EDA与制造相关文章 SK海力士考虑把内存制造也搬去美国 路透社9月16日援引三名知情人士称，SK海力士正在与英特尔讨论首次在美国本土制造内存芯片。其中一种方案，是租用英特尔位于俄亥俄州的部分晶圆厂；另一种更大胆的方案，则是SK海力士、英特尔以及希望锁定内存供应的大型云计算企业共同组建合资公司。谈判仍处于探索阶段，具体生产DRAM、NAND还是其他产品也没有确定。SK海力士随后强调，目前尚未决定与特定企业合作，也没有最终确定美国内存生产计划。 发表于：2026/9/28 英特尔14A对决台积电A14 性能差距缩小至5%以内 近日，英特尔代工业务首席技术与运营官兼总经理纳加·钱德拉塞卡兰向投资银行KeyBanc透露，正在开发的 Intel 14A 制程节点整体表现预计与台积电A14差异仅只有5%之内。这一表态标志着两家半导体巨头在1.4纳米级尖端制程上的竞争进入关键阶段，2028年双方将迎来正面交锋。 发表于：2026/9/28 Cadence携手台积电布局A14制程与Chiplet生态 当地时间9月23日，EDA大厂Cadence宣布与晶圆代工龙头台积电扩大合作，为人工智能（AI）和高性能计算（HPC）设计人员提供更先进的功能。此次扩展合作涵盖了台积电最先进的A14工艺的工具认证，并在台积电N3P工艺中展示了业界领先的UALink解决方案，同时推出了适用于N3P和N2P技术的全新硅验证IP，以及用于数百个小芯片（chiplet）的晶圆级3D集成电路以及智能AI流程。 发表于：2026/9/28 库克拿下半导体届的“诺贝尔奖” 9月24日消息，据美国半导体行业协会（SIA）官方公告，苹果公司执行董事长蒂姆·库克被选为2026年罗伯特·N·诺伊斯奖获得者。 发表于：2026/9/24 Yole预测高阶封装市场规模2031年将超510亿美元 9 月 24 日消息，机构 Yole Group 当地时间 23 日发布预测，认为高阶封装市场规模将在 2031 年突破 510 亿美元（注：现汇率约合 3,428.55 亿元人民币），接近 2025 年水平的 5 倍。 发表于：2026/9/24 台积电2027年1月晶圆代工价格再涨3%-6% 据DIGITIMES援引供应链人士报道，台积电已经确定自2027年1月起，按制程及产品调整Wafer Out报价（晶圆代工出片价格），涨幅约为3%-6%，其中2纳米、3纳米等先进制程涨幅较高。成熟及特殊制程则视产品、产能利用率和客户情况分别议价。 发表于：2026/9/24 消息称三星电子首代亚10nm级DRAM内存将采用混合键合结构 9 月 23 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道称，三星电子存储器业务近期调整了其先进内存技术的路线图，首代亚 10nm 级 DRAM 将采用混合键合结构。 发表于：2026/9/24 DRAM内存模组行业营收2025年大增59% 9 月 23 日消息，TrendForce（集邦）昨日根据其统计数据表示，DRAM 内存模组行业的整体营收规模在 2025 年达到 212.17 亿美元（注：现汇率约合 1,424.4 亿元人民币），同比增长 59%。 发表于：2026/9/24 上海再次抢跑第四代半导体 前不久，全国首个第四代半导体未来产业集聚区建设方案在上海临港新片区印发。当全球仍在争论氧化镓、金刚石何时走出实验室，上海已完成从“举旗”到“布阵”的关键一跃。以氧化镓、金刚石、氮化铝为核心的第四代半导体，是解锁未来高端制造、空天科技、新能源产业的“关键钥匙”。 发表于：2026/9/24 DRAM单位面积价值反超台积电2nm晶圆 9月23日消息，据分析机构Kurnal Insights的最新调研显示，受全球AI产业对存储容量的极度渴求，DRAM内存芯片的单位面积价值已创下历史新高。 发表于：2026/9/24 像素级光刻 欧洲科学家造出超高分辨率微型OLED 9月23日消息，苏黎世联邦理工学院（ETH Zurich）的研究团队近日宣布，已成功开发出一种利用芯片制造工艺生产微型OLED像素的新技术。 发表于：2026/9/24 半导体硅片涨价潮来袭 最高涨幅或40% 据台媒《工商时报》9月23日报道，随着人工智能（AI）逻辑芯片与存储芯片同步扩产，12英寸半导体硅片供需持续趋紧，2027年长期合约（LTA）涨价趋势已逐步确立。12英寸外延片（Epi Wafer）新签长期合约价格预计上涨15%至25%，而抛光硅片（Polished Wafer）涨幅可能达到40%以上，部分二线客户面临的涨幅甚至超过50%，且2028年仍有继续上涨的空间。 发表于：2026/9/24 赋能AI硬件创新！嘉立创有料季：6层板与pcb多层板真A级板材实战解析 从大模型端侧部署、AI陪伴机器人到便携式边缘算力盒子与具身智能主控，AI硬件正迎来爆发式增长。与传统消费电子相比，AI硬件普遍具有高算力芯片集成、多传感器融合、端侧高功耗发热以及密集微小封装的特征。 发表于：2026/9/24 马斯克预言人形机器人20年内将达1000亿台！ 9月23日，特斯拉CEO埃隆·马斯克接受央视财经专访，就特斯拉在华业务、人工智能、人形机器人等热点话题分享了最新思考。采访中，马斯克不仅高度评价上海超级工厂的中国团队，还再次向全球“安利”中国旅游，并对AI时代的教育提出建议。此外，马斯克还预计，人形机器人出货量未来20年或达1000亿台。 发表于：2026/9/24 ASML直言欧洲半导体产业面临掉队风险 9 月 22 日消息，据彭博社报道，欧洲市值最高的企业阿斯麦（ASML Holding NV）的一名高层表示，该公司并未在欧洲大陆销售任何芯片制造设备；在美国、中国、印度都在大举投入建设本土半导体产业的背景之下，欧洲正面临被甩在身后的风险。 发表于：2026/9/23 <12345678910…>
