英特尔玻璃基板实物首曝 下一代AI芯片真容揭秘

5月21日消息，据报道，英特尔在2026年光纤通信大会现场展示了首批基于玻璃芯基板的芯片原型机。该原型机集成主动光封装AOP技术，意在取代现有有机基板。

发表于：2026/5/21 上午9:58:18

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英特尔
玻璃基板
光通信
AOP技术
AI芯片

ADI宣布15亿美元收购Empower Semiconductor

5 月 20 日消息，知名模拟芯片企业 Analog Devices（亚德诺，ADI）美国当地时间 19 日正式宣布以 15 亿美元（现汇率约合 102.31 亿元人民币）现金收购 Empower Semiconductor，这笔交易预计于 2026H2 完成。

发表于：2026/5/21 上午9:49:05

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ADI
模拟芯片
EmpowerSemiconductor

英飞凌CoolGaN™ BDS 40 V G3产品系列专为便携式电源而设计

【2026年5月20日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展了其CoolGaN™ BDS 40 V G3双向开关（BDS）系列，推出了两款新产品：IGK048B041S和IGK120B041S。

发表于：2026/5/21 上午9:48:22

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英飞凌

富士康遭入侵后续 超30份苹果服务器文档样本流出

5 月 21 日消息，科技媒体 AppleInsider 昨日（5 月 20 日）发布博文，通过分析泄露样本，发现今年 5 月富士康北美设施遭遇的网络攻击事件中，已流出超过 30 份苹果机密文件。

发表于：2026/5/21 上午9:40:24

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富士康
苹果
服务器
网络安全

2倍传统CPU的效率 英伟达持续加码Vera CPU

5月20日消息，NVIDIA股价近期大涨，市值收复5万亿美元关口，冲高至5.5万亿美元，有望冲击6万亿美元关口。该公司即将发布的2027财年Q1财报中AI GPU板块业绩预计超预期，实际营收有望达830亿美元以上。目前其GPU主力为Blackwell，下半年将推出3nm工艺的Vera Rubin，明年下半年出货四芯封装、搭载1TB HBM4内存的Vera Rubin Ultra。此外NVIDIA推出专为AI智能体及强化学习设计的Vera CPU，效率为传统CPU两倍，是全球首个支持LPDDR5X的CPU，目前已向Anthropic、OpenAI等首批客户交付，CPU业务被列为其下一阶段核心增长重点。

发表于：2026/5/21 上午9:11:40

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英伟达
VeraCPU
GPU

AI从训练到推理 CPU与GPU配比可升至4比1

5月20日消息，据媒体报道，在摩根大通第54届全球科技、媒体与通信年会上，英特尔CEO陈立武表示，Intel 18A制程已支持Panther Lake量产，良率每月提升约7%，超出内部预期。

发表于：2026/5/21 上午9:08:39

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英特尔
AI推理
CPU
GPU

ASML官宣最强光刻机即将出货首批芯片

5月20日消息，ASML CEO傅恪礼近日正式宣布，首批采用新一代高数值孔径（High-NA）EUV光刻机制造的芯片产品将在未来数月内问世，覆盖逻辑芯片与存储芯片两大核心领域。

发表于：2026/5/21 上午9:07:25

关键词：
ASML
EUV
光刻机

中国最大NOR Flash代工厂终止IPO

新芯股份是中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商，拥有业界领先的代码型闪存技术。在数模混合领域，公司具备CMOS图像传感器全流程工艺，是国内CIS图像传感器主要代工厂之一。

发表于：2026/5/21 上午8:58:37

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武汉新芯
Flash
闪存
图像传感器

英伟达联手亚马逊开发存储新架构 GPU直接控制SSD

5月20日消息，据报道，英伟达与亚马逊正积极推进新一代存储架构研发，该架构将允许GPU直接操控SSD等存储设备，绕过传统CPU调度环节。英伟达计划率先在其下一代Vera Rubin AI平台上导入“GPU发起直接存储访问”（GIDS）技术。

发表于：2026/5/21 上午8:54:41

关键词：
英伟达
GPU
亚马逊
存储架构
SSD

英特尔工艺路线图推至0.7nm

5月20日消息，Intel这一年来股价大涨5倍多，CEO陈立武自己都表示他们已经成为美国的国宝，因为晶圆制造实在是太重要了。

发表于：2026/5/21 上午8:46:46

关键词：
英特尔
14A工艺
晶圆代工

三星电子劳资谈判结束 工会暂缓大罢工

5月21日消息，据媒体报道，日前，再度重启的三星电子劳资谈判已告一段落，劳资双方签署了劳资协议暂定方案。

发表于：2026/5/21 上午8:41:10

关键词：
三星
供应链
存储芯片
罢工

英飞凌推出全新XHP™ 2 CoolSiC™高功率模块

【2026年5月20日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用2300V CoolSiC™ MOSFET的新型XHP™2功率模块产品，进一步扩展了该产品组合。该模块专为高压电力系统设计，最高支持1500V直流母线电压，契合行业向更高系统电压发展的趋势。

发表于：2026/5/20 下午2:13:31

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英飞凌

太空卫星轨道资源已不足10万颗

5月20日消息，长光卫星原党委书记、创始人之一贾宏光在公开采访中明确表态，全球太空轨道竞赛已是现实，并非伪命题。优质、高性价比的卫星轨道资源集中在1000公里以下近地轨道区间，业内测算该区域最多容纳卫星总量不超过10万颗，部署量超临界值后卫星碰撞概率将呈指数级急剧攀升。 当前SpaceX旗下星链在轨卫星数量已达10300颗，另有19408颗已获发射许可尚未升空，其后续计划追加发射的卫星数量还将超过3万颗。国内已意识到轨道资源抢夺战的极端紧迫性，商业航天产业已被明确列为国家级战略性新兴产业，后续发展速度将进一步加快。

发表于：2026/5/20 下午1:15:50

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长光卫星
商业航天
卫星互联网
轨道资源

阿里AI芯片路线图曝光 已出货56万片

5月20日的2026阿里云峰会上，阿里旗下平头哥发布新一代AI芯片真武M890，官方称其性能是上一代AI芯片的三倍。

发表于：2026/5/20 下午1:10:02

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阿里云
AI芯片
真武M890
平头哥

三星电子劳资第三轮事后调节破裂 工会明起按计划总罢工

5 月 20 日消息，据韩联社稍早前报道，三星集团跨企业工会三星电子分会今日表示，在昨晚举行的劳资第三轮事后调解会议中双方未能达成协议，谈判最终破裂，将于明天如期启动总罢工。

发表于：2026/5/20 下午1:05:04

关键词：
三星
存储芯片
晶圆代工
罢工