芯片可靠度
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TowerJazz与德科码在南京设8英寸晶圆
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高通台积电开发3D深度传感技术
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Titan芯片为云安全“站岗”
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寒武纪如何做好中国AI芯片“独角兽”
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魅蓝新机试水高通芯片
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苹果再一次抛弃高通
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抗议7nm转产台积电 三星手机将减少使用高通芯片
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谷歌服务器和网卡将使用Titan芯片
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中国雄心的下一目标 夺取美国芯片霸主地位
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华为AI处理器来了
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