英伟达正式发布SCADA技术

8月5日消息，英伟达在FMS 2026峰会上宣布，将旗下的GPU存储加速API cuFile全面开源，同时公布SCADA全新存储架构，彻底打破传统CPU主导IO的传输瓶颈，实测场景下GPU存储IOPS最高实现5倍提升。

发表于：2026/8/5 下午1:04:09

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英伟达
SCADA
存储架构
GPU

英伟达AMD等巨头抢货 IC载板长约签至2028年

英伟达、AMD以及云服务巨头已将ABF载板长约延伸至2028年，仍难以解除短缺焦虑。已有客户要求IC载板厂提前开展2029-2030年扩产计划，同时合作投资模式再度重启。长约、预付款、合作投资模式在2021-2022年也曾盛行，但后来供需反转，客户甚至展开大规模砍单。

发表于：2026/8/5 下午1:01:00

关键词：
英伟达
AMD
ABF
IC载板

未来SpaceX将完全基于英伟达的系统构建其人工智能服务

汽车结构碰撞仿真常用专业分析工具有哪些？2026年主流CAE软件深度选型指南

发表于：2026/8/5 上午10:00:04

关键词：
CAE

我国首部 L3/L4 智能网联汽车自动驾驶系统安全要求强制性国标正式发布

8 月 4 日消息，工业和信息化部组织制定并归口的《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》（GB 44721—2026）强制性国家标准由国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会批准发布，拟于 2027 年 7 月 1 日起正式实施。

发表于：2026/8/5 上午9:44:19

关键词：
智能网联汽车
自动驾驶
国家标准

消息称台积电扩大CoW封装外包规模

8 月 5 日消息，科技媒体 biggo 昨日（8 月 4 日）发布博文，报道称台积电为了缓解 CoWoS 封装产能压力，计划把部分封装步骤外包给日月光等供应商，从而提高 AI芯片产能。

发表于：2026/8/5 上午9:42:52

关键词：
台积电
CoWoS
先进封装
AI芯片

Microchip与美光合作展示高性能PCIe 6存储架构

8 月 4 日消息，Microchip 今天与美光合作展示高性能端到端 PCIe Gen 6 存储架构，这套方案结合了 Microchip 的 PCIe Gen 6 交换芯片和美光 9650 NVMe 固态硬盘。

发表于：2026/8/5 上午9:40:14

关键词：
Microchip
美光
PCIe
存储架构
固态硬盘

惠普华硕和宏碁开始采用长鑫存储芯片

8月4日消息，在人工智能基础设施需求引发的空前内存短缺背景下，惠普、华硕、宏碁等主要PC厂商已开始小批量采用中国大陆长鑫存储的DRAM芯片。

发表于：2026/8/5 上午9:36:18

关键词：
长鑫存储
惠普
华硕
宏碁
存储芯片

三星电子推出zHBM技术及V10 BV-NAND原型芯片

8月5日消息，据媒体报道，三星电子在加利福尼亚州圣克拉拉举行的全球闪存峰会（FMS 2026）上，正式发布新一代人工智能存储技术。

发表于：2026/8/5 上午9:27:59

关键词：
三星
HBM
NAND
存储密度

全球首款印刷OLED显示器即将量产

8月5日消息，据媒体报道，TCL华星全球首款印刷OLED高端桌面显示器即将上市，意味着全球首条印刷OLED产线正加速迈入消费级市场。

发表于：2026/8/5 上午9:23:00

关键词：
TCL
OLED
显示器

2027年DRAM供给持续紧张 英伟达评估下调Rubin Ultra HBM配置

8月4日消息，根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，由于DRAM供不应求格局将延续至2027年，而且原厂HBM4e的验证进度存在变量，自2026年第三季起，NVIDIA（英伟达）对Rubin Ultra的HBM配置已从HBM4e 12hi，改为并行评估HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi等设计，目前尚未定案。除了NVIDIA外，部分云端服务供应商（CSP）也正考虑调降下一代自研ASIC的HBM容量设计。

发表于：2026/8/5 上午9:19:47

关键词：
DRAM
英伟达
HBM
RubinUltra
ASIC

蔡司与ASML技术蓝图已规划至2040年

8月3日消息，根据彭博社报道，光刻机大厂ASML供应商——德国蔡司集团（Zeiss Group）半导体事业部负责人Frank Rohmund近日在接受彭博社采访时反驳市场对AI供应链瓶颈的疑虑，并表示有信心具备足够产能，可应对持续攀升的需求。

发表于：2026/8/5 上午9:16:29

关键词：
蔡司
ASML
光刻机
光学系统
供应链

传美国拟禁止采购中国光模块

8月4日消息，据路透社援引四位知情人士透露，美国特朗普政府正在起草一项禁令，拟禁止美国实体进口中国生产的新型数据中心组件。此举意在保护支撑人工智能（AI）繁荣的关键基础设施。

发表于：2026/8/5 上午9:09:07

关键词：
光模块
AI基础设施
FCC

爱立信携AT＆T超前部署6G网络展示无人机侦测技术

8月4日消息，爱立信近期与美国电信商AT&T 在近期落幕的全球规模最大的体育赛事期间，在5G 网络上运用先进网络感测（Network Sensing）技术实现无人机侦测，展现超前部署6G网络能力，在后5G 时代已可以透过现有技术实现。

发表于：2026/8/5 上午9:07:03

关键词：
爱立信
6G
无人机
ATT

台积电2nm月产能将达10万片

随着人工智能（AI）客户开始积极转向更先进的3nm及2nm制程工艺，以追求更高的性能、更低功耗。这波需求激增已迫使全球最大的半导体制造商为其客户做出产能调整。

发表于：2026/8/5 上午9:03:47

关键词：
台积电
2nm
3nm
晶圆厂

LightCounting预计2026年以太网光模块市场增长73%

8月4日消息，近日，光通信行业市场研究机构LightCounting在最新报告中表示，全球金融界已开始对AI的投资回报产生疑虑，担忧情绪正逐渐取代“错失恐惧”，而这种按日、按周波动的市场情绪还将持续。与此同时，产业链依然火爆，且过去两三个月热度进一步攀升。

发表于：2026/8/5 上午9:00:26

关键词：
光通信
AI
产业链