新一代信息技术专利占我国总量的16.5%

7 月 29 日消息，据央视新闻报道，国家知识产权局今日在国务院新闻办公室举行的发布会上介绍，我国重点领域创新动能不断增强。

发表于：2026/7/29 下午1:11:12

关键词：
新一代信息技术
人工智能
云计算
大数据
知识产权

芯和半导体与诺瓦星云宣布战略合作

2026年7月26日，全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题，全球主要EDA厂商均在会上展示了AI智能体（Agent）技术的最新应用。

发表于：2026/7/29 上午11:29:51

关键词：
芯和半导体

英飞凌推出面向大批量工业自动化应用的紧凑型ISSI20BxxF系列

【2026年7月29日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新ISSI20BxxF固态隔离器（SSI）系列，将固态隔离技术引入过去主要由光隔离器（PVI）、光继电器（PVR）及机电继电器（EMR）覆盖的大批量应用场景。

发表于：2026/7/29 上午11:10:37

关键词：
英飞凌

我国将推动生成式AI大模型应用全面支持IPv6

7 月 28 日消息，据央视新闻今日报道，“人工智能大模型 IPv6 能力提升专项行动”由中央网信办联合北京、上海、浙江、深圳四地网信办，会同 5 家头部大模型企业在雄安新区共同启动，推动生成式大模型应用，全面支持 IPv6，为智能时代筑牢网络根基。

发表于：2026/7/29 上午10:05:16

关键词：
AI大模型
IPv6

英伟达首批美国制造的GB300 GPU下线 封装本土化仍待补齐

7 月 28 日消息，工商时报昨日（7 月 27 日）发布博文，报道称台积电位于美国亚利桑那州的 Fab 21 工厂下线英伟达首批美国制造的 GB300 GPU，不过依然需要运输到台积电其它工厂完成后续的封装。

发表于：2026/7/29 上午10:01:41

关键词：
台积电
英伟达
GB300
AI芯片
先进封装

高通第六代骁龙8至尊版Pro芯片曝光

7 月 28 日消息，科技媒体 NotebookCheck 于 7 月 26 日发布博文，分享了关于高通第六代骁龙 8 至尊版 Pro（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro）的相关信息。

发表于：2026/7/29 上午9:59:22

关键词：
高通
骁龙
台积电

2026世界物联网500强公布 华为SpaceX航天科技排名前三

来自加拿大、美国、阿联酋、印度、阿塞拜疆、摩洛哥、巴基斯坦、印度尼西亚、马尔代夫、纳米比亚、秘鲁、老挝等 40 多个国家政府机构、国家大使、参赞、外交官员，国际机构组织、物联网数字经济企业代表出席了峰会，见证了本年度 500 强排行榜发布和 500 强企业授牌。

发表于：2026/7/29 上午9:44:05

关键词：
物联网
华为
SpaceX
航天科技

2nm芯片成本激增 高通骁8 Elite Gen 6 Pro预计突破300美元

7 月 29 日消息，高通与联发科将于第三季度推出首批 2nm 旗舰芯片，但其价格预计将迎来大幅上涨。此前，高通已向客户发送涨价通知，并表示新价格将适用于 9 月 1 日之后出货的产品。

发表于：2026/7/29 上午9:21:58

关键词：
高通
2nm
涨价
联发科
SOC

AI推动软件漏洞发现速度大幅加快

7 月 29 日消息，据彭博社 28 日报道，AI 正在显著加快软件漏洞的发现速度。按照目前趋势，2026 年在热门科技产品中发现的安全漏洞数量，预计比 2025 年翻一番。

发表于：2026/7/29 上午9:17:31

关键词：
AI安全
安全漏洞

美国FCC宣布禁止进口外国产人形机器人及电力逆变器

7 月 29 日，据路透社报道，美国联邦通信委员会（FCC）当地时间周二宣布，禁止新的外国产人形机器人、四足机器人以及联网电力逆变器型号进入美国市场。相关措施在公布后立即生效，旨在降低美国人工智能基础设施和关键供应链面临的网络安全及供应中断风险。

发表于：2026/7/29 上午9:16:00

关键词：
FCC
人形机器人
逆变器

第六代10nm工艺 SK海力士下半年量产LPDDR6

SK海力士计划于2026年下半年正式启动新一代低功耗移动DRAM产品LPDDR6的量产出货。该产品已于3月完成开发，目前正稳步推进量产前的各项准备工作。LPDDR6采用第六代10nm级（1c）工艺制造，运行速度高达10.7Gbps，较上一代LPDDR5X产品提升约33%，可为高帧率游戏、多任务处理和AI应用等场景提供更充沛的带宽支撑。该产品通过引入子信道结构与DVFS动态电压频率调整技术，整体功耗较前代降低超过20%，可在性能与续航之间实现灵活平衡。

发表于：2026/7/29 上午9:10:14

关键词：
SK海力士
DDR6
存储芯片
10nm

国产DUV光刻机开启小批量生产

7月28日消息，当地时间7月27日，据美国科技商业媒体《信息报》报道，国内一家企业已开始小规模量产首款国产浸没式深紫外（DUV）光刻机，预计今年将向中芯国际、华虹半导体和长鑫存储交付约5台设备，并计划于2027年将产量提高至约20台。

发表于：2026/7/29 上午9:07:40

关键词：
光刻机
DUV
ASML
中芯国际
台积电

海光DCU Day0适配万亿级大模型Kimi K3

7月28日，海光信息宣布已完成Kimi K3在海光DCU平台的全栈适配与性能验证，实现国产GPU运行万亿级大模型。海光DCU完成从底层算子到推理引擎的全栈优化，模型代码无需调整即可运行，迁移成本几乎为零；针对KDA注意力和896专家MoE架构完成算子级定制优化，百万级上下文重载场景下推理高效稳定。该适配方案可支撑长程智能体工程、视觉闭环创作和自主芯片设计等前沿场景，此前月之暗面已联合海光、曙光完成完整兼容性调优，官方实测显示国产卡性能折损控制在12%以内，已达到商用部署标准。

发表于：2026/7/29 上午8:59:47

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海光
Kimi
GPU
大模型

谷歌自研芯片摆脱台积电先进封装

7月28日消息，据摩根士丹利报告，谷歌正在设计一款名为Frozen V2的新一代TPU芯片，目标是将SRAM直接集成到硅片上，从而摆脱对台积电CoWoS封装技术的依赖。

发表于：2026/7/29 上午8:56:17

关键词：
谷歌
TPU
SRAM
台积电
先进封装

硬刚谷歌TPU 英伟达重金押注OpenAI前首席科学家

7月29日消息，据媒体报道，英伟达宣布，对OpenAI前首席科学家伊利亚·苏茨克维（Ilya Sutskever）创立的神秘AI实验室Safe Superintelligence进行了一笔“规模可观”的投资。

发表于：2026/7/29 上午8:52:24

关键词：
英伟达
AI芯片
GPU
TPU