消息称三星电子将扩大苏州先进封装工厂产能

11 月 21 日消息，据 Business Korea 周二报道，行业消息称三星电子正在扩大国内外投资，以强化其先进半导体封装业务。封装技术决定了半导体芯片如何适配目标设备，而对于 HBM4 等下一代高带宽存储（HBM）产品，内部封装工艺的重要性正在上升。为此，三星正集中力量提升封装能力，以保持技术领先并缩小与 SK Hynix 的差距。

发表于：2024/11/22 上午9:10:00

关键词：
三星电子
半导体封装
先进封装

国星宇航科技推出星算计划打造全球首个太空智算中心

11月21日消息，据报道，在2024年世界互联网大会乌镇峰会期间，成都国星宇航科技股份有限公司与合作伙伴共同发布了“星算计划”，将建设覆盖全球的天地一体化算力网络。

发表于：2024/11/22 上午9:02:52

关键词：
国星宇航
星算计划
太空智算
天地一体化算力网络

本田全固态电池将于明年启用

本田全固态电池将于明年启用！

发表于：2024/11/22 上午8:56:16

关键词：
本田汽车
固态电池
电动汽车

福特汽车宣布将在欧洲裁员4000人

福特汽车宣布将在欧洲裁员4000人

发表于：2024/11/22 上午8:50:37

关键词：
福特汽车
裁员

传NAND Flash大厂铠侠将于12月中旬上市

11月21日消息，据日经新闻、路透社等外媒报道，日本NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）预计将在今年12月中旬在日本IPO上市，市值预估为7,500亿日元，将远低于原先设定的1.5万亿日元目标。

发表于：2024/11/22 上午8:39:20

关键词：
铠侠
NandFlash

中兴通讯首发网络安全大模型5G应用方案

近日，大湾区网络安全大会举办期间，中兴通讯业界首发网络安全大模型5G应用方案，通过智能化的方式，为5G网络提供综合性AI安全解决方案，实现对5G网络精准的安全监控、高效的安全防护与智能的安全运营。

发表于：2024/11/22 上午8:31:55

关键词：
中兴通讯
网络安全大模型
5G安全

Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载

　　中国北京，2024年11月13日 —— 作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS ）今日宣布推出业界首款HBM4内存控制器IP，凭借广泛的生态系统支持，扩展了其在HBM IP领域的市场领导地位。这一全新解决方案支持HBM4设备的高级功能集， 使设计人员能够应对下一代AI加速器和图形处理器（GPU）对内存带宽所提出的苛刻需求。

发表于：2024/11/22 上午2:28:13

关键词：
Rambus
HBM4控制器
AI

V2X 技术提速，铺平高阶自动驾驶发展之路

　　随着自动驾驶技术的快速发展，车辆之间的协同通信变得越来越重要。车联网（V2X）技术作为一种新型的车辆通信技术，通过车车（V2V）和车路协同（V2I）等方式，实现了车辆与车辆、车辆与基础设施之间的信息交换，有效提升了道路交通安全性和效率。在 V2X 技术中，基于蜂窝网络的车联网（Cellular-V2X，简称C-V2X）凭借其广域覆盖和低延迟的特点，成为实现车与车、车与路侧基础设施之间通信的首选技术。

发表于：2024/11/22 上午2:16:00

关键词：
MathWorks
V2X技术
自动驾驶

Arm Tech Symposia 年度技术大会顺利收官

　　一年一度的 Arm Tech Symposia 年度技术大会本周在上海、深圳圆满结束，同时也宣告了这场在亚太五大城市巡回举办的盛会就此完美收官。大会以 “让我们携手重塑未来” 为主题，在上海和深圳两站，带来了 4 场主题演讲、4 场深度对话、13 场生态伙伴技术演讲、33 场 Arm 专题技术演讲及 2 场开发者工作坊，吸引了超过 3,500 位行业专业人士、工程师以及开发者报名参会，共同探讨基于 Arm 技术的前沿创新和人工智能 （AI） 发展趋势。

发表于：2024/11/22 上午12:59:09

关键词：
ARM
AI
计算平台

使用 3.3V CAN 收发器在工业系统中实现可靠的数据传输

　　工业市场正在迅速发展，新兴技术正在满足不断增长的创新和效率需求。工业应用使用多种不同的接口（包括以太网、RS-485 和控制器局域网 （CAN））在不同的设备之间传输时间敏感型数据。在选择要使用的接口时，设计人员必须考虑许多不同的目标，进行权衡。

发表于：2024/11/22 上午12:48:59

关键词：
德州仪器
TCAN3414
TCAN3413
CAN
收发器

大联大品佳集团推出以复旦微和ams OSRAM产品为主的汽车氛围灯方案

　　2024年11月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于复旦微FM33FG065A MCU和艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）OSIRE® E3731i RGBi LED汽车氛围灯方案。

发表于：2024/11/22 上午12:27:27

关键词：
大联大控股
amsOSRAM
LED

国内首家：纳芯微CAN收发器NCA1044-Q1全面通过IBEE/FTZ-Zwickau EMC认证

　　近日，纳芯微宣布其新推出的汽车级CAN收发器芯片NCA1044-Q1获得欧洲权威测试机构IBEE/FTZ-Zwickau出具的EMC认证测试报告，NCA1044-Q1成功通过所有测试项，成为国内首颗全面通过IBEE/FTZ-Zwickau EMC测试的CAN收发器芯片。纳芯微现可提供相关测试报告，支持汽车制造商简化系统认证流程，加速产品上市。

发表于：2024/11/22 上午12:11:10

关键词：
纳芯微
NCA1044-Q1
CAN收发器芯片

韧性与创新并存，2024 IIC创实技术再获奖分享供应链挑战下的自我成长

　　11月5日-6日，由全球电子行业知名媒体AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田会展中心7号馆圆满落幕。作为业界颇具影响力的系统设计峰会，IIC Shenzhen 2024再次为半导体产业搭建了一个专业的交流平台，聚集国内外电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者，聚焦重大前沿新兴技术及产品、市场应用以及供应链发展变迁和趋势，以此助推产业的创新稳健发展。

发表于：2024/11/21 下午11:53:00

关键词：
创实技术
AI
电子元器件

意法半导体Web工具配合智能传感器加快AIoT项目落地

　　2024 年 11 月 19 日，中国——意法半导体新推出了一款基于网络的工具 ST AIoT Craft，该工具可以简化在意法半导体智能 MEMS 传感器的机器学习内核 （MLC）上开发节点到云端的 AIoT（物联网人工智能）项目以及相关网络配置。

发表于：2024/11/21 下午11:45:25

关键词：
意法半导体
STAIoTCraft
智能传感器

Arm Tech Symposia 年度技术大会：诠释面向 AI 的三大支柱，与生态伙伴携手重塑未来

　　Arm Tech Symposia 年度技术大会今日在上海举行。作为 Arm 一年一度的技术盛会，本届大会以“让我们携手重塑未来”为主题，吸引了近 2,000 位行业专业人士、工程师以及开发者报名参会，会中聚焦生成式人工智能 （AI）、边缘 AI、大语言模型 （LLM）、芯粒 （Chiplet） 技术、AI 基础设施、智能驾驶等前沿科技，旨在推动 AI 技术在 Arm 生态系统中展开进一步的交流与合作。

发表于：2024/11/21 下午11:20:27

关键词：
ARM
AI
智能驾驶