EDA与制造相关文章 三星HBM4产能提升40% 全力抢夺英伟达订单 9月22日消息，据DigiTimes报道，随着良品率问题逐渐解决，三星电子的HBM策略正在发生转变，从“技术追赶”转向“扩大出货”。 发表于：2026/9/23 长江存储德国专利战获胜：美光被禁售 当地时间2026年9月18日，德国慕尼黑第一地区法院第七民事庭审判长Oliver Schön博士就长江存储针对美光提起的系列专利侵权案中的两起案件作出裁判，认定美光侵犯了长江存储的两项德国实用新型专利权，并颁发禁令，判令美光停止在德国销售相关侵权产品。这是自2023年11月双方专利战全面爆发以来，长江存储在全球范围内取得的首个实质性禁令救济。 发表于：2026/9/23 基于国产化ARM+FPGA的双核异构微系统设计与实现 随着电子信息和封装技术的发展，在国防科技领域，弹载、无人机中传统由大量分立器件构成的板级方案已无法满足小型化的要求，针对当前武器装备中轻量化的发展趋势，提出了一种基于ARM+FPGA的国产化系统级封装（SiP）设计方案。该SiP内部将ARM Cortex-M4的MCU、FPGA、SPI Flash、LDO电路的四种电路集成到封装基板上，通过先进封装工艺实现了嵌入式硬件从板级到芯片级的小型化飞跃。该SiP设计在体积、重量上达到当前装备小型化要求的同时，软硬件开发又能兼容原分立设计方案。经装机试验验证，电路功能、性能完全满足要求，该设计方案解决了用户小型化轻量化的痛点。 发表于：2026/9/22 华硕商用破晓家族拥抱AI Agent时代 9月21日，以“破晓先行，智领未来”为主题的华硕商用破晓系列品鉴会在北京举行。围绕AI Agent时代的办公需求，华硕商用集中展示了涵盖笔记本、台式机、一体机、迷你主机在内的破晓家族产品，并正式发布轻薄商务本——华硕破晓Air。 发表于：2026/9/22 中国内存产能占比预计2030年达20% 9月22日消息，韩国业内预计，中国存储器生产能力占全球的比重到2030年将提升至20%左右，目前这一比例约为10%出头。 发表于：2026/9/22 英特尔布局Micro LED先进封装 英特尔正将先进封装战略延伸至Micro LED基板领域，并传出与中国台湾面板大厂友达光电展开深度合作，共同推进CPO（共同封装光学）与高密度算力芯片整合方案，标志着光电异构集成技术路线正加速向商业化迈进。 发表于：2026/9/21 马斯克的Terafab芯片厂陷入商标纠纷 9 月 20 日消息，据外媒 PCMag 本周（9 月 16 日）报道，马斯克旗下 Terafab 还未投产就陷入商标纠纷。美国伊利诺伊州纳米技术公司 Tera-print 认为，这家芯片厂侵犯了公司桌面光刻系统商标“Tera-Fab”。 发表于：2026/9/21 马斯克旗下Terafab芯片厂陷入商标纠纷 马斯克旗下Terafab芯片厂陷入商标纠纷 发表于：2026/9/20 新一代同步辐射光源直线加速器成功出束 9月20日，随着启动键摁下，坐落于安徽合肥未来大科学城的合肥先进光源（HALF）直线加速器成功实现出束，标志着这一国家重大科技基础设施项目建设迈出关键一步。 发表于：2026/9/20 长鑫宣布第五代技术平台正式量产 9月20日消息，在2026世界制造业大会上，长鑫科技宣布第五代技术平台正式量产。据介绍，长鑫科技将内存阵列有源区半间距做到11.95纳米，存储器电容深宽比达45:1，核心动能区高度降至6762纳米。 发表于：2026/9/20 AI芯片封装突破光罩极限 9月18日，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新半导体先进封装产业研究报告显示，随着GPU厂商、超大型云端服务供应商（CSP）持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，台积电CoWoS-L尽管面临英特尔EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。 发表于：2026/9/20 半导体巨头纷纷加码投资印度 9月17日至19日，SEMICON India 2026 在新德里Yashobhoomi会展中心举行。印度总理莫迪亲自为展会揭幕。根据印度官方的数据，本次展会吸引了超过600家参展商，其中约300家为国际企业。三天展会共达成56项MoU、公告和战略倡议，覆盖设计、制造、封装、材料、设备、研发、创业和人才发展。 发表于：2026/9/20 传长鑫存储将进军NAND Flash市场 9月18日消息，据路透社报道，中国DRAM芯片制造商长鑫存储（CXMT）正准备进军NAND Flash市场，挑战三星、SK海力士等头部厂商，虽然这也将与长江存储（YMTC）正面竞争，但这也是当前半导体行业增速最快的细分领域之一。 发表于：2026/9/20 IBM量子芯片代工厂获美国政府10亿美元资助 当地时间9月17日，IBM旗下量子代工业务子公司Anderon LLC（简称“Anderon”）宣布，已根据《芯片与科学法案》与美国商务部达成最终协议，获得了10亿美元的资助。该资助将加速Anderon的研发工作，以提升美国量子晶圆制造能力。 发表于：2026/9/20 最高涨十倍 MLCC一天一个价 MLCC（多层陶瓷电容器），被业内称为“电子工业大米”。小到手机家电，大到AI服务器、新能源汽车，几乎所有电子设备都离不开。近期元器件市场走出极端分化行情：AI拉动高容量型号缺货疯涨，部分现货暴涨数倍；普通消费级产品冲高回落，一冷一热的背后，是AI算力浪潮的搅动。 发表于：2026/9/20 <12345678910…>
