活动预告新闻稿：免费在线研讨会 – 搭建更经济、稳定的产线声学测试系统 ，一键完成生产测试！

　　在本次研讨会，我们将介绍更换声学测试系统的一些关键点和如何简单设置自动化测量程序，以达到高效和稳定的声学生产测试要求。

发表于：2023/6/16 下午1:24:00

关键词：
AP
GRAS
声学生产测试方案

大联大世平集团推出基于耐能Kneron产品的AI相机方案

　　2023年6月15日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相机方案。

发表于：2023/6/16 下午1:14:08

关键词：
Kneron
KL630系列芯片
AI相机

国内首台超百亿门大容量硬件仿真系统发布，芯华章完成全流程数字验证平台搭建！

硬件仿真器产品是芯片设计领域最复杂的工具性产品，近年来成为系统和芯片设计验证工程师们必不可少的利器。因此它很像EDA领域的“珠穆朗玛峰”，爬上去很难，但产业的人都想爬上去，之前有国外的EDA巨头爬上去了，之后也还会有其他公司继续努力攀爬。

发表于：2023/6/16 上午11:38:20

关键词：
芯华章

全球半导体大会十大要点和各半导体公司高层观点

近日，高盛在纽约举办了第二届全球半导体年会，在会上主持了与a）半导体设备、器件和材料公司的管理团队和投资者代表的炉边讨论；b)同时还与一众国际公司举行了小组会议。E维智库整理了大会上的十大要点和重要半导体公司的高层观点，具体如下。

发表于：2023/6/16 上午11:27:02

关键词：
半导体大会
人工智能
功率半导体

艾迈斯欧司朗发布最新园艺照明技术消息：OSLON® Optimal

　　中国 上海，2023年6月15日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出全新640nm RED LED（红光）产品，拓展OSLON® Optimal植物照明（园艺照明）LED系列，让室内种植更快、更健康。

发表于：2023/6/15 下午11:50:48

关键词：
艾迈斯欧司朗
LED
园艺照明

X-FAB领导欧资联盟助力欧洲硅光电子价值链产业化

　　中国北京，2023年6月15日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在开展photonixFAB项目---该项目旨在为中小企业和大型实体机构在光电子领域的创新赋能，使其能够轻松获得具有磷化铟（InP）和铌酸锂（LNO）异质集成能力的低损耗氮化硅（SiN）与绝缘体上硅（SOI）光电子平台。在此过程中，模拟/混合信号晶圆代工领域的先进厂商X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）牵头发起一项战略倡议，旨在推动欧洲半导体和光电子行业获得更大自主权，从而加强欧洲大陆在关键新兴领域的制造能力。

发表于：2023/6/15 下午11:43:27

关键词：
X-FAB
photonixFAB
光电子器件

瑞萨电子收购Reality AI一年后的更新

　　2023年6月15日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）在正式宣布收购嵌入式AI解决方案供应商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）一年后，今日发表其在人工智能（AI）和微型机器学习（TinyML）解决方案方面的最新进展。

发表于：2023/6/15 下午11:38:00

关键词：
瑞萨电子
RealityAI技术
机器学习

Arm 发布全新智能视觉参考设计 满足中国市场视觉应用设备的强劲增长需求

　　Arm 今日宣布推出针对视觉应用设备的 Arm®智能视觉参考设计，该应用处于物联网市场增长最快速的领域之一。全新参考设计首次将 Arm 现有子系统 IP 与第三方 IP整合，助力中国客户加速视觉应用设备开发，并广泛应用于从家庭与办公室安全、智能零售结账系统，到工业自动化等各类场景。

发表于：2023/6/15 下午11:28:46

关键词：
ARM
智能视觉
5G

WiSA Technologies开始接受WiSA E多声道音频开发套件的预订

　　美国俄勒冈州比弗顿市 — 2023年6月13日 — 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代码：WISA）宣布：该公司现在正在接受其WiSA E开发套件的预订。WiSA E使用Wi-Fi频段的5GHz部分，在合理实惠的价格点上提供高性能、高质量的无线音频传输和接收功能。

发表于：2023/6/15 下午11:21:45

关键词：
WiSA
智能设备
无线音频传输

意法半导体八路输出高边开关，在紧凑的封装内整合丰富的保护诊断功能

　　2023 年 6 月 14 日，中国 —— 意法半导体的 IPS8160HQ 和 IPS8160HQ-1高边开关具有八路功率输入输出，采用尺寸紧凑的QFN48L封装，还附加很多安保诊断功能。

发表于：2023/6/15 下午10:47:56

关键词：
意法半导体
IPS8160HQ
IPS8160HQ-1

意法半导体推出业内首个MEMS防水压力传感器

　　2023年6月13日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）在工业市场上推出了首款 MEMS 防水/防液绝对压力传感器，纳入十年供货保证计划。

发表于：2023/6/15 下午10:05:12

关键词：
意法半导体
ILPS28QSW
传感器

TE Connectivity设定更高的温室气体减排目标

　　瑞士沙夫豪森——2023年6月13日——连接和传感领域的全球行业技术领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”），在实现2030年可持续发展目标方面取得实质性进展后，进一步加强了降低公司对环境影响的承诺。

发表于：2023/6/15 下午9:59:22

关键词：
TEConnectivity
温室气体减排
SBTi

第二届光合组织AI解决方案大赛赛果揭晓

历时七个多月,第二届光合组织AI解决方案大赛成果正式出炉。本届大赛开设AI技术和AI应用两大赛道,共吸引了100+行业企业、科研机构和高校等单位的积极响应,参评方案涵盖隐私计算、数据工厂、生物计算、智慧金融、AI4S等领域核心应用。

发表于：2023/6/15 下午9:47:00

关键词：
AI
人工智能

恩智浦推出全新的射频功率器件顶部冷却封装技术，进一步缩小5G无线产品尺寸

　　荷兰埃因霍温——2023年6月9日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出顶部冷却式射频放大器模块系列，其中采用的创新封装技术有助于为5G基础设施打造更轻薄的无线产品。尺寸更小的基站可以提高安装的便利性和经济性，同时能够更分散地融入环境。恩智浦的GaN多芯片模块系列与全新的射频功率器件顶部冷却解决方案相结合，不仅有助于将无线电产品的厚度和重量减少20%以上，而且还可以减少5G基站制造和部署的碳足迹。

发表于：2023/6/15 下午8:13:49

关键词：
恩智浦半导体
GaN
5G

铠侠推出第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备

铠侠推出第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备 全新的256GB、512GB和1TB闪存设备允许智能手机和移动应用程序充分利用5G网络的高速率

发表于：2023/6/15 下午4:21:00

关键词：
铠侠
存储器
嵌入式闪存设备
UFS4.0