上市公司被指组织百余人强闯参股芯片公司

8月20日消息，8月19日，成都海威华芯科技有限公司（下称“海威华芯”）发布公告披露，8月18日16时许，公司遭遇恶性抢章事件。四川海特高新技术股份有限公司（下称“海特高新”）组织百余名员工及社会不明人员，强行撬开海威华芯保险箱，抢走4枚公司专用印章。

发表于：2026/8/21 上午9:37:47

关键词：
海威华芯
海特高新

韩系半导体设备商在华营收暴跌超40%

8月20日消息，近日，韩国金融监督院电子公示系统披露了最新数据，韩国半导体设备商周星工程与PSK2025年在中国市场的营收双双暴跌超过40%。这一数据背后，是中国DRAM龙头长鑫存储主动调整投资节奏，叠加中国半导体设备国产化加速，对韩国设备厂商产生实质性冲击。

发表于：2026/8/21 上午9:33:14

关键词：
半导体设备
长鑫存储
DRAM

平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车

平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车

发表于：2026/8/21 上午9:32:21

关键词：
平头哥
真武M890

台积电A16完成芯片背面供电验证

8月20日消息，台积电已成功完成A16先进制程背面供电技术的研发与验证。A16是台积电首个导入背面电轨的2nm节点家族衍生工艺，也是业界首个采用“超级供电轨”背面供电架构的埃米级CMOS平台。该技术将供电路径移至芯片背面，可解决传统制程下供电与信号互连争夺布线空间导致的线路拥塞、电压下降问题，同时维持与既有芯片设计的兼容性。对比N2P制程，A16同等功耗下运算速度提升8%至10%，同速度下功耗降低15%至20%，芯片密度提升8%至10%，适配高算力需求的AI加速器、高性能计算场景，预计第四季度启动量产，有望率先应用于英伟达等客户的下一代AI芯片产品。

发表于：2026/8/21 上午9:21:51

关键词：
台积电
A16制程
先进制程
背面供电
CMOS

英特尔两代新CPU增加台积电2nm代工

8月20日消息，据报道，英特尔计划在接下来的Nova Lake和Razor Lake两代处理器中，大幅增加在台积电的制程占比，目前已提前预定了台积电2nm工艺的部分核心产能。

发表于：2026/8/21 上午9:13:27

关键词：
英特尔
2nm
台积电
AMD

谷歌122亿美元“入股”Marvell

当地时间8月19日，芯片大厂Marvell与谷歌宣布扩大定制芯片合作关系，并附带一份价值高达122亿美元的认股权证协议。消息公布后，Marvell股价应声大涨9.85%，收于237.27美元/股，而其竞争对手博通则下跌逾4.61%。

发表于：2026/8/21 上午9:10:13

关键词：
谷歌
Marvell
定制芯片

2030年全球AI数据中心光互连市场规模将达1444亿美元

随着人工智能算力需求的指数级增长，数据中心内部的数据传输正经历一场从“电”到“光”的深刻变革。据中国投融资咨询公司CIC最新预测，全球AI数据中心光互连（optical interconnect）市场规模将从2024年的137亿美元飙升至2030年的1444亿美元，六年内增长超过十倍。

发表于：2026/8/21 上午9:06:29

关键词：
AI数据中心
光互连

告别金属掩膜版 LG Dispaly发布全新OLED制造工艺

在8月19日于韩国釜山BEXCO开幕的第26届国际信息显示大会（IMID 2026）上，韩国两大显示面板巨头LG Display与三星 Display同台竞技，集中发布了多项下一代OLED技术突破。其中，LG Display全球首次公开的自研无FMM像素图案化技术“FLiPP”成为全场焦点。

发表于：2026/8/21 上午9:03:42

关键词：
LG
FLiPP
显示面板
OLED

摩根士丹利：DDR4和SLC NAND价格仍将继续上涨！

摩根士丹利：DDR4和SLC NAND价格仍将继续上涨！

发表于：2026/8/21 上午9:00:49

关键词：
存储芯片
DDR4
NAND

满足韬定律时代需求 华海清科新一代晶圆处理装备首台出机

8 月 19 日消息，国产半导体设备制造商华海清科股份有限公司（简称“华海清科”）今日官宣，华海清科新一代双工作台高效划切装备 Versatile-DT300D 首台装备正式出机，发往国内先进存储龙头企业。

发表于：2026/8/20 下午1:03:01

关键词：
华海清科
半导体设备
韬定律
存储芯片

中国科大领衔团队首次利用“暗腔”实现超导无接触增强

8 月 19 日消息，中国科学技术大学曾长淦教授、程广珲教授领衔的研究团队，联合上海交通大学蒋庆东副教授、麻省理工学院弗兰克 · 维尔切克教授等合作者，在量子物态调控领域取得重要进展。

发表于：2026/8/20 下午1:00:46

关键词：
中国科学技术大学
量子科技
量子物态调控

我国牵头制定 全球首个算电协同领域国际标准成功立项

8 月 20 日消息，市场监管总局 8 月 19 日发文称，近日，由我国向国际电工委员会（IEC）提出的《数据中心微电网监控与能量管理系统技术规范》提案获批立项。该标准是全球首个聚焦数据中心算电协同领域的 IEC 国际标准，由我国专家担任项目负责人，联合法国、德国、西班牙等多国专家共同制定。

发表于：2026/8/20 上午10:18:00

关键词：
算电协同
国际标准
微电网
能量管理

长电科技高深宽比TSV技术获关键突破 面向2.5D/3D先进封装

8月19日，长电科技宣布在高深宽比先进TSV（硅通孔）技术研发领域取得重要进展，已与合作伙伴共同完成样品试制。本次试制围绕深硅刻蚀、孔壁绝缘层沉积、阻挡层/种子层沉积及铜填充等核心工艺展开，制备的TSV孔径为1.5微米，深度17微米，深宽比达到11.3:1。该方案面向2.5D/3D先进封装、硅基互连及多维异质异构集成等高端应用，试制成功进一步拓展了长电科技在晶圆级先进封装和硅基互连领域的技术边界，为构建完整硅中介层制备能力奠定基础，可赋能3D堆叠集成、硅中介层及2.5D集成两类先进封装方向，为高算力、高存力芯片提供更完整灵活的一站式制造支撑。

发表于：2026/8/20 上午9:41:22

关键词：
长电科技
TSV
先进封装
2.5D
3D

首次领跑全球 中国RISC-V芯片人形机器人跑完半马

8月19日，进迭时空相关人员在第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛上展示了旗舰芯片K3。该芯片是全球首颗符合RVA23标准的量产RISC-V芯片，创下RISC-V领域多项全球第一。其采用RISC-V同构融合计算架构，CPU主频最高2.4GHz，提供130K DMIPS通用算力及60TOPS通用AI算力，可本地流畅运行300亿至800亿参数大模型。K3主要面向机器人场景，2026年4月19日，多台搭载K3的灵龙2.0人形机器人顺利完赛北京亦庄半程马拉松，目前该芯片已入驻北京、上海两大国家人形机器人创新中心，获得海外客户订单，主流操作系统与相关编译工具均已完成适配。

发表于：2026/8/20 上午9:38:17

关键词：
RISC-V
人形机器人
进迭时空

国内首台Tbps级星载路由器 鸿鹄03星技术解析

8月19日，朱雀三号遥二运载火箭成功将鸿鹄03星送入预定轨道，飞行任务取得圆满成功。鸿鹄03星由鸿擎科技自主研制，是面向卫星互联网规模组网需求打造的技术验证星。入轨后，该卫星将对新一代动力系统、能源系统、电子系统等多项技术创新成果开展在轨验证，同时进行星间高速传输、星地组网，以及天基通信、算力与智能融合等试验。该星搭载多项国内首次实现应用的技术创新成果，可适配星间、星地等不同通信场景，为后续天基计算和智能化应用验证提供支撑。

发表于：2026/8/20 上午9:36:06

关键词：
鸿鹄03星
卫星互联网
星载路由器
朱雀三号
天基通信