贸泽电子开售适合汽车与工业应用的 LAN8650和LAN8651单对以太网交换机

　　2023年11月27日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Microchip Technology LAN8650和LAN8651工业级单对以太网交换机。LAN865x系列让设计人员能将未内置以太网媒体访问控制 （MAC） 的8位、16位和32位微控制器连接至10BASE-T1S单对以太网 （SPE），使低速设备也能连接到标准以太网，进而简化汽车和工业应用对专用通信系统的需求。

发表于：2023/12/2 上午8:10:00

关键词：
贸泽电子
LAN8650
LAN8651

是德科技携手联发科技成功验证5G NR与RedCap互操作性测试

　　是德科技（NYSE: KEYS ）近日与联发科技合作成功验证了基于 3GPP Rel-17 标准的 5G NR和5G RedCap互操作性开发测试。联发科技使用了是德科技的5G网络模拟解决方案　　是德科技（NYSE: KEYS ）近日与联发科技合作成功验证了基于 3GPP Rel-17 标准的 5G NR和5G RedCap互操作性开发测试。联发科技使用了是德科技的5G网络模拟解决方案成功验证了其最新的5G Modem技术。成功验证了其最新的5G Modem技术。

发表于：2023/12/2 上午8:02:00

关键词：
是德科技
5GModem技术

英飞凌推出PSoC™ 4000T超低功耗微控制器

　　【2023 年 11 月 27日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出PSoC™ 4000T系列微控制器（MCU）。这一全新的MCU系列以出色的信噪比、防水特性和多重传感功能，以及最高的可靠性和鲁棒性，实现了同类最佳的低功耗电容式传感解决方案。

发表于：2023/12/2 上午7:43:00

关键词：
英飞凌
MCU
PSoC4000T

阿斯麦（ASML）监事会拟任命公司新任总裁

• ASML 联席总裁 Peter Wennink 和 Martin van den Brink 将于 2024 年 4 月 24 日荣休 • Jim Koonmen 将被任命为首席客户官，加入管理委员会

发表于：2023/12/1 下午3:29:00

关键词：
ASML

Pickering 可切换高达 1kV的新型高压 SMD 舌簧继电器

Pickering Electronics宣布推出首款高压表面贴装舌簧继电器，称为 219 系列。该系列舌簧继电器有多种封装形式（尺寸相同，但引脚位置不同）。可以选择1 Form A (SPST)、2 Form A (DPST)或1 Form B (SPNC)触点配置。可切换高达1000V的电压；开关隔离电压高达3000V，而开关线圈隔离电压高达5000V。

发表于：2023/12/1 下午2:26:10

关键词：
舌簧继电器
高压应用
PickeringElectronics

英国Pickering公司推出新款PXIe单槽嵌入式控制器

023年11月，英国Pickering公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，宣布推出新款43-920-001单槽PXIe嵌入式控制器，旨在增强测试能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在单槽尺寸内提供了面向未来的PCIe Gen 4能力。

发表于：2023/12/1 下午2:21:00

关键词：
PXIE
嵌入式控制器
Pickering

天合光能与Citicore集团签订700MW 210至尊组件供货协议

近日,天合光能与菲律宾Citicore集团签订框架协议,将提供700MW至尊670W系列超高功率组件,用于其各地即将开建的光伏电站项目,助力菲律宾可再生能源发展。这些组件将于2024年交付。

发表于：2023/11/30 下午6:23:00

关键词：
光伏
新能源

英国Pickering公司推出新款21槽全混合PXIe机箱

Pickering公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，发布了新款42-927系列 21槽全混合PXIe机箱。新款机箱是Pickering公司PXIe机箱系列的最新成员，具有一个PXIe系统插槽和20个紧凑的4U外形的混合外设插槽。

发表于：2023/11/30 下午1:20:00

关键词：
PXIE
电子测试
Pickering

Nexperia推出首款SiC MOSFET

Nexperia今日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并发布两款采用3引脚TO-247封装的1200 V分立器件，RDS(on)分别为40 mΩ 和80 mΩ。

发表于：2023/11/30 下午1:11:00

关键词：
MOSFET
SiC
Nexperia

艾迈斯欧司朗新推出的第三代OSLON® Submount PL LED

　　中国 上海，2023年11月27日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出备受欢迎的OSLON® Submount PL系列第三代LED，为汽车前照灯模组和灯具制造商提供了更高的亮度和更灵活的设计方案。

发表于：2023/11/30 上午8:10:05

关键词：
艾迈斯欧司朗
LED
汽车前照灯

Microchip推出PIC18-Q24 系列单片机

　　从手机、汽车到智能恒温器和家用电器，越来越多日常设备与云端相连。随着连接性增多，在芯片层面部署先进的安全措施以保护固件和数据，就变得至关重要。为了应对当前和不断扩大的安全威胁，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日发布PIC18-Q24 系列单片机（MCU）。

发表于：2023/11/30 上午8:03:00

关键词：
Microchip
PIC18-Q24系列单片机
PIC18F56Q24

Achronix推出基于FPGA的加速自动语音识别解决方案

　　加利福尼亚州圣克拉拉，2023年11月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA IP）领域的领先企业Achronix半导体公司日前自豪地宣布：正式推出Achronix与Myrtle.ai合作的最新创新——基于Speedster7t FPGA的自动语音识别（ASR）加速方案。

发表于：2023/11/30 上午7:59:00

关键词：
Achronix
Myrtle.ai
机器学习

意法半导体发布远距离无线微控制器

　　中国，2023年11月24日 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 发布了一款新的融合无线芯片设计专长与高性能、高能效STM32系统架构的微控制器（MCU）。全新的节能功能将这款无线MCU的电池续航时间延长到15年以上。

发表于：2023/11/30 上午7:53:00

关键词：
意法半导体
智能建筑
工业监控

铜柱倒装封装技术面临怎样的清洗挑战？

　　当Bump（凸点）与Bump之间的间距小于150个微米时，使用锡球连接晶片与基板的工艺方式明显遇到瓶颈，这时，具有优秀散热能力的铜柱工艺在众多可行性中脱颖而出，不仅拥有卓越的电迁移性能，更高的I/O密度，而且相比金，在成本上有不可比拟的优势。

发表于：2023/11/30 上午7:48:08

关键词：
铜柱倒装封装技术
ZESTRON
倒装芯片

英飞凌加入EMVCo顾问委员会

　　【2023 年 11 月 24 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）已加入EMVCo（国际芯片卡及支付技术标准组织）顾问委员会，将运用其数十年来在半导体安全和连接领域积累的丰富经验，提升银行卡支付在全球范围内的用户信任度和便利性。

发表于：2023/11/30 上午7:38:00

关键词：
英飞凌
EMVCo
无线支付