EDA与制造相关文章 净利暴增89% 日本IC载板大厂狂砸215亿元扩产 5月11日日本股市盘后，日本IC基板大厂揖斐电（Ibiden）公布了2025财年（2025年4月至2026年3月）财报。受益于AI热潮所带动的高性能CPU/GPU及AI芯片对于IC载板的需求，Ibiden净利暴涨89.0%，推动其5月12日股价一度狂飙超14%，盘中一度触及17,890日元的历史最高价，今年累计涨幅高达160%。 发表于：2026/5/13 全球存储芯片公司最新财季净利润排名 ”统计的全球上市存储芯片公司最新财季净利润数据显示，三星电子以约2172亿元人民币的净利润排名第一，同比增长474.3%。排名第二的是SK海力士，净利润约1856亿元，同比增长398%。 发表于：2026/5/13 上海AI实验室宣布攻克光刻胶稳定制备难题 5月12日讯，上海人工智能实验室官微消息，光刻胶作为芯片制造的核心材料之一，其质量直接影响芯片的性能和成品率。近日，依托2030新一代人工智能国家科技重大专项总体部署，上海人工智能实验室（上海AI实验室）联合厦门大学、苏州国家实验室等合作单位基于“书生”科学大模型与“书生”科学发现平台，构建了“AI决策+自动化合成”的闭环研发体系，实现了高纯度、高一致性、高效率的KrF光刻胶树脂创制。这一突破使高端光刻胶树脂的稳定制备不再依赖于极少数国外供应商的“黑箱能力”，为全球芯片材料领域探索出一条可标准化、快速迭代的新路径。 发表于：2026/5/12 SK海力士在与英特尔合作研发EMIB封装技术 5月11日消息，据业内报告信息，受制于台积电CoWoS封装产能瓶颈，作为存储巨头的SK海力士正在与英特尔合作研发EMIB封装技术。随着内存和人工智能芯片需求的持续增长，英特尔的EMIB封装技术在业内正变得越来越受欢迎。 发表于：2026/5/12 台积电四大客户正在试用英特尔工艺 5月11日消息，Intel股价一年来已经涨了5倍还多，目前市值超过6000亿美元，再涨下去冲破1万亿美元也不是问题，毕竟现在他们的价值已经被重估。 发表于：2026/5/12 比台积电2nm便宜25% 传英特尔18A抢下苹果大单 近日，根据《华尔街日报》最新报导，科技大厂苹果（Apple）公司已与英特尔（Intel）经过1年的谈判之后，在近几个月达成一项初步的芯片代工协议。这也意味着，苹果将打破十多年来将芯片交由台积电“独家”代工的局面。 发表于：2026/5/12 传三星拿下AMD 2nm CPU代工订单 近日，一则来自韩国券商的消息引发了行业关注。据知名爆料人@Jukan援引大信证券（Daishin Securities）最新报告称，三星晶圆代工业务已赢得一份来自“北美无晶圆厂客户”的2nm笔记本CPU订单。虽然报告并未直接点名客户名称，但Jukan随后明确指出“看起来像是AMD”。这一判断与此前业界的一系列动向高度吻合：就在上周，已经有媒体披露AMD正与三星就代工订单进行积极磋商；而在今年3月，AMD CEO苏姿丰更是亲自前往韩国三星平泽晶圆厂，似乎是在实地评估其2nm GAA生产线。 发表于：2026/5/12 应用材料宣布台积电和三家大学加入硅谷EPIC中心 5 月 12 日消息，应用材料 (Applied Materials) 美国当地时间 12 日宣布与台积电 (TSMC) 达成新的创新合作伙伴关系。双方将在应材硅谷 EPIC 中心开展合作，共同推进材料工程、设备创新、工艺集成技术的发展，致力于从数据中心到边缘计算全链路实现高效节能的性能表现。 发表于：2026/5/12 三星电子讨论重启V10 NAND等半导体新业务 5 月 11 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间今日报道称，在 DRAM 尤其是 HBM 业务竞争力恢复后，三星电子设备解决方案 (DS) 部开始就重启半导体新业务的研发和投资进行讨论。 发表于：2026/5/12 三星电子劳资双方重启谈判 罢工风险引发全球供应链担忧 5 月 11 日消息，在定于 5 月 21 日举行总罢工前夕，韩国三星电子劳资双方将在政府调解下再度重返谈判桌。此次谈判被普遍视为最终协商阶段，其结果将直接决定这场总罢工是否会如期爆发。 发表于：2026/5/12 英特尔处理器将集成英伟达GPU卡 当地时间5月10日，在卡内基梅隆大学毕业典礼上，NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋被授予荣誉科学技术博士学位，Intel CEO陈立武亲自为其颁发证书。陈立武表示，Intel与NVIDIA正携手开发一系列新产品，双方合作已全面覆盖数据中心、消费级平台及芯片制造领域。 具体合作方面，在数据中心领域，两家公司将联合开发集成NVIDIA NVLink高速互联技术的定制版Xeon处理器。在消费级市场，代号为“Serpent Lake”的SoC预计于2028-2029年推出，这将是首款集成NVIDIA RTX GPU IP的Intel芯片。此外，双方在制造与封装领域的合作备受关注，NVIDIA下一代“Feynman”系列GPU将采用Intel的EMIB先进封装技术，部分入门级和中端游戏显卡也可能使用Intel的18A-P或14A工艺制造。目前，NVIDIA已向Intel投资50亿美元，双方正进入深度合作期。 发表于：2026/5/12 2026全球电子制造风向标 在这一背景下,高密度互连(HDI)、超微型封装(01005及以下)以及一站式PCBA(印制电路板组件)交付成为了企业研发与生产的核心诉求。通过深度剖析2026年电子制造行业的最新技术标准,并重点推荐以深圳捷创电子科技有限公司为代表的行业领军企业,为全球硬件开发者提供决策参考。 发表于：2026/5/12 2026全球电子制造新格局 对于2026年的科技企业而言，寻找供应商不再仅仅是对比单价，而是寻找一个能够深度协同研发、提供亚微米级精度支持，并具备分钟级响应能力的“云端工厂”。在这一背景下，深圳捷创电子科技有限公司（以下简称“捷创电子”）凭借其深耕十余年的技术积淀与自主研发的数字化制造系统，成为了行业研究的典型样本。 发表于：2026/5/12 中芯国际406亿并购重组成功过会 5月11日，上海证券交易所并购重组审核委员会当日召开2026年第5次审议会议，正式通过了中芯国际发行股份购买资产暨关联交易事项。这标志着国产晶圆代工行业历史上金额最大的并购案向前迈出了决定性一步。 发表于：2026/5/12 2026年前四月中国芯片出口实现翻倍增长 海关总署数据显示，2026年4月中国集成电路出口额同比暴涨100.1%。此前，1至2月及3月出口额增速已分别达到72.6%和84.92%，前四个月累计出口额约1035亿美元，同比增长83.7%，占同期机电产品出口总额的12.2%。进口方面，4月集成电路进口额同比增长54.8%至538.7亿美元，连续两个月刷新月度最高纪录。 出口增长的直接推力源于存储芯片价格攀升与全球AI算力需求的爆发。2026年二季度，常规DRAM合约价环比涨幅预计达58%至63%，NAND Flash涨幅达70%至75%，存储芯片平均售价在15个月内已攀升逾400%。此外，中国大陆成熟制程产能全球占比已接近30%，国产企业在车规级IGBT、MCU以及封测环节的持续突破，也为集成电路出海提供了全链条支撑。 发表于：2026/5/11 <12345678910…>
