EDA与制造相关文章 俄晶圆厂开售晶圆工艺品 在半导体行业，测试晶圆（Test Wafer）通常是完成质量监控和工艺调试使命后便被废弃的“幕后功臣”。但最近，俄罗斯最大的微电子制造商Mikron却为这些硅片找到了一条令人意外的“再就业”路径：将它们装裱成画框艺术品，作为官方纪念品公开销售。 发表于：2026/5/20 PCB多层板需求增长 背后是硬件创新在提速 在智能硬件、AI服务器、汽车电子、工业控制等产业加速发展的今天，PCB多层板正在成为硬件创新背后不可忽视的支撑。对一款复杂电子产品而言，芯片、算法和软件固然重要，但如果没有稳定可靠的高多层PCB作为承载，复杂电路设计很难真正落地。 发表于：2026/5/20 2026年模拟电路版图生成自动化工具完整指南 模拟电路版图生成自动化工具，是指利用算法、规则引擎及人工智能（AI）技术，将模拟电路原理图（Schematic）自动或半自动地转化为符合制造规则的物理版图（Layout）的电子设计自动化（EDA）软件。 发表于：2026/5/20 武汉新芯撤回IPO申请 5月19日，上交所发布公告，日前新芯股份和保荐人国泰海通、华源证券提交申请撤回公司发行上市申请文件。根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，交易所决定终止对新芯股份首次公开发行股票并在科创板上市的审核。 发表于：2026/5/20 产能将激增 明年下半年内存或将显著降价 5月19日消息，当前，人工智能市场对存储芯片的需求激增，导致内存业陷入供不应求的上行景气周期中，但一名资深行业专家指出，这一局面可能在明年下半年发生改变。 发表于：2026/5/19 罢工风声紧 三星正减产存储芯片全力加码HBM 5月19日消息，据媒体报道，受韩国工会罢工预警影响，全球存储巨头三星电子突然启动生产线应急调整：一边提前减产控风险，一边将产能全力向最核心的高端芯片HBM倾斜。 发表于：2026/5/19 中芯国际已采购800台中微刻蚀机 5月19日消息，近日，央视财经《对话》节目聚焦中国半导体设备产业突围之路，“中国刻蚀机之父”尹志尧与中芯国际创始人张汝京同台讲述国产设备从无到有的攻坚历程。张汝京透露，中芯国际已经累计向中微半导体采购至少800台刻蚀机。 发表于：2026/5/19 AI热潮冲击供应链 苹果DRAM议价权削弱 5 月 19 日消息，据韩国《中央日报》昨日报道，随着 AI 数据中心对高性能存储芯片的需求呈爆发式增长，苹果在 DRAM 芯片采购方面的传统议价主导地位正遭到削弱，其采购策略已从“追求最优价格”转向“确保足够货源”。 发表于：2026/5/19 台积电启动1nm制程生产规划 同步筹建12座新工厂 5月18日消息，台积电首批2nm芯片组将于晚些时候落地，目前已正式启动1nm制程的生产规划，同步筹建12座新晶圆厂，作为2nm到1.4nm等多代工艺的生产中心。受龙潭三期扩建项目土地收购进度制约，其1nm芯片预计2030年或2031年实现商业化大批量量产。三星计划2029年推出1nm晶圆，此前已在美建立2nm晶圆厂，但当前面临工会罢工威胁，其2nm晶圆良品率不足，多数芯片设计厂商仅将其作为台积电产能不足时的备选，三星计划拉长2nm节点停留周期磨合工艺、稳固代工质量以争夺客户。 发表于：2026/5/19 美国FTC对Arm启动反垄断调查 5月15日美股盘后，彭博社援引知情人士消息率先爆料称，美国联邦贸易委员会（FTC）已正式对Arm启动反垄断调查。消息一经发酵，Arm股价在15日收盘暴跌8.46%，市值单日蒸发逾百亿美元，成为费城半导体指数和纳斯达克100指数成份股中跌幅最大的个股。 发表于：2026/5/19 韩国法院要求三星电子罢工行动不得影响产量 5 月 18 日消息，据央视新闻报道，韩国水原地方法院 5 月 18 日批准了三星电子公司提出的部分禁令请求，责令该公司工会必须确保即将开始的全面罢工行动“不影响产量”，“不得导致这家全球重要的存储芯片制造商生产原料受损”。据悉，这实际上是给三星电子这次史上最大规模罢工计划“踩了急刹车”。 发表于：2026/5/18 曝三星内部存储器部门与代工部门奖金悬殊 5月18日消息，据媒体报道，三星电子正陷入公司史上最严峻的劳资危机。超过4.5万名员工威胁自5月21日起发动为期18天的大规模罢工，这将是三星历史上规模最大的一次停工事件。矛盾的核心，在于劳资双方对奖金分配方案无法达成妥协。 发表于：2026/5/18 台积电计划出售世界先进8.1%股权 5月15日，晶圆代工龙头台积电宣布，计划出售其持有的子公司世界先进不超过1.52亿股普通股，约占世界先进已发行股本的8.1%。 发表于：2026/5/18 地平线征程6系列集成Cadence Tensilica Vision DSP 近日，楷登电子 Cadence 宣布，地平线征程® 6（J6）已成功将 Tensilica Vision DSP 集成至其系统级芯片中，并实现了规模化量产。Cadence Tensilica 将为搭载地平线 J6 系列的多款主机厂车型提供技术支持。此里程碑标志着 Cadence 与地平线进一步深化合作，双方共同推动面向大众市场的智能辅助驾驶解决方案成功落地。 发表于：2026/5/15 台积电预测2030年全球半导体市场将突破1.5万亿美元 5 月 14 日消息，据路透社报道，全球最大晶圆代工厂台积电今日在一场科技研讨会前夕发布的演示资料中预计，2030 年全球半导体市场规模将突破 1.5 万亿美元（注：现汇率约合 10.21 万亿元人民币），高于此前 1 万亿美元的预测值。 发表于：2026/5/15 <12345678910…>
