上海再次抢跑第四代半导体

前不久，全国首个第四代半导体未来产业集聚区建设方案在上海临港新片区印发。当全球仍在争论氧化镓、金刚石何时走出实验室，上海已完成从“举旗”到“布阵”的关键一跃。以氧化镓、金刚石、氮化铝为核心的第四代半导体，是解锁未来高端制造、空天科技、新能源产业的“关键钥匙”。

发表于：2026/9/24 上午9:55:14

关键词：
第四代半导体
氧化镓
金刚石
氮化铝
高端制造

DRAM单位面积价值反超台积电2nm晶圆

9月23日消息，据分析机构Kurnal Insights的最新调研显示，受全球AI产业对存储容量的极度渴求，DRAM内存芯片的单位面积价值已创下历史新高。

发表于：2026/9/24 上午9:44:48

关键词：
DRAM
存储芯片
2nm
晶圆

像素级光刻 欧洲科学家造出超高分辨率微型OLED

9月23日消息，苏黎世联邦理工学院（ETH Zurich）的研究团队近日宣布，已成功开发出一种利用芯片制造工艺生产微型OLED像素的新技术。

发表于：2026/9/24 上午9:43:30

关键词：
光刻技术
OLED
芯片制造
苏黎世联邦理工学院

全球首款RISC-V数据流物理芯片量产

9月23日消息，据报道，苏州AI芯片创企睿芯打造的数据流AI芯片高光D35近日实现量产并完成产业交付，该芯片定位为全球首款RISC-V数据流物理AI芯片。

发表于：2026/9/24 上午9:40:37

关键词：
睿芯
AI芯片
高光D35
RISC-V

引流完成 腾讯版龙虾QClaw宣布停运

9月24日消息，今日，腾讯QClaw发布停止运营公告，因业务发展调整，QClaw将于2026年12月24日00:00正式停止运营。

发表于：2026/9/24 上午9:19:44

关键词：
腾讯
QClaw
AI智能体

半导体硅片涨价潮来袭 最高涨幅或40%

据台媒《工商时报》9月23日报道，随着人工智能（AI）逻辑芯片与存储芯片同步扩产，12英寸半导体硅片供需持续趋紧，2027年长期合约（LTA）涨价趋势已逐步确立。12英寸外延片（Epi Wafer）新签长期合约价格预计上涨15%至25%，而抛光硅片（Polished Wafer）涨幅可能达到40%以上，部分二线客户面临的涨幅甚至超过50%，且2028年仍有继续上涨的空间。

发表于：2026/9/24 上午9:17:58

关键词：
半导体硅片
涨价
逻辑芯片
存储芯片

传三星显示全新“半色调黑PDL”技术将导入S27 Ultra

9月23日消息，据韩国媒体Thelec报道，三星显示器（Samsung Display）正评估一项有望降低OLED制造成本的新技术，核心为名为“半色调黑色PDL”的材料与制程。该技术的目标是在单次光刻制程中，同时成型黑色像素定义层（PDL）与间隔物，将原本分开制作的两道结构合而为一，进而减少CoE（封装上彩色滤光片）制程所需的光罩数量。

发表于：2026/9/24 上午9:17:00

关键词：
三星
OLED
coe
PDL

赋能AI硬件创新！嘉立创有料季：6层板与pcb多层板真A级板材实战解析

从大模型端侧部署、AI陪伴机器人到便携式边缘算力盒子与具身智能主控，AI硬件正迎来爆发式增长。与传统消费电子相比，AI硬件普遍具有高算力芯片集成、多传感器融合、端侧高功耗发热以及密集微小封装的特征。

发表于：2026/9/24 上午9:15:22

关键词：
嘉立创
PCB
smt

马斯克预言人形机器人20年内将达1000亿台！

9月23日，特斯拉CEO埃隆·马斯克接受央视财经专访，就特斯拉在华业务、人工智能、人形机器人等热点话题分享了最新思考。采访中，马斯克不仅高度评价上海超级工厂的中国团队，还再次向全球“安利”中国旅游，并对AI时代的教育提出建议。此外，马斯克还预计，人形机器人出货量未来20年或达1000亿台。

发表于：2026/9/24 上午9:11:13

关键词：
特斯拉
人形机器人

高通收购机器人软件公司PickNik

当地时间9月23日，高通技术公司宣布已与业内知名的机器人软件公司PickNik Inc.达成收购协议。但具体的交易金额并未公布。

发表于：2026/9/24 上午9:05:36

关键词：
高通
机器人
PickNik

昇腾发布首个NPO超节点 NOR Flash涨价行情或将延续

9月23日消息，申港证券发布电子行业研究报告指出，昇腾发布全球首个NPO超节点，NOR Flash涨价或持续。

发表于：2026/9/23 上午11:21:56

关键词：
华为
昇腾
NPO
NORFlash

英飞凌为麦田能源提供碳化硅技术，提升户用储能系统效率

【2026年9月23日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，为可再生能源解决方案的领先提供商麦田能源提供碳化硅（SiC）功率半导体器件，助力提升其户用储能系统（ESS）的运行效率。

发表于：2026/9/23 上午11:21:06

关键词：
英飞凌

中国联通中讯院发布量子安全手机2.0

9 月 22 日消息，在本月的 2026 中国联通合作伙伴大会上，中国联通旗下中讯邮电咨询设计院有限公司（以下简称“中讯院”）正式发布量子安全手机 2.0。该产品在 2025 年 5 月发布的首款量子安全手机基础上实现全方位能力升级，面向党政、纪检监察、央国企、金融等高安全需求场景，提供从终端、业务到管理的全链路移动安全防护。

发表于：2026/9/23 上午11:12:09

关键词：
中国联通
量子安全
中讯院

ASML直言欧洲半导体产业面临掉队风险

9 月 22 日消息，据彭博社报道，欧洲市值最高的企业阿斯麦（ASML Holding NV）的一名高层表示，该公司并未在欧洲大陆销售任何芯片制造设备；在美国、中国、印度都在大举投入建设本土半导体产业的背景之下，欧洲正面临被甩在身后的风险。

发表于：2026/9/23 上午11:08:57

关键词：
ASML
光刻机
半导体设备
芯片制造

英飞凌推出2A/mm²双相智能功率级产品

【2026年9月22日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）发布TDA235E5与TDA235E0双相智能功率级产品系列，旨在满足下一代AI加速器和垂直供电模块快速增长的功率密度需求。

发表于：2026/9/23 上午11:02:23

关键词：
英飞凌