EDA与制造相关文章 AMD 调整 Vivado 授权规则引争议 AMD 要求 Linux 平台的 Vivado 芯片设计工具用户付费使用新版软件，否则只能继续使用即将停止维护的旧版本。 发表于：2026/5/27 主要NAND原厂2026年几无新增产能 5 月 25 日消息，机构 TrendForce（集邦）今日根据最新 NAND 闪存产业调查表示，主要 NAND 原厂今年几无新增产能。而由于 AI 需求持续强劲，因此 NAND 的供给短缺预计持续整个 2026 年。 发表于：2026/5/26 SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM” 5月26日，SK海力士发布名为iHBM的控温散热存储技术。该技术核心为新开发的冷却元件ICE，采用绝缘、高导热性硅基材料制成，不同于传统HBM产品依赖核心芯片向外导热的间接散热方式，iHBM将ICE直接嵌入发热最集中的D2D PHY区域构建专用排热通道，相比传统方案热阻降低30%以上，有效提升严苛环境下的产品运行稳定性。该技术采用已广泛验证的先进MR-MUF晶圆级封装工艺，可实现规模化稳定量产，且兼容现有系统级封装环境，导入门槛较低。SK海力士计划将该技术应用于HBM5等下一代产品，满足高性能计算及AI数据中心等场景的散热管理需求。 发表于：2026/5/26 美光HBM4产出效率暴涨2倍 明年量产HBM4E已锁定 5月25日消息，据报道，美光第六代高带宽内存HBM4产能爬坡进展顺利，其产能提升速度较上一代HBM3 12层产品实现2倍增长，且良品率优化速度显著加快。 发表于：2026/5/26 三星罢工再生变故 非半导体部门申请法院禁令 5月25日消息，据报道，以三星电子非半导体DX部门（含手机、家电、电视）为主的三大工会，向水原地方法院申请临时禁令，要求停止2026年劳资暂定薪资协议的全员投票程序，投票原定5月27日上午10点截止。 发表于：2026/5/26 美光美国新DRAM晶圆厂量产 DDR4产能翻4倍 当地时间5月22日，存储芯片大厂美光科技公司庆祝其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的晶圆厂开始生产1α（1-alpha）DRAM芯片，这是该公司大幅扩展美国内存制造的重要一步。作为美国唯一的内存制造商，美光在加强美国国内内存供应方面具有独特优势。 发表于：2026/5/26 玉渊谭天谈我国半导体领域高压下实现突破 5 月 25 日消息，央视总台旗下新媒体账号玉渊谭天今日发文谈及了我国半导体领域高压下实现的突破。目前，中国芯片已走出了不同于西方的路，而中美科技 9 年博弈可以得出下面两个结论：第一，美国想通过极限施压打断中国科技发展的进程是不可能的。第二，合作可以给中美双方创造共同发展的空间。 发表于：2026/5/25 台积电员工罢工风险悄然升温 5月24日消息，受益于AI需求持续爆发，台积电今年业绩表现亮眼，第一季利润较去年同期大涨58%，创历史新高纪录。但是，近日有台积电员工在Facebook粉丝群“TSMC大小事”内爆料称，台积电内部拟大砍员工15%分红，引发基层员工强烈反对，甚至扬言效法三星工会发动罢工行动。 发表于：2026/5/25 闻泰科技起诉安世等六被告 索赔80亿元 5 月 23 日消息，闻泰科技昨日发布公告，称公司及子公司裕成控股有限公司近期就与六名被告的侵权责任纠纷一案，已向广东省东莞市中级人民法院提起诉讼，并收到法院的《受理案件通知书》，案件编号为（2026）粤 19 民初 117 号。 发表于：2026/5/25 122TB SSD，华为展示新板级封装技术 5月24日，华为在巴黎IDI Forum 2026活动上，展示基于自研Die-on-Board板上裸片封装（DoB）技术的大容量SSD系列，目前已量产61.44TB和122.88TB两款产品，245TB版本处于规划中。 华为无法获取采用美国技术生产的最新3D NAND芯片，改用国内本土厂商生产的NAND闪存，通过该技术绕开3D NAND层数竞赛，跳过NAND芯片独立封装环节，单位空间容量密度提升33%，突破传统封装16层堆叠物理限制，最高可实现36层裸片堆叠。经专项技术攻关后该技术实现规模化商用，已全面应用于华为企业级存储产品线，大幅缩小华为存储产品与国际厂商的差距，为国产存储开辟了绕开3D NAND层数限制的新路径。 发表于：2026/5/25 7家半导体公司集体减持 套现近127亿 5月25日消息，A股半导体板块突然出现集中减持，7家行业内关注度很高的公司在同一时间发布股东减持计划，涉及金额接近127亿元，引发市场关注。这7家公司分别是中微公司、澜起科技、翱捷科技、长芯博创、灿勤科技、晶升股份、广立微，覆盖半导体设备、芯片设计、材料等多个关键领域，不少都是细分赛道的龙头企业。 发表于：2026/5/25 中芯国际与华虹集团成立合资公司 5月20日，由中芯国际、华虹集团等多家半导体及化工领域龙头企业共同出资设立的上海电子材料国际供应链中心有限公司（以下简称“电子材料国际供应链中心”）正式成立。 发表于：2026/5/25 闻泰科技发表声明驳斥安世荷兰 5月23日晚间，闻泰科技发布声明，指控安世半导体日前发布的公开声明“歪曲事实，企图混淆视听，给市场带来极大误导性”。 发表于：2026/5/25 HBM与GPU将采用分离封装+光互联架构 为解决人工智能（AI）芯片所面临的“内存墙”这一长期挑战，根据韩媒zdnet报导，内存封装领域正在讨论将图形处理单元（GPU）或ASIC计算单元和高带宽内存（HBM）拆分开来进行独立封装，然后通过“光学互联”技术来连接它们，可以将当前8颗HBM的安装数量提升到现在的数倍。 发表于：2026/5/25 三星以存储芯片的优先供应权为筹码拉拢联发科 5月22日消息，三星电子会长李在镕近期带领高层团队低调造访中国台湾，此行核心议程为会见联发科技首席执行官蔡力行。三星目前已获得特斯拉AI6芯片代工订单，正积极争取AMD的2nm工艺合作，此次接触联发科旨在将其纳入晶圆代工客户阵营，扩大代工业务市场份额，计划以旗下存储芯片优先供应权作为筹码，配合联发科即将发布的天玑系列移动SoC，该策略复刻了三星此前拉拢高通的代工方案。联发科与台积电近期合作出现调整，已将谷歌第八代TPU推理芯片的先进封装订单交给英特尔，仅保留训练芯片部分由台积电承接。业内分析称，三星代工业务近期增长较快，但要撼动台积电的行业地位仍存在较大挑战。 发表于：2026/5/22 <12345678910…>
