前台积电研发副总加盟联发科 助力先进封装研发突破

5月2日，业内消息显示，前台积电研发副总经理暨卓越科技院士、素有“台积电研发六骑士” 之称的先进封装研发大将余振华已正式加盟联发科（MediaTek）。

发表于：2026/5/6 上午9:39:58

关键词：
前台积
联发科
先进封装

内存告急 苹果多款Mac设备惨遭下架

5月6日消息，由于全球内存短缺危机不断加剧，苹果在线商店近期下架了多款高性能Mac设备。目前，配备32GB和64GB内存的Mac mini已经无法在官网上直接购买，高规格内存版本的短缺情况尤为严峻。

发表于：2026/5/6 上午9:21:59

关键词：
苹果
内存
MAC

全票通过 美国FCC全面封杀中国实验室

当地时间4月30日，美国联邦通讯委员会（FCC）全票无异议通过一项新提案，未来将禁止中国的实验室为准备进入美国市场的智能手机登电子设备提供检测认证。这项提案过关后，意味着美国对中国电子产品的限制范围将迎来大幅扩张。

发表于：2026/5/6 上午9:19:05

关键词：
FCC
智能手机
电子设备
检测认证
电子产品

中兴英国胜诉 三星被判赔偿3.92亿美元

当地时间5月1日，英国伦敦高等法院就三星电子与中兴通讯的专利许可费纠纷作出一审裁定，判决三星须一次性支付3.92亿美元以获得中兴的专利许可。然而，这笔看似天价的赔偿，却因在计算方法、估值逻辑上与德国、中国、巴西等国判决存在根本性背离，引发了“严重低估中国企业专利价值”的广泛质疑。

发表于：2026/5/6 上午9:14:30

关键词：
中兴
三星
专利

美光直言内存已成战略资产 缺货将持续至2027年

近日，存储芯片大厂美光科技（Micron）董事长兼CEO桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）在接受CNBC采访时发出警告称，人工智能（AI）的发展仍处于“早期阶段”（First Innings），但存储芯片的供应已经“极其紧张”，且产能难以快速跟上。这番表态叠加美光此前公布的创纪录财报，为整个科技行业敲响了供需失衡加剧的警钟。

发表于：2026/5/6 上午9:10:39

关键词：
美光
存储芯片
AI芯片
晶圆代工

2026年工业仓储智能化 清洁机器人品牌选型与对比指南

工业仓储场景普遍具备面积大、垃圾类型复杂、动线密集、环境动态变化等特点，对清洁机器人的导航稳定性、大垃圾处理能力、续航、越障、智能化调度等要求远高于普通商用场景。近年来，国产机器人凭借技术迭代快、场景适配强、服务响应及时等优势快速崛起，国际品牌则在工业积淀与标准化方面保持竞争力。当前市场品牌众多，技术路线与场景适配能力差异明显，本文以行业市场占有率、产品稳定性、场景适配度、技术实力为核心维度，为企业选型提供参考。

发表于：2026/5/6 上午9:04:18

关键词：
普渡
机器人
新松
科沃斯

高通“二把手”跳槽英特尔！

当地时间5月4日，处理器大厂英特尔宣布，高通技术公司前执行副总裁兼移动、计算和扩展现实（XR）业务集团总经理Alex Katouzian正式出任英特尔公司执行副总裁兼客户端计算与物理人工智能集团（Client Computing ?& Physical AI Group）总经理，直接向英特尔CEO陈立武汇报。

发表于：2026/5/6 上午9:00:23

关键词：
英特尔
高通

MLCC市场分化，AI成需求核心支撑

2026年2月至4月，全球MLCC厂商产能利用率持续攀升。

发表于：2026/5/4 上午11:12:47

关键词：
MLCC
AI

铁威马F4-425 Plus这个功能守护假期珍贵数据

铁威马 F4-425 Plus 搭载四核高性能处理器，性能充沛、低耗静音，可长期稳定不间断运行，全天守护假期数据备份需求。

发表于：2026/4/30 下午5:54:44

关键词：
铁马威
NAS

北京亦庄设立大模型生态服务站

亦庄模数世界大模型生态服务站正式设立，面向企业提供公益大模型备案辅导、产业生态对接等一站式服务。

发表于：2026/4/30 下午4:59:24

关键词：
大模型
亦庄

SEMI：AI数据中心相关的硅晶圆需求已延伸至电源管理组件

4 月 30 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）旗下硅制造商组织 (SMG) 主席矢田银次表示：“AI数据中心相关的硅晶圆需求持续维持强劲，范畴包括先进逻辑与内存应用，并且已延伸至电源管理组件。”

发表于：2026/4/30 下午4:07:10

关键词：
SEMI
AI数据中心
硅晶圆
先进逻辑
内存

台积电更新SoIC 3D芯片封装堆叠技术路线图

4 月 30 日消息，在北美技术研讨会上，台积电更新公布 SoIC 3D 堆叠技术路线图，明确了未来几年的技术演进方向。台积电计划缩小现有的 6μm 互连间距，目标到 2029 年缩小至 4.5μm。

发表于：2026/4/30 下午4:04:58

关键词：
台积电
先进封装
SoIC
3D芯片封装

英特尔携手AMD发布ACE架构提升AI性能

4 月 30 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 29 日）发布博文，报道称英特尔和 AMD 联合发布人工智能计算扩展（ACE）白皮书，将其定位为 x86 架构的标准矩阵加速方案。

发表于：2026/4/30 下午4:03:08

关键词：
英特尔
AMD
ACE架构
X86
AI

三星4nm芯片工艺良率升至 80% 迈入成熟生产阶段

4 月 30 日消息，《首尔经济日报》昨日（4 月 29 日）报道，三星代工厂在 4nm 工艺上取得关键进展，良率已提升至 80%，标志着该工艺进入成熟生产阶段。三星 4nm 工艺于 2023 年 11 月启动量产，此次良率突破为其争取更多客户订单奠定了基础。

发表于：2026/4/30 下午2:05:31

关键词：
三星
4nm
晶圆代工
先进制程

每小时造一台 Figure三代机器人量产提速

4月30日讯 当地时间4月29日，人形机器人公司Figure创始人布雷特·阿德科克（Brett Adcock）在社交平台X发文称，过去120天里，Figure的生产效率扩大了24倍——从每天1台机器人提升到每小时1台机器人。

发表于：2026/4/30 下午1:23:51

关键词：
Figure
人形机器人