全国产化电子架构具身智能机器人亮相

9 月 28 日消息，据央视新闻报道，国产化电子架构具身智能机器人发布会于今日（9 月 28 日）在湖北宜昌举行，全球首台搭载全国产化电子架构的具身智能机器人正式亮相。

发表于：2026/9/28 下午1:06:03

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具身智能
人形机器人
电子架构

IDC最新数据！全球四足机器人TOP5

近日，IDC发布《全球四足机器人市场份额，1H26》。报告指出，四足机器人商业化路径日益清晰，行业级应用市场持续向巡检、安防及复杂作业深化，市场正加速进入商业化扩张阶段。

发表于：2026/9/28 上午10:19:38

关键词：
具微科技
四足机器人

特斯拉人形机器人被曝周产量已达数百台

特斯拉正在加快人形机器人Optimus的生产爬坡。当地时间9月25日，据外媒援引知情人士报道，特斯拉目前在美国弗里蒙特工厂每周已可生产数百台Optimus，较今年第二季度小批量测试阶段的每周数十台的产量提高约10倍。

发表于：2026/9/28 上午10:19:33

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特斯拉
人形机器人
Optimus

科学家首次实时观测单个声子消失的量子跃迁过程

9 月 26 日消息，斯坦福大学宣布，该校团队首次实时观测到单个“声子”（phonon）消失的量子跃迁过程。相关成果已于当地时间 9 月 17 日发表于《科学》。

发表于：2026/9/28 上午10:16:48

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斯坦福大学
量子跃迁
量子计算

中国蝉联全球工业机器人最大市场

9 月 26 日消息，据新华社报道，国际机器人联合会 24 日发布的《2026 年世界机器人报告》显示，2025 年中国工业机器人安装量达 35.4 万台，约占全球总安装量的 59%，创历史新高，中国连续两年成为全球最大工业机器人市场。

发表于：2026/9/28 上午10:12:02

关键词：
工业机器人
具身智能

中国科学院解锁薄板“漩涡操控”新技术

9 月 26 日消息，据央视新闻报道，不用任何电子设备，仅靠一块提前设计好的普通薄板，就能让大小不一的颗粒、构件自动旋转、绕行、定点停留。近日，中国科学院声学研究所联合合肥工业大学的科研团队，攻克新型物体操控技术，实现了无电子调控的跨尺度物体精准操控，相关成果近日在国际学术期刊《先进科学》发表。

发表于：2026/9/28 上午10:10:19

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中国科学院
漩涡操控
电子设备
物体操控技术

中国首个面向全球与深空的太空计算基础设施计算星座发布

9 月 27 日消息，据东方星链昨晚分享，其于 9 月 25 日联合地卫二发布了“太空之弦”计算星座 —— 中国首个面向全球与深空的太空计算基础设施。

发表于：2026/9/28 上午10:08:45

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东方星链
太空之弦
太空计算
计算星座

消息称今年开始所有品牌手机暂时都不会有无网通信功能

9 月 27 日消息，去年 11 月，在华为 Mate 80 系列 | Mate X7 及全场景新品发布会上，华为常务董事、产品投资委员会主任、终端 BG 董事长余承东介绍，华为 Mate 80 系列支持 2.4GHz 畅连无网通信功能。

发表于：2026/9/28 上午10:00:56

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华为
无网通信
智能手机

澜起科技成功量产DDR5第五子代RCD芯片

9 月 28 日消息，澜起科技今日宣布，其 DDR5 第五子代寄存时钟驱动器芯片（RCD05）已成功实现量产。

发表于：2026/9/28 上午9:59:57

关键词：
澜起科技
DDR5
RCD芯片

Agent逃出沙箱 OpenAI停训最新一代模型

OpenAI 的 Agent，又从沙箱里找到了一条通往互联网的路。更麻烦的是，这一次发生在 OpenAI 已经大规模加固过安全措施之后。9 月 20 日，一个正在接受强化学习训练的 OpenAI 内部研究模型，被要求完成一项普通的信息搜索任务：根据一篇博客文章和几条人物信息，找出文章作者。

发表于：2026/9/28 上午9:51:15

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OpenAI
agent
AI安全

SK海力士考虑把内存制造也搬去美国

路透社9月16日援引三名知情人士称，SK海力士正在与英特尔讨论首次在美国本土制造内存芯片。其中一种方案，是租用英特尔位于俄亥俄州的部分晶圆厂；另一种更大胆的方案，则是SK海力士、英特尔以及希望锁定内存供应的大型云计算企业共同组建合资公司。谈判仍处于探索阶段，具体生产DRAM、NAND还是其他产品也没有确定。SK海力士随后强调，目前尚未决定与特定企业合作，也没有最终确定美国内存生产计划。

发表于：2026/9/28 上午9:48:45

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SK海力士
英特尔
内存芯片
DRAM
NAND

苹果与高通续签全球专利许可协议

当地时间9月24日，高通公司宣布与苹果公司续签全球专利许可协议，该协议将于2027年4月1日生效，但并未透露此次续签的期限为几年。

发表于：2026/9/28 上午9:35:50

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苹果
高通
5G基带
专利

英特尔14A对决台积电A14 性能差距缩小至5%以内

近日，英特尔代工业务首席技术与运营官兼总经理纳加·钱德拉塞卡兰向投资银行KeyBanc透露，正在开发的 Intel 14A 制程节点整体表现预计与台积电A14差异仅只有5%之内。这一表态标志着两家半导体巨头在1.4纳米级尖端制程上的竞争进入关键阶段，2028年双方将迎来正面交锋。

发表于：2026/9/28 上午9:34:37

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英特尔
台积电
14A工艺
晶圆代工

Cadence携手台积电布局A14制程与Chiplet生态

当地时间9月23日，EDA大厂Cadence宣布与晶圆代工龙头台积电扩大合作，为人工智能（AI）和高性能计算（HPC）设计人员提供更先进的功能。此次扩展合作涵盖了台积电最先进的A14工艺的工具认证，并在台积电N3P工艺中展示了业界领先的UALink解决方案，同时推出了适用于N3P和N2P技术的全新硅验证IP，以及用于数百个小芯片（chiplet）的晶圆级3D集成电路以及智能AI流程。

发表于：2026/9/28 上午9:33:10

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cadence
台积电
A14制程
chiplet
芯片设计

Tower 40亿美元押注日本

近日，以色列晶圆代工厂Tower Semiconductor首席执行官Russell Ellwanger近日在接受其采访时透露，Tower Semiconductor将在日本建立其最大的光通信半导体生产中心，这是其此前宣布的超6000亿日元（约40亿美元）对日本投资计划的一部分。这家占据服务器光通信芯片代工市场八成以上份额的公司，正在用一场双轨扩产计划，押注人工智能（AI）的下一个十年：硅光芯片。

发表于：2026/9/28 上午9:29:50

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tower
晶圆代工
光通信
硅光芯片