日本Rapidus2nm晶圆定价对标台积电

7月9日消息，日本晶圆代工初创公司Rapidus计划为其2纳米芯片制定与台积电相当甚至略低的价格，该公司展现出对自身技术的自信，但也引发外界对其是否高估自身的质疑。

发表于：2026/7/10 上午9:40:54

关键词：
Rapidus
2nm
晶圆代工
台积电

国产GPU四小龙又一员冲刺上市 燧原科技IPO注册获批

7月10日消息，日前，证监会发布公告，同意上海燧原科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。

发表于：2026/7/10 上午9:28:32

关键词：
燧原科技
GPU

中国科学院造出高性能p型二维半导体单晶晶圆

7月9日消息，中国科学院金属研究所团队取得芯片材料领域重要突破，成功制备出大面积高性能MoSi2N4单层单晶晶圆，相关成果已经刊发在《自然·材料》期刊。

发表于：2026/7/10 上午9:26:13

关键词：
中国科学院
二维半导体
晶圆

特斯拉第三代机器人被曝初步定型

7月10日消息，多位特斯拉供应链人士透露，特斯拉近期下发具体的Optimus零件采购指引，要求供应商在9月将产能提升至1000台/周，年底提升到2000-2500台/周，目前特斯拉已开出8月数百台的具体订单，预估到年底供应商将具备每年向特斯拉供应10万台Optimus零部件的能力。此前六月底的高管会上，马斯克评审通过Optimus最新版本，要求团队年底前实现产能目标。马斯克表示Optimus初期生产会极其缓慢，低产量生产可在夏季启动，高产量生产将在2027年展开，Optimus将于7月下旬或8月在弗里蒙特投产。

发表于：2026/7/10 上午9:22:49

关键词：
特斯拉
Optimus
人形机器人
供应链

美国医生远程操控宇树人形机器人完成手术

7月10日消息，当地时间本月8日，美国加州大学圣地亚哥分校研究团队在国际顶级学术期刊《自然》发表重磅研究成果：全球首次实现远程操控通用人形机器人完成活体微创手术，手术执行本体为中国宇树科技量产的G1人形机器人，这标志着通用人形机器人正式突破精密外科医疗场景的技术门槛。

发表于：2026/7/10 上午9:20:12

关键词：
宇树科技
人形机器人
G1

国内首条二维半导体示范工艺线贯通

7月10日消息，据媒体报道，7月9日，原集微二维半导体工程化示范工艺线全线贯通仪式在上海浦东新区川沙新镇举行。

发表于：2026/7/10 上午9:17:59

关键词：
原集微
二维半导体

传苹果已放弃平价版Vision Pro

7月9日消息，据韩国媒体The Elec援引面板产业人士的消息报道称，苹果公司正调整XR产品策略，并取消原本规划的平价版XR设备（平价版Vision Pro）的上市计划，转而将资源投入AI智能眼镜，导致三星显示器（Samsung Display）提前终止相关显示器开发案。

发表于：2026/7/10 上午9:16:34

关键词：
苹果
VISION
XR

国家超算互联网核心节点正式上线

7月9日，2026河南省人工智能大会在郑州举行，会上河南省人民政府省长王凯，中科曙光董事长、国家高性能计算机工程技术研究中心主任历军，共同宣布国家超算互联网核心节点正式上线运行。

发表于：2026/7/9 下午9:15:31

关键词：
超算节点
AI4S
高性能计算

英飞凌推出AIROC™ UWB TSL100

【2026年7月9日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出公司首代支持精确定位与智能感知检测的超宽带（UWB）产品系列。作为英飞凌AIROC™系列产品之一，TSL100采用全新架构，旨在降低功耗和提高安全性。

发表于：2026/7/9 下午3:45:13

关键词：
英飞凌

兆易创新推出首款GD24CL系列I²C EEPROM 完善存储产品线布局

中国北京（2026年7月1日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布推出全新GD24CL系列I²C通信接口的EEPROM，首发容量为256Kb。该产品系列凭借优异的可靠性指标，高效接口以及全方位的安全防护机制，能够切实满足工业、电表、能源、数字基础设施等领域对关键配置信息长期、稳定保存的严苛需求。作为兆易创新推出的首款EEPROM产品，该系列的发布进一步完善了公司的非易失性存储产品线，并将为客户智能设备的稳健运行提供更具竞争力的存储解决方案。

发表于：2026/7/9 下午12:59:11

关键词：
兆易创新
EEPROM
存储
通信接口

Ookla最新调研：5G网络三重短板难以承载高品质AI服务

7月8日 当下生成式 AI、AR 智能终端迎来爆发式增长，但全球 5G 网络在带宽、时延、云网协同层面普遍存在短板。测速机构 Ookla 最新调研指出，运营商即便砸重金改造网络，也未必能等来可持续盈利的 AI 商用市场，行业投入回报存在巨大不确定性。

发表于：2026/7/9 上午10:03:59

关键词：
5G
AI
AR

长鑫优先供应中国安卓手机内存 占比很快达50%

7月9日消息，苹果若敲定搭载长鑫存储的内存产品，核心诉求大概率并非大规模替换现有核心供应链，而是将其作为谈判筹码倒逼三星等国际存储巨头下调内存供货价，压缩自身硬件采购成本。即便苹果后续有意导入长鑫内存，短时间内也难以顺利拿到供货，需跨过两道现实门槛：一是相关供货规则需征得美国监管部门同意，二是长鑫当前产能优先向国内本土品牌订单倾斜，暂无多余产能供给海外厂商。2025年第二季度到2026年第一季度，长鑫科技在全球DRAM市场的占比从3.97%升至8%，全产品线布局已完成，实现DRAM全链路自主可控，不含华为的安卓品牌手机阵营中长鑫内存采用比例已突破30%，其量产的LPDDR5X产品规格已追平国际主流厂商同档位产品。

发表于：2026/7/9 上午9:53:03

关键词：
苹果
长鑫存储
DDR
内存

中国是ASML第一大市场 荷兰大臣访华力保DUV光刻机出口

7月8日消息，公开资料显示，荷兰光刻机巨头ASML 2025年全年净销售额达327亿欧元，中国市场贡献33%营收稳居全球首位。

发表于：2026/7/9 上午9:52:11

关键词：
ASML
光刻机

谷歌Tensor G6全球首发台积电2nm工艺制程

7月8日，谷歌宣布将于8月12日正式发布年度旗舰Pixel 11系列，该机将首发搭载自研芯片Tensor G6，谷歌也将成为全球首家发布台积电2nm工艺芯片的手机厂商，较苹果、高通和联发科早约一个月。Tensor G6首发台积电第一代2nm制程N2，该工艺是台积电首个采用全环绕栅极纳米片晶体管的技术，相较N3E工艺在性能、功耗控制、晶体管密度方面均有提升。目前台积电2nm晶圆每片报价接近3万美元，相比3nm工艺上涨约50%至66%，叠加内存价格持续攀升，受双重成本冲击，Pixel 11系列价格预计将上涨，业界预测下半年直板旗舰手机定价很可能突破万元大关，相关成本压力将传导至消费者端。

发表于：2026/7/9 上午9:43:34

关键词：
谷歌
TensorG6
台积电
2nm

告别英伟达 中企AI芯片预算国产占比飙至46%

7月8日消息，彭博行业研究发布的最新调查报告显示，中国企业正加速从英伟达AI加速器转向本土产品。在对60名中国软件、金融、制造和零售业高管的调查中，受访者预计未来12个月将把46%的AI加速器预算投向国产芯片，高于目前的30%。华为、海光成最大赢家

发表于：2026/7/9 上午9:39:22

关键词：
英伟达
AI加速器
华为