内容简介：随着相控阵雷达和毫米波通信系统的发展，3D-SiP（System-in-Package）技术因其高集成度和小型化优势被广泛应用于多通道收发模组。然而，通道间的电磁耦合、本振泄漏及高增益放大器自激问题成为限制系统性能的主要瓶颈。提出了一种针对3D-SiP应用场景的高隔离屏蔽罩设计方法，结合电磁屏蔽、力学结构优化与热力学仿真，有效提升了通道间隔离度并抑制了本振泄漏与自激问题。首先分析了多通道系统中的干扰机理，其次介绍了屏蔽罩的仿真及设计过程，最后通过实测对其有效性进行验证。结果表明，该设计在X波段条件下使通道间隔离度提升50 dB以上，Ka频段可提升隔离度30 dB以上，同时保证了模组的结构强度与性能。