无线数据中心的优点和局限性

对于大规模数据中心的大量服务器来说，无线网络可能不是一个实用的解决方案。如果无线技术不断进步，这种情况可能会随着时间的推移而发生改变。

发表于：2023/11/24 上午9:21:17

关键词：
无线数据中心

微软探索基于玻璃的归档存储新方法

根据一份16页文件中做出的详细解释，微软希望通过Silica项目探索在石英玻璃板内存储多层归档数据的可能性，而且目前距离成熟产品已越来越近。

发表于：2023/11/24 上午9:15:29

关键词：
微软
归档存储

小米 Redmi 宣布与国产供应链共同开启“2 万亿新宏图计划”

小米 Redmi 11月23日宣布与国产供应链共同开启“2 万亿新宏图计划”，号称“共创共享 2 万亿综合产值，推动国产供应链迈向全球”。

发表于：2023/11/23 下午4:56:25

关键词：
小米
Redmi
国产供应链

石墨文档完成鸿蒙原生应用开发

石墨文档在近日完成鸿蒙原生应用全量版本开发，全面革新用户的协同办公体验。

发表于：2023/11/23 下午4:49:29

关键词：
石墨文档
鸿蒙

阿里旗下钉钉与华为达成合作，正式启动鸿蒙原生应用开发

在11 月 23 日进行的“鸿蒙合作签约兼钉钉鸿蒙原生应用开发启动仪式”上，阿里旗下钉钉宣布与华为达成鸿蒙合作，并正式启动“钉钉鸿蒙版”的开发。

发表于：2023/11/23 下午4:30:03

关键词：
钉钉
华为
鸿蒙

特斯拉完全开源初代 Roadster 跑车的设计和工程文件

马斯克11月23日宣布，特斯拉现已“完全开源”其初代 Roadster 跑车的设计和工程，并发布了所有人都可以访问的研发文件。

发表于：2023/11/23 下午3:33:02

关键词：
特斯拉
开源
ROADSTER

IAR为恩智浦S32M2提供全面支持，提升电机控制能力

　　瑞典乌普萨拉，2023年11月22日 – 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR现已全面支持恩智浦半导体（NXP Semiconductors）全新电机控制芯片S32M2。S32M2系列芯片是恩智浦基于Arm® Cortex®的S32车辆计算平台的最新增强版本，以高效率为特点，应用于车身和舒适性领域，旨在降低车内噪音，提升乘客舒适度。IAR Embedded Workbench? for Arm?包含强大的编译器和调试解决方案，已经可以用于最新的S32M2，帮助汽车行业朝着软件定义电动汽车的发展方向前进。

发表于：2023/11/23 下午3:03:00

关键词：
IAR
恩智浦半导体
S32M2

Arm 扩展 Cortex-M 产品组合，将人工智能引入超小型端点设备

　　Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）今日宣布推出专为人工智能物联网 （AIoT） 应用而设计的 Arm® Cortex®-M52 处理器，带来数字信号处理 （DSP） 和机器学习 （ML） 性能的提升，有效避免了使用专用 DSP 和 ML 加速器所带来的成本开销。Cortex-M52 将通过优于目前市场价格点的优势，充分释放 ML 在嵌入式计算解决方案中的潜能。

发表于：2023/11/23 下午2:56:00

关键词：
ARM
AIoT
可穿戴传感器

对标英伟达 H200，英特尔预告 Gaudi 3 加速卡：配 128GB HBM3e RAM

英特尔在本月举办的 SC23 大会上，预告了 Gaudi 3 加速卡。Gaudi 3 采用 5nm 工艺，带宽是前代 Gaudi 2（7nm 工艺）的 1.5 倍，BF16 功率是其 4 倍，网络功率是其 2 倍。

发表于：2023/11/23 下午2:55:16

关键词：
英特尔
Gaudi3

红牛福特动力总成借助西门子 Xcelerator 打造赛车行业可持续未来

　　西门子数字化工业软件日前宣布，红牛福特红牛动力总成采用西门子 Xcelerator 的工业软件解决方案，为世界一级方程式赛车锦标赛（F1）2026 赛季开发新一代 ICE/电力驱动混合动力系统。

发表于：2023/11/23 下午2:33:00

关键词：
西门子数字化工业软件
红牛福特动力总成
工业软件

国芯科技系列化布局车载DSP芯片

随着高端DSP芯片产品CCD5001的亮相，国芯科技也在积极布局未来的DSP系列芯片群。

发表于：2023/11/23 下午2:30:22

关键词：
国芯科技
DSP

英国AI芯片公司Graphcore确认退出中国

11月23日消息，英国AI芯片设计公司Graphcore将解雇大部分员工，并停止在中国的销售。

发表于：2023/11/23 下午2:13:34

关键词：
AI芯片
Graphcore

日本Resonac宣布在美国建先进封装和材料研发中心

11月22日，日本半导体材料制造商Resonac宣布，将在美国硅谷建立一个先进半导体封装和材料研发中心。

发表于：2023/11/23 上午11:41:43

关键词：
Resonac
先进封装
材料研发

派拓网络为Cortex XSIAM AI驱动型安全运营平台添加“自定义AI”功能

2023年11月23日，北京——过去，攻击者即便成功入侵企业的数据，也需要平均44天才能窃取到数据；而现在，这个过程缩短到几个小时，但企业平均需要5.5天才能初步控制住一起事件，因此传统的安全运营解决方案已不再适用。

发表于：2023/11/23 上午10:53:50

关键词：
派拓网络
自定义AI
XSIAM

莱迪思荣获电子发烧友2023年度IoT创新奖

中国上海 — 2022年11月22日 — 莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思MachXO5T-NX™系列FPGA在电子发烧友（Elecfans）主办的第十届中国物联网大会上荣获物联网创新奖。莱迪思MachXO5T-NX FPGA因其在过去一年中对市场和行业产生了积极影响荣获该奖项。

发表于：2023/11/23 上午10:51:20

关键词：
莱迪思