Oracle产品生命周期管理系统Agile曝高危信息泄露漏洞

11 月 24 日消息，Oracle 发布新闻稿，宣布其产品生命周期管理系统（甲骨文融合云产品生命周期管理系统）Agile 中存在一项 CVSS 评分为 7.5 的 CVE-2024-21287 高危漏洞，该漏洞已被黑客用于实际攻击，目前 Oracle 已发送补丁修复了相关漏洞。

发表于：2024/11/25 上午10:47:09

关键词：
Oracle
Agile
信息泄露

莱迪思半导体正在考虑收购英特尔旗下Altera

11 月 23 日消息，相关报道援引知情人士称，莱迪思半导体正在考虑全盘收购英特尔旗下的 Altera，这可能会使得英特尔出售该子公司少数股权的计划变得复杂。总部位于俄勒冈州 Hillsboro 的莱迪思正在研究潜在收购事宜，与顾问合作并寻求一家私募股权投资公司支持。据悉，包括 Francis Partners、贝恩资本和 Silver Lake Management 在内的收购公司也在考虑提议投资 Altera。鉴于莱迪思的规模相对较小，其获得 Altera 控制权可能很难。英特尔 2015 年花了大约 170 亿美元收购 Altera，而莱迪思的市值仅为 74.8 亿美元。Altera 的多用途芯片主要应用在电信网络中。

发表于：2024/11/25 上午10:39:00

关键词：
莱迪思
Altera
英特尔

AI芯片创企勇挑RISC-V标准制定大梁

中国芯片产业的一次底层突围，AI芯片创企勇挑RISC-V标准制定大梁

发表于：2024/11/25 上午10:31:10

关键词：
希姆计算
RISC-V
AI芯片
中国芯片

AMD有望用上全新芯片堆叠技术

11月24日消息，在如今的游戏CPU市场，AMD凭借着X3D系列可谓是风生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品，在二手平台上都需要溢价购买。 据媒体报道，AMD近期提交了一项新专利，展示了未来可能采用的“多芯片堆叠”技术，通过使芯片部分重叠来实现紧凑的芯片堆叠和互连。

发表于：2024/11/25 上午10:23:08

关键词：
AMD
芯片堆叠技术
CPU

紫金山实验室发布全球首款内生安全MCU芯片ESC0830

11月22日消息，据“南京发布”公众号，在今天的第四届网络空间内生安全学术大会暨第七届“强网”拟态防御国际精英挑战赛上，紫金山实验室正式发布ESC0830内生安全MCU芯片等系列重大科研成果。

发表于：2024/11/25 上午9:57:01

关键词：
紫金山实验室
ESC0830
内生安全
MCU

台积电宣布2nm已准备就绪

11月25日消息，据报道，台积电在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，N2P IP已经准备就绪，所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。 据悉，台积电准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16工艺计划在2026年末开始投产。

发表于：2024/11/25 上午9:50:06

关键词：
台积电
2nm
N2工艺

IP方案提供商汇顶科技宣布收购云英谷

汇顶宣布收购云英谷！曾获小米、华为投资

发表于：2024/11/25 上午9:43:22

关键词：
汇顶科技
云英谷
芯片设计
OLED
显示驱动芯片

我国成功发射四维高景二号03、04星

我国成功发射四维高景二号03、04星：支持全天时高分辨率雷达影像

发表于：2024/11/25 上午9:35:09

关键词：
四维测绘技术
四维高景二号
全天时高分辨率雷达影像
微波测绘

只差一次 SpaceX手机卫星星座大功告成

第400枚猎鹰9号火箭发射！只差一次 SpaceX手机卫星星座大功告成

发表于：2024/11/25 上午9:28:18

关键词：
SpaceX
卫星星座
猎鹰9号

索尼推出2500万像素图像传感器IMX925

索尼推出2500万像素图像传感器IMX925，将工业成像性能提高四倍

发表于：2024/11/25 上午9:19:18

关键词：
索尼
IMX925
图像传感器
工业成像

美国芯片法案拨款3亿美元支持三个先进封装项目

美国《芯片法案》拨款3亿美元支持三个先进封装项目

发表于：2024/11/25 上午9:09:16

关键词：
芯片法案
先进封装
Absolics
应用材料

台积电宣布A16工艺将于2026年量产

台积电近期在荷兰阿姆斯特丹举行的欧洲开放创新平台（OIP）生态系统论坛上宣布，该公司有望在2026年底量产其A16（1.6nm级）工艺技术的首批芯片。新的生产节点采用台积电的超级电源轨（SPR）背面供电网络（BSPDN），可实现增强的供电，将所有电源通过芯片背面传输，并提高晶体管密度。但是，虽然BSPDN解决了一些问题，但它也带来了其他挑战，因此需要额外的设计工作。

发表于：2024/11/25 上午9:01:15

关键词：
台积电
A16
1.6nm
背面供电网络
超级电源轨

强茂推出SGT MOSFET第一代系列：创新槽沟技术

强茂的60 V N通道SGT-MOSFETs提供多种紧密且高效的封装选择，包括DFN3333-8L、DFN5060-8L、DFN5060B-8L、TO-252AA以及TO-220AB-L，为各类电力电子应用提供更为可靠的解决方案。这些MOSFETs皆通过AEC-Q101之认证，具备优异的导通和切换特性，在车用领域中是电源转换、驱动与控制应用的理想选择。此外，可承受结温高达175°C，为现代电子产品提供最佳的设计弹性。

发表于：2024/11/22 下午11:29:09

关键词：
强茂
MOSFET
汽车电子

新型IsoVu隔离电流探头：为电流测量带来全新维度

示波器测量电流的常见方法包括使用电流互感器、罗氏线圈和霍尔效应钳式探头。按规格要求使用时，优质磁探头的测量结果非常准确。因为不需要破坏原有电路，因此用于测量在电线或测试回路中流动的电流也很方便。然而，磁探头存在一些固有的局限性。在本文中，作者将介绍针对基于分流器进行电流测量而优化的探头属性，并探讨 IsoVuTM隔离电流探头特别适用的两种应用。

发表于：2024/11/22 下午3:05:26

关键词：
Tektronix
隔离电流探头
电流测量
示波器

报告称全球5G移动核心网市场Q3反弹增长20%

报告称全球5G移动核心网市场Q3反弹增长20%

发表于：2024/11/22 上午11:21:32

关键词：
5G
移动核心网
华为
爱立信
诺基亚