AI基建瓶颈正从缺芯转向缺电

9 月 19 日消息，集邦咨询（TrendForce）于 9 月 16 日发布 AI Server 产业研究，指出 AI 发展的下一道瓶颈正从芯片转向电力与电网。

发表于：2026/9/20 下午3:20:54

关键词：
AI基础设施
AI数据中心
AI芯片
电力

马斯克旗下Terafab芯片厂陷入商标纠纷

马斯克旗下Terafab芯片厂陷入商标纠纷

发表于：2026/9/20 下午3:17:07

关键词：
TeraFab
芯片制造
晶圆代工

国内首次成功发射通感智算一体化技术验证卫星

9 月 20 日消息，北京时间 2026 年 9 月 20 日 12 时 03 分，我国在东风商业航天创新试验区使用力箭一号遥十八运载火箭，成功将秦岭卫星 01、02 星，浦江四号卫星，鹏城首发星，谛听 01 组 A/B/C 星，超智算一号卫星，云霄探路者卫星共 9 颗卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务取得圆满成功。

发表于：2026/9/20 下午3:15:22

关键词：
银河航天
商业航天
通感智算一体

新一代同步辐射光源直线加速器成功出束

9月20日，随着启动键摁下，坐落于安徽合肥未来大科学城的合肥先进光源（HALF）直线加速器成功实现出束，标志着这一国家重大科技基础设施项目建设迈出关键一步。

发表于：2026/9/20 下午3:10:45

关键词：
先进光源
加速器
重大科技基础设施

长鑫宣布第五代技术平台正式量产

9月20日消息，在2026世界制造业大会上，长鑫科技宣布第五代技术平台正式量产。据介绍，长鑫科技将内存阵列有源区半间距做到11.95纳米，存储器电容深宽比达45:1，核心动能区高度降至6762纳米。

发表于：2026/9/20 下午3:04:48

关键词：
长鑫存储
内存
芯片制造

AI芯片封装突破光罩极限

9月18日，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新半导体先进封装产业研究报告显示，随着GPU厂商、超大型云端服务供应商（CSP）持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，台积电CoWoS-L尽管面临英特尔EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。

发表于：2026/9/20 下午1:35:31

关键词：
台积电
先进封装
CoWoS
AI芯片

半导体巨头纷纷加码投资印度

9月17日至19日，SEMICON India 2026 在新德里Yashobhoomi会展中心举行。印度总理莫迪亲自为展会揭幕。根据印度官方的数据，本次展会吸引了超过600家参展商，其中约300家为国际企业。三天展会共达成56项MoU、公告和战略倡议，覆盖设计、制造、封装、材料、设备、研发、创业和人才发展。

发表于：2026/9/20 下午1:33:40

关键词：
应用材料
泛林
ASML
TEL
印度制造

传长鑫存储将进军NAND Flash市场

9月18日消息，据路透社报道，中国DRAM芯片制造商长鑫存储（CXMT）正准备进军NAND Flash市场，挑战三星、SK海力士等头部厂商，虽然这也将与长江存储（YMTC）正面竞争，但这也是当前半导体行业增速最快的细分领域之一。

发表于：2026/9/20 下午1:32:35

关键词：
长鑫存储
NAND
DRAM
存储芯片
长江存储

IBM量子芯片代工厂获美国政府10亿美元资助

当地时间9月17日，IBM旗下量子代工业务子公司Anderon LLC（简称“Anderon”）宣布，已根据《芯片与科学法案》与美国商务部达成最终协议，获得了10亿美元的资助。该资助将加速Anderon的研发工作，以提升美国量子晶圆制造能力。

发表于：2026/9/20 下午1:31:48

关键词：
IBM
Anderon
量子芯片
量子代工

黄仁勋：明年英伟达芯片销量将翻倍！

9月18日消息，据CNBC报道，英伟达CEO黄仁勋于当地时间周四在苏格兰的一场峰会上表示，英伟达2027年的芯片销量相比今年将翻倍。

发表于：2026/9/20 下午1:30:19

关键词：
英伟达
AI芯片

中国移动与高通完成全球首个U6G频段6G原型基站与终端原型对接测试

中国移动与高通技术公司今日宣布，双方在中国移动协同创新基地基于6G开放众创试验装置，成功完成全球首个符合3GPP最新定义的U6G频段6G原型基站与终端原型对接测试，标志着6G关键技术从研究迈入系统化验证的新阶段。此次验证是全球首个运营商与芯片厂商开展的、基于3GPP定义的大带宽基带与射频对准要求，针对U6G频段（6425–7125MHz范围内）原型基站与终端进行的测试，为6G生态协同发展提供了可借鉴的创新范例。

发表于：2026/9/20 下午1:28:29

关键词：
中国移动
高通
6G

最高涨十倍 MLCC一天一个价

MLCC（多层陶瓷电容器），被业内称为“电子工业大米”。小到手机家电，大到AI服务器、新能源汽车，几乎所有电子设备都离不开。近期元器件市场走出极端分化行情：AI拉动高容量型号缺货疯涨，部分现货暴涨数倍；普通消费级产品冲高回落，一冷一热的背后，是AI算力浪潮的搅动。

发表于：2026/9/20 下午1:25:14

关键词：
MLCC
涨价
AI服务器
新能源汽车
电子设备

香港团队开发新型射频信号监听攻击技术

9 月 20 日消息，据外媒 Techspot 报道，香港科技大学与香港理工大学研究人员开发了一种名为“InjectEave”的电磁侧信道攻击技术，可以通过主动向电子设备注入无线电信号，诱导设备中的模拟电路产生信息泄漏，从而在一定距离外监听耳机、手机以及智能家居设备中的音频和其他数据。

发表于：2026/9/20 下午1:24:04

关键词：
InjectEave
射频信号
监听攻击

宏碁：存储短缺部分缓解 2027年底前PC价格有机会下降

宏碁：存储短缺部分缓解 2027年底前PC价格有机会下降

发表于：2026/9/20 下午1:23:00

关键词：
宏碁
存储芯片
PC

我国高速载波与无线双模通信技术取得重大突破

近日从中国电力科学研究院获悉，该院牵头攻关的高速电力线载波与无线双模通信技术取得系列关键突破，成功构建起完整的双模通信标准体系，补齐了基础理论、关键算法、核心部件、混合场景测试、台区拓扑识别等多个领域长期存在的行业短板，为智能电网末端通信升级筑牢技术根基。

发表于：2026/9/20 下午1:22:03

关键词：
电力科学研究院
高速电力线载波
无线双模通信