8月14日消息，据韩国媒体 ZDNet Korea 报道，三星电子将调整其位于器兴园区、正在建设中的NRD-K 2号生产线从原先的研发用途转变为晶圆代工（Foundry）专用的中继晶圆厂（Send-Fab），以扩大晶圆代工产能。

报道指出，NRD-K 2是三星为了抢占未来半导体技术先机，正在建设的超大型尖端复合研发园区。三星计划在2030年前投入约20万亿韩元，在此园区内打造3条生产线。其中，第一条生产线（Line 1）已于2024年底竣工，而第二条生产线（Line 2）则从2026年开始筹备，目前三星已拆除器兴园区内的旧综合技术院大楼，正在进行地基整理等基础工程。

尽管此前三星内部曾讨论将Line 2做为DRAM量产线的投资计划，但近期该方案已进行修，将转为建设专用的中继晶圆厂。所谓的中继晶圆厂，是一种辅助晶圆厂概念，主要负责接收来自其他量产线的晶圆，并代替执行特定的核心制程。

据介绍，“NRD-K 2”  锁定的主力产品，正是三星供应给英伟达（Nvidia）等核心客户的下一代高频宽内存（HBM）所需的2nm基础芯粒。在HBM构架中，基础芯粒位于垂直堆叠的多个DRAM下方，负责支持HBM与图形处理器（GPU）等系统半导体之间的数据传输，是决定HBM整体性能的关键要素之一。

随着全球科技巨头积极扩大人工智能（AI）基础建设，HBM的市场需求预期将持续爆发。三星电子的战略是将其最尖端的2nm技术应用于未来商用化的定制化HBM以及HBM5（第八代HBM）中，借此取得超越竞争对手的性能优势。因此，提前通过器兴新厂确保相关产能，被视为三星抢占市场的重要一步。

根据最新的计划，NRD-K 2 目标于2028年下半年启用，由于其厂房空间相对较小，采用中继晶圆厂模式，能非常弹性地为尖端半导体产能做出贡献。不过，目前距离预定启用时间仍有约两年，部分市场人士认为该产线的用途仍存在调整空间。虽然该规划在三星内部已基本定案，但要真正开出设备采购订单（PO）仍需要时间。基于半导体市场景气瞬息万变，具体的投资方向和规模未来仍有可能因应市况进行微调。