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Graphcore MLPerf V2.0提交结果：AI性能大幅提升，Bow IPU系统现已可用
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涉嫌严重违纪违法！国家芯片大基金管理公司原总裁路军被查
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北欧半导体减少投单，慌了的台积电或加强与中国大陆芯片合作
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半导体制造之金属化工艺
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跨界造芯“卷”上云，云计算厂商角逐服务器芯片
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巅峰较量，谁能打破光刻机垄断？
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万物互联时代，物联网芯片的机遇与挑战
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高集成度、低功耗的单片 ASK/OOK 射频接收芯片 XL700
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2.4G芯片 XL2401C 内置单片机 SOC 无线收发芯片
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源杰半导体董秘从保荐商来，突击申请专利，研发指标仅过线
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字节跳动全力造芯！大量招聘芯片工程师
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砍单扩大！MCU芯片价格暴跌！
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半导体需求“急刹车”，供需将迎来新一轮逆转 ？
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数据高速路有了“匝道”和“桥梁”，首款自校准可编程光子芯片面世
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国产MCU突围的时间还剩多少？
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中国大陆厂商，完成全球第一颗3nm芯片的测试开发？
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砍单、降价、去库存，芯片狂欢即将散场？
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ST、TI、瑞萨等芯片行情：旱的旱死，涝的涝死
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全球首家！国内半导体企业完成第一颗 3nm 芯片的测试开发！
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江西：抢抓自主可控国产化机遇，积极发展芯片、信创、智能终端、软件等基础赛道
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全球都在说芯片短缺，但为何多家芯片厂却遭遇巨量砍单？
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