意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片

2023年11月8日，中国---意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片，先期推出两款产品，应用定位高端工业设备、家电和专业设备。

发表于：2023/11/9 下午3:40:00

关键词：
意法半导体
STSPIN9
电机驱动芯片

美的与矽典微共建“毫米波雷达智能感知联合实验室”

11月7日，佛山美的全球创新中心，美的中央研究院通过感知技术分委会联合各事业部与矽典微共同成立“毫米波雷达智能感知联合实验室”，助力智能家电、智能家居的感知层技术实现更智能化的非接触式感知与交互功能

发表于：2023/11/9 上午11:37:00

关键词：
矽典微
美的
毫米波雷达

清华大学团队刷屏的芯片和论文，对AI意味着什么？

早阵子，国内清华大学研究团队发布了一篇论文，里面谈及了一款领先的芯片和设计。这个新闻在朋友圈引起了广泛讨论。那么这是个什么芯片？对AI又意味着什么？让我们在本文解读一下。

发表于：2023/11/9 上午9:33:24

关键词：
芯片
清华大学
AI

加速低碳可持续发展未来，福迪威亮相进博会展示四大绿色应用场景

　　中国北京2023年11月7日 – 福迪威联合旗下福禄克、泰克、英思科、福迪威传感技术、Qualitrol、福迪威医疗（ASP）、福禄克医疗质控共同亮相第六届中国国际进口博览会，以“绿色驱动，低碳未来”为主题，全面展示福迪威在推动工业优化升级、优化能源结构、构建绿色低碳交通体系和智慧医疗创新等领域的核心技术和解决方案。

发表于：2023/11/9 上午12:15:00

关键词：
泰克科技
工业4.0
智慧医疗

英飞凌与Eatron合作推进汽车电池管理解决方案

　　【2023年11月7日，德国慕尼黑和英国沃里克讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与Eatron Technologies签署合作协议，将Eatron先进的机器学习解决方案和算法集成至英飞凌的AURIX™ TC4x微控制器（MCU）中。此次合作旨在推进汽车电池管理系统（BMS）的发展。得益于MCU系列的尖端机器学习功能和集成并行处理单元（PPU），Eatron能够最大程度地提高其AI驱动的电池管理软件的性能和准确性。

发表于：2023/11/9 上午12:07:48

关键词：
英飞凌
MCU
BMS

是德科技助力中兴通讯完成5G基站NR NTN 验证

　　是德科技（NYSE: KEYS ）日前宣布，该公司的测试解决方案已在中国移动组织的5G NR NTN Rel-17实验室测试中，成功助力中兴通讯建立5G NR NTN数据连接，从而验证中兴通讯的5G gNB已支持最新NTN功能。这一成果加速了中兴通讯对符合3GPP Rel-17标准的相关设计的开发进程。

发表于：2023/11/9 上午12:01:03

关键词：
是德科技
中兴通讯
5G基站

逐点半导体与联发科技天玑9300旗舰芯片深化视觉处理软件领域合作

　　中国上海，2023年11月7日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体近日宣布与全球知名的半导体公司MediaTek联发科技达成合作，为其发布的全新天玑9300旗舰移动芯片提供Pro Software视觉解决方案。在引入逐点半导体提供的专业色彩校准方案后，天玑9300的色彩显示能力将大幅提升，这将为移动设备上的图片、视频，游戏动画高水准呈现带来更流畅的画质以及更精准的色彩显示，全面提升终端用户游戏视觉体验。

发表于：2023/11/8 下午11:54:27

关键词：
逐点半导体
联发科技
天玑9300旗舰移动芯片

现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议

　　【2023 年 11 月 7日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与现代汽车和起亚签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体长期供货协议。英飞凌将建设并保留向现代/起亚供应碳化硅及硅功率模块和芯片的产能直至 2030 年。现代/起亚将出资支持这一产能建设和产能储备。

发表于：2023/11/8 下午11:46:13

关键词：
英飞凌
SiC
电动汽车

大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案

　　2023年11月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）BT8958B2芯片的智能手表方案。

发表于：2023/11/8 下午11:08:43

关键词：
大联大控股
智能手表
BT8958B2芯片

比科奇推出5G小基站开放式RAN射频单元的高性能低功耗SoC

　　中国北京，2023年11月 - 5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）今日宣布：推出全新的、全面优化的PC805系统级芯片（SoC），以帮助业界进一步提升5G小基站开放式RAN射频单元（O-RU）的性能。这款高集成度、小尺寸、低功耗的SoC芯片前传速率高达25Gbps，旨在简化5G NR/LTE小基站O-RU的设计和生产，可支持CPRI和eCPRI两种接口以及包括中国在内的全球主要5G NR/LTE频段，进一步助力小基站在各种应用场景的部署，包括企业、工业、第三方中立运营商和专用网络等应用场景。

发表于：2023/11/8 下午11:00:28

关键词：
比科奇
5G小基站
SOC

东芝推出30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护

　　中国上海，2023年11月7日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出“SSM10N961L”低导通电阻30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护。该产品于今日开始支持批量出货。

发表于：2023/11/8 下午10:33:27

关键词：
东芝
SSM10N961L
TCSPAG-341501

罗克韦尔自动化出席虹桥国际经济论坛 “浦”写高质量发展新篇章

　　（2023年11月7日，中国上海）作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化（中国）有限公司总裁石安应邀出席由上海市人民政府和商务部共同主办的第六届中国国际进口博览会虹桥国际经济论坛“打造引领区卓越营商环境 推动浦东高水平对外开放分论坛”，并作为企业代表参与互动讨论环节。

发表于：2023/11/8 下午10:27:39

关键词：
罗克韦尔自动化
工业自动化
数智化技术

Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件

　　加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 7日 －新世代电力系统的未来、氮化镓（GaN）功率半导体的全球领先供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克股票代码：TGAN）近日宣布，推出三款TOLL封装的 SuperGaN® FET，导通电阻分别为35、50和72毫欧。Transphorm的TOLL封装配置采用行业标准，这意味着TOLL封装的SuperGaN功率管可作为任何使用e-mode TOLL方案的直接替代器件。新器件还具备Transphorm经验证的高压动态（开关）导通电阻可靠性——而市场上主流的代工e-mode氮化镓则缺乏这样的可靠性。

发表于：2023/11/8 下午10:08:03

关键词：
Transphorm
TOLL
AI

天玑9300全大核CPU开创行业先河，助推旗舰手机体验跨越式升级

刚刚发布不久的联发科天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片已经成为数码圈的焦点话题！这款芯片拥有高智能、高性能、高能效、低功耗的优秀基因，令人惊叹不已。更为稳妥的是，天玑9300采用了创新的全大核CPU架构，让其早已引起了关注。如今，天玑9300正式亮相了，一时间，手机市场普遍认为，这款全大核芯片已成为旗舰芯片新标杆。随着使用的深入，用户的使用体验也拔高到了全新的境界，这就是全大核的魅力所在啊！

发表于：2023/11/8 下午5:12:00

关键词：
联发科
天玑9300

恩智浦和Zendar Inc.加速开发高分辨率雷达

恩智浦投资Zendar Inc.，推动用于自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）的高分辨率和高性能雷达系统的开发 Zendar的分布式孔径雷达（DAR）解决方案增加了雷达孔径，提高角分辨率，可实现类似激光雷达的性能。系统解决方案简化、复杂性降低、更小的雷达占用空间，OEM将从中受益

发表于：2023/11/8 下午3:24:19

关键词：
恩智浦
高分辨率雷达
半导体