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英特尔第三季度净利猛增34% 转型立下大功
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价格不断上涨 “疯狂内存条”背后的隐忧
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半导体产业竞争加剧与自主发展 ——IC China盘点2017年产业态势
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2017年靠存储市场拉动全球IC市场 将实现逆天的22%增长
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影驰发布全新ONE SSD：首用东芝64层3D闪存
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东芝加码上千亿投资3D NAND WD是否参与仍在协议
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三星公司硬盘产业疲软 试图转向QLC闪存生产
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“英特尔精尖制造日”首推全球晶体管密度最高的制程工艺
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三星电子波澜再起 NAND芯片市场风云变幻
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三星欲扩大在华闪存芯片产能
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三星宣布将在西安内存芯片工厂投资70亿美元
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韩国半导体人才跳槽中国 三星无奈向政府求助
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三星现在是科技界“全民公敌”了
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Gartner：存储器泡沫将于2019年破裂
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超越台积电 三星晶圆代工“芯”想能否事成
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传被SK海力士超车 三星投180亿扩充芯片市场
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三星计划斥资186亿美元投资芯片市场
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借鉴东芝收购案 分析中韩半导体产业合作可能性
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QLC闪存SSD将来袭 HDD还能否安好
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东芝公布首选竞标对象 传博通已经放弃
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iPhone 8发布临近 电子厂商争相囤积存储芯片
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硅晶圆持续涨价 东芝半导体业务雪上加霜
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UFS 3.0来了！三星量产全球最快64层3D闪存
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