赋能未来智能家居及建筑、工业物联网、资产监控、智慧医疗的物联网创新方案[人工智能][物联网]

智能建筑/家居/工厂、个人物联网(IoT)、智慧医疗的不断发展正极大地改变人们的工作和生活，提供舒适和便利，减少对环境的不利影响，甚至提高整个经济体系的净收益。推动高能效创新的安森美半导体提供广泛的IoT赋能方案，包括基于行业最低功耗的蓝牙低功耗(BLE)5.0 RSL10的一系列方案、先进的机器视觉及安防成像方案、更快更广更高效的Wi-Fi联接方案等，采用领先的联接、感知技术及节点到云的设计平台，使设计人员能设计和部署最具竞争优势的IoT方案，提升用户体验，打造更绿色、更互联的世界。

发表于：2020/8/24 下午9:18:00

什么样的汽车可以让我们感到安全[人工智能][汽车电子]

目前，中国汽车业正在步入以智能化（ADAS & Autonomous）、网联化（Connected）、电动化（Electrification）和共享化（Shared services）为代表的“新四化”时代。IHS Markit的数据显示，到2023年，汽车电子系统总额将高达1800亿美元，平均每辆汽车会使用500美元以上的半导体器件，增幅最大的应用分别来自高级驾驶辅助系统（ADAS）、动力系统（Powertrain）和车载娱乐信息系统（Infotainment）。其中，ADAS以高达23.6%的增幅位列第一。

发表于：2020/8/24 下午12:57:00

英特尔发布超能云终端解决方案[通信与网络][通信网络]

2020年8月20日，英特尔举办了以“专业场景 智慧体验”为主题的线上发布会，隆重推出了全新英特尔超能云终端解决方案（以下简称“超能云终端”），这是英特尔在深耕智能边缘领域的又一重磅落地。

发表于：2020/8/21 下午10:18:00

艾迈斯半导体创新光谱传感技术如何助力COVID－19快速检测[测试测量][医疗电子]

当前，COVID－19在全球范围内产生了严重影响，如何提升COVID－19检测效率成为了多国关注的重点。基于此，8月13日艾迈斯半导体举办的线上发布会上，艾迈斯半导体全球先进光学传感器部门的执行副总裁兼总经理Jennifer Zhao带来了关于如何利用创新光谱传感技术改进COVID－19快速检测的详细解读。

发表于：2020/8/21 下午8:41:00

用于汽车外部照明的DLP®动态地面投影技术[显示光电][汽车电子]

​动态地面投影技术能够在同一模块内显示任何图案，该技术通过提供全新的创新型照明功能，重塑消费者对外部照明的认知。创新型照明功能包括汽车光“毯”，可照亮车外的周围区域或从侧视镜投影车辆信息，例如 EV 电量水平和剩余里程、轮胎压力警告、交通警告、转向指示、检查引擎灯警告、汽油量 / 里程等。地面照明还有帮助汽车与驾驶员和行人进行通信的其他增强功能，包括角落照明、倒车照明、车辆定制和停车指示灯。

发表于：2020/8/21 下午12:41:00

雷达：汽车的虚拟眼 [MEMS|传感技术][汽车电子]

速度更快、分辨率更高的雷达传感器通过改善车辆的安全性和舒适的视野，有助于实现下一代驾驶辅助技术。如果全球投资商知道哪里将会赚钱，那么汽车领域那些了解并掌握颠覆市场三大趋势的人将成为赢家：

发表于：2020/8/21 上午11:57:00

在FPGA设计中如何充分利用NoC资源去支撑创新应用设计[可编程逻辑][数据中心]

日益增长的数据加速需求对硬件平台提出了越来越高的要求，FPGA作为一种可编程可定制化的高性能硬件发挥着越来越重要的作用。近年来，高端FPGA芯片采用了越来越多的Hard IP去提升FPGA外围的数据传输带宽以及存储器带宽。但是在FPGA内部，可编程逻辑部分随着工艺提升而不断进步的同时，内外部数据交换性能的提升并没有那么明显，所以FPGA内部数据的交换越来越成为数据传输的瓶颈。

发表于：2020/8/21 上午11:52:00

用于数字IC电源的双通道线性稳压器可实现即时输出调整和动态裕量优化 [电源技术][工业自动化]

低压差(LDO)线性稳压器通常用于向处理器内核和通信电路提供干净的电源。在这些应用中，由于处理器和功率放大器对电源输出噪声和负载瞬态响应有严格的性能要求，因此会专门使用LDO稳压器。这些电路通常需要一个能够满足每个IC的电流额定值和供电轨要求的LDO稳压器，以便尽量减小解决方案尺寸。

发表于：2020/8/21 上午11:22:00

设备智能将成为预见未来的指路明灯[人工智能][信创产业]

今年适逢泛林集团成立40周年，过去40年我们坚持不断创新和突破，并取得了开拓性进展，其中包括对于设备智能的探索。展望未来，我们认为，对于半导体行业来说，设备智能将成为预见未来发展的指路明灯。

发表于：2020/8/21 上午11:12:00

如何识别和防止7nm工艺失效[EDA与制造][消费电子]

器件的良率在很大程度上依赖于适当的工艺规格设定和对制造环节的误差控制，在单元尺寸更小的先进节点上就更是如此。过去为了识别和防止工艺失效，必须要通过大量晶圆的制造和测试来收集数据，然后对采集到的数据进行相关性分析，整个过程费时且昂贵。如今半导体虚拟制造工具（例如SEMulator3D®）的出现改变了这一现状，让我们可以在“虚拟”环境下完成以上实验。甚至在硅材料中进行工艺实验之前，虚拟制造就可以用于了解工艺之间的相互影响和工艺步骤灵敏度以实现最大化良率。本文将通过一个简单示例来演示如何通过虚拟制造来提升7nm节点特定结构的良率，其中使用到的技术包括失效分类、良率预测和工艺窗口优化。

发表于：2020/8/21 上午11:04:00