载人航天,登月只是“中转站”
发表于:2023/10/31 上午10:42:45
清华大学研发光电融合芯片,算力超商用芯片三千余倍
发表于:2023/10/31 上午10:40:51
苹果发布M3系列芯片,高达920亿晶体管
今天,Apple 正式发布了 M3、M3 Pro 和 M3 Max。这三款芯片采用突破性技术,可显著提高 Mac 的性能并释放新功能。
发表于:2023/10/31 上午10:31:33
英飞凌2023大中华区生态创新峰会举行
发表于:2023/10/30 下午5:24:53
意法半导体公布2023年第三季度财报
发表于:2023/10/30 下午5:18:10
意法半导体为Ellipse无电池的动态卡验证模块提供保护和电源
发表于:2023/10/30 下午5:13:07
IAR与Edge Impulse联手为全球客户提供AI与ML整合功能
发表于:2023/10/30 下午5:09:47
极速智能,创见未来
芯和半导体,作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司,在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会
发表于:2023/10/30 下午5:06:21
新思科技携手是德科技、Ansys推出先进 N4P工艺全新参考流程
发表于:2023/10/30 下午4:22:55
天玑动态 | 神舟十七号发射任务取得圆满成功;SpaceX再度升空一枚猎鹰9号火箭
发表于:2023/10/30 下午2:18:15
黄志澄:从技术创新看中国民营航天
太空是人类努力开拓的未知疆域,是未来大国竞争的重要高地。世界航天发展已进入以新一代全球星座、常态化载人进出太空、大规模深空探测为代表的新阶段。
发表于:2023/10/30 下午2:15:24
国务院发文支持内蒙古开展低空空域改革,发展低空经济
国务院发文支持内蒙古开展低空空域改革,发展低空经济;哈工大研发溶洞穴月球基地方案,可行实用;西方出尔反尔;又见十六手火箭
发表于:2023/10/30 下午2:04:05
