SK海力士重启大连NAND闪存二厂建设

8 月 11 日消息，韩媒《首尔经济日报》今天（11 日）报道，SK海力士将重启停工多时的大连 NAND 闪存二厂建设，把当地整体产能提高约 50%。

发表于：2026/8/12 上午10:12:10

关键词：
SK海力士
NAND
闪存
存储芯片

从闪迪到长鑫 内存长协扩散至二三线厂商

全球存储芯片供应紧张持续升温，长期供应协议（LTA）已从三星、SK海力士与美光三大厂，快速扩散至闪迪和中国长鑫存储，供需失衡格局正重塑整条产业链的定价权与议价逻辑。

发表于：2026/8/12 上午10:04:31

关键词：
长鑫存储
三星
存储芯片
SK海力士
闪迪

Manus官宣脱离Meta独立

8月12日报道，今天，Manus发布《致Manus用户的一封信》，宣布即将恢复以独立公司的形式运营，继续为全球数百万用户提供服务。作为恢复独立运营及遵守特定司法辖区监管要求的一部分，部分用户在2025年12月29日Meta收购当天或之后产生的数据，将于8月下旬被删除。

发表于：2026/8/12 上午10:02:21

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Manus
AI智能体
META

欧洲电信运营商领衔全球2G和3G退网潮

8月12日消息，GSA（全球移动供应商协会）的一份报告显示，随着运营商寻求将频谱重新分配给4G和5G，2G和3G网络的退网进程正在加速。其中，欧洲在全球退网活动中明显领先，占总案例的43%，其次是亚洲（26%）以及拉丁美洲和加勒比地区（9%）。

发表于：2026/8/12 上午9:31:07

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运营商
移动通信
5G
LTE

涨价潮从晶圆厂烧到封测 IC设计业进退两难

8月11日消息，当前晶圆厂除先进制程涨幅显著，已有不少供应商在第三季度启动12英寸成熟制程涨价，8英寸制程产能利用率逼近90%，封测代工端涨价频次更高。本轮涨价并非终端需求回升所致，而是AI相关订单排挤与大厂减产、转产下的结构性供给紧缩，业界已形成下半年供应端全环节同步调涨的共识。成本压力已传导至IC设计厂商，不少业者陷入自行消化成本承压、转嫁成本怕引发客户不满的两难，业内认为芯片议价权正从买方转向卖方，涨势预期可能延伸至2027年，行业毛利率保卫战刚进入中场。

发表于：2026/8/12 上午9:27:58

关键词：
先进制程
IC设计
成熟制程
涨价

MIKROE多架构NECTO Studio IDE现已支持全球半数微控制器

MIKROE是一家嵌入式解决方案厂商，依托成熟标准打造创新软硬件产品，大幅缩短开发周期。其多架构NECTO Studio集成开发环境（IDE），现已支持来自12家不同芯片厂商的10000余款微控制器(MCU)。意味着嵌入式工程师可在同一开发平台上，对市面上约半数MCU型号开展评估试用，无需重新学习一套全新工具链。

发表于：2026/8/12 上午9:23:54

关键词：
Mikroe
NECTOStudio
MCU
开发板

挑战三星独家供货 京东方争取iPad Air OLED面板入场券

8月12日消息，据The Elec，京东方正积极争取进入苹果iPad Air OLED面板供应链，目标是在三星显示之后，成为该产品的第二家供应商。

发表于：2026/8/12 上午9:19:43

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京东方
苹果i
OLED
iPad
三星

小米官宣其为国内首家自研发光材料 雷军回应

"8月12日，小米官宣其为国内首家可从发光材料层开展研发的手机厂商，对屏幕技术的投入长期且坚定。小米此前已自研出红色发光主材，近期完成绿色主材技术突破，核心的第四代pTSF中国首创底层显示技术方案，由小米与清华团队历时两年多实现工程量产。小米超级像素屏搭载全RGB独立像素排布结构，攻克OLED行业高PPI与成品良率互相制约的痛点，解决“像素公摊”缺陷，子像素总数达938.9万，达成超2K清晰度，同等亮度下功耗低于1.5K屏幕，该技术是国产OLED屏幕产业的重大进展，标志国产显示技术跻身全球第一梯队。"

发表于：2026/8/12 上午9:15:42

关键词：
小米
OLED
发光材料
屏幕技术

京东方牵头制定首项卷曲显示器件国际标准

8月12日消息，国际电工委员会电子显示技术委员会（IEC/TC110）日前正式发布了由京东方（BOE）牵头制定的首项卷曲显示器件国际标准——IEC 62715-6-42:2026《柔性显示 第6-42部分：机械测试方法 卷曲显示器件展平力测试方法》。

发表于：2026/8/12 上午9:11:46

关键词：
京东方
柔性显示
显示器件
OLED

客户需求旺盛 ASML今年将在中国台湾招募超1000人

8月11日消息，台积电新竹与高雄的2nm晶圆厂已成功量产，台积电还调高了2026年资本支出，并宣布在台规划兴建13座先进制程晶圆厂与先进封装厂，如此庞大的扩产行动正推动对于相关半导体设备的巨大需求。作为全球光刻机龙头的ASML为了应对台积电的需求，也正在积极扩大在台湾的布局，今年更是将在台湾招聘超过1000名新员工。

发表于：2026/8/12 上午9:08:56

关键词：
台积电
ASML
晶圆厂
2nm
先进制程

东芝持续减持 SK海力士成铠侠最大股东

8月11日消息，根据《日经新闻》的报导，日本最大NAND Flash制造商铠侠（Kioxia）发布公告称，其最大股东已由东芝（Toshiba）变更为特殊目的公司（SPC）-BCPE Pangea Cayman2（以下简称SPC2）。而SPC2正是韩国存储芯片大厂SK海力士通过可转换公司债（CB）形式进行投资的公司。所以，SK海力士一跃而成铠侠的最大股东。

发表于：2026/8/12 上午9:04:57

关键词：
铠侠
NAND
SK海力士
东芝
存储芯片

台积电5.5倍光罩尺寸CoWoS封装量产

8月11日，OCP APAC高峰会（2026 OCP APAC Summit）开幕，台积电先进封装技术暨服务副总经理何军发表主题演讲，谈论了在人工智能（AI）浪潮下台积电如何解决制程挑战难题，并透露5.5倍光罩尺寸CoWoS封装已量产，且良率稳定维持在98%以上。

发表于：2026/8/12 上午9:01:16

关键词：
台积电
CoWoS
先进封装

英特尔增发150亿美元股票 押注18A/14A工艺和先进封装

当地时间8月10日，英特尔（Intel）宣布计划通过过大规模增资发行新股，筹集150亿美元的资金，用以支持其成本高昂的芯片制造与晶圆代工扩建计划。

发表于：2026/8/11 下午1:03:44

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英特尔
芯片制造
晶圆代工
先进封装

供应不足 传英伟达Rubin Ultra将降低HBM4配置

8月11日，据Tom's hardware报道，为应对高带宽内存（HBM）供应吃紧的问题，英伟达（Nvidia）正在测试Rubin Ultra的较低HBM容量的配置，其中就包括192GB与256GB，部分设计也从原先公布的HBM4E改为了HBM4。

发表于：2026/8/11 下午1:00:11

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英伟达
AI芯片
Rubin
HBM

三星在美陷入芯片专利诉讼

8 月 11 日消息，科技媒体 Android Headline 昨日（8 月 10 日）发布博文，报道称 Stellar Industries 已在美国对三星及其美国主要子公司发起专利诉讼，涉及 Galaxy S10 到 Galaxy S26 系列手机芯片。

发表于：2026/8/11 上午11:56:01

关键词：
三星
手机芯片
专利