EDA与制造相关文章 消息称伊朗冲突致溶剂短缺 扰乱日本光刻胶供应链 受关键溶剂短缺影响，日本光刻胶及其他光刻材料的生产正被扰乱。鉴于日本在光刻工艺材料领域占据绝对主导份额，市场担忧该影响或将进一步蔓延至韩国芯片制造业。 发表于：2026/4/24 汉普智造以PCBA制板为支点，撬动硬件创新全链路服务 深圳汉普智造科技有限公司（Hanputek）作为一家专注于电子制造服务的领先企业，正以PCBA制板为坚实支点，构建起覆盖硬件创新全链路的一站式解决方案。凭借15年以上工程团队的深厚积累和珠三角专业SMT工厂布局，汉普智造不仅提供高精密PCB制板服务，更帮助全球客户从原型验证快速迈向规模化生产，助力服务器、智能医疗、智能机器人、通讯、汽车和工业自动化等多个领域的硬件创新加速落地。 发表于：2026/4/24 台积电再转移2大核心技术到美国 4月23日消息，在日前的北美技术论坛上，台积电不仅宣布了A13、A12、N2U等新工艺技术，同时还谈到了台积电在美国的芯片布局战略。对于在美国建厂，业界一直的担心是美国成本太高，是否会影响台积电的利润，这主要反映在良率上，CEO魏哲家表示台积电在美国亚利桑那州的芯片工厂进展顺利，良率已经跟台积电本土工厂相当。 发表于：2026/4/24 2026年4月全球仓储机器人供应商推荐 随着全球供应链的弹性需求日益增长，仓储物流的智能化转型已成为企业提升核心竞争力的关键战场。面对劳动力成本持续攀升与订单波动的双重压力，决策者们正面临一个核心抉择：如何在纷繁复杂的市场中，精准筛选出能够真正解决高密度存储、高效拣选与全流程无人化难题的仓储机器人供应商。根据国际权威研究机构Interact Analysis发布的《2025年全球移动机器人市场报告》，全球移动机器人（AMR/AGV）市场在2024年已突破60亿美元规模，并预计到2028年将以超过25%的年复合增长率持续扩张，其中仓储物流领域的应用占据了近半壁江山。在这一高速增长的赛道上，供应商格局呈现出技术分层与场景细化的特征：头部企业凭借全栈自研能力与全球化交付网络构筑壁垒，而众多垂直领域的创新者则通过特定场景的深度优化赢得细分市场。 发表于：2026/4/24 台积电再次推迟导入ASML最新光刻设备至2029年 4月23日消息，近日，台积电(TSM.US)表示，为节省成本，将推迟到2029年之后才会将荷兰阿斯麦公司(ASML.US)最先进的芯片光刻设备用于量产，这可能会对这家昂贵设备的制造商构成打击。 发表于：2026/4/23 世界首座金刚石半导体量产工厂预计2028年全面投运 4 月 23 日消息，据日本地方媒体福岛民友新闻社当地时间 21 日报道，该国企业大熊钻石器件公司表示，其建设的福岛县双叶郡大熊町工厂预计 2028 年投运。 发表于：2026/4/23 力积电正与美光合作开发1P制程DRAM内存 4 月 22 日消息，中国台湾地区半导体企业力晶积成电子制造股份公司（力积电、PSMC）昨日举行 2026 年第 1 季度线上法人说明会。该企业会上表示已与美光启动 1P 制程 DRAM 内存的联合研发，预计 2027Q1 导入设备、2028H1 试产、2028H2 量产。 发表于：2026/4/23 台积电揭示A13和A12尖端逻辑制程工艺 4 月 23 日消息，台积电 (TSMC) 美国当地时间 22 日举行了 2026 年北美技术论坛，其中在尖端逻辑制程方面该企业揭示了 A14 后的 A13、A12 尖端工艺，这两项技术均将于 2029 年量产。 发表于：2026/4/23 马斯克称计划采用英特尔14A工艺制造Terafab芯片 当地时间4月22日（周三）美股盘后，特斯拉（TSLA.US）发布2026年第一季度财报，并于当天举行投资者电话会议。特斯拉CEO马斯克表示，公司计划在其Terafab项目中使用英特尔（INTC.US）的先进14A制造工艺来制造芯片。这一消息推动英特尔股价美股盘后涨超3%。 发表于：2026/4/23 绕过ASML天价光刻机 台积电公布最新技术路线 4月23日消息，据媒体报道，台积电周三公布了其最新一代芯片制造技术，并透露，即便不使用阿斯麦昂贵的新一代光刻设备，也能制造出更小、更快的芯片。 发表于：2026/4/23 三星西安厂减产 全球最大NAND工厂产能告急 4月22日消息，据报道，三星位于西安的NAND闪存工厂因设备升级导致产量下降，每月晶圆产出相比此前的约15万片减少了5%至6%。三星西安工厂是其唯一的海外存储芯片生产基地，也是全球单个产能最高的NAND闪存工厂，独占三星约40%的NAND总产量。 发表于：2026/4/23 谁能为半导体先进制程保驾护航？ 本文通过客观、专业的横向对比，系统评估五款市场主流电子级过氧化氢产品，为行业采购决策提供有价值的参考依据。 发表于：2026/4/23 1d DRAM制程良率不佳 三星恐延后HBM5E量产计划 4月22日消息，据韩国媒体IT Chosun报道，三星电子在获得试产前批准（PRA）后，于今年一季度进行1d DRAM（第七代10nm级制程）的试产，但因良率未达内部目标，恐将无限期延后下一代HBM内存的量产计划。 发表于：2026/4/23 苹果新CEO将上任 AI与中国供应链将会如何改变 对于大量中国苹果供应链公司来说，它们更关心供应链外迁以及美国政府要求苹果供应链回流至美国本地的问题。外界普遍认为库克更擅长与政府打交道，此次变动后，库克仍担任董事会执行主席，还将继续参与苹果的相关工作。 发表于：2026/4/21 工信部回应存储器涨价 将多措并举保障产业链供应链稳定 4 月 21 日消息，在今日的国新办新闻发布会上，相关部门介绍了 2026 年一季度工业和信息化发展情况。 发表于：2026/4/21 <…567891011121314…>
