IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通过集成PACBTI来提升代码安全性

　　瑞典乌普萨拉–2023年6月7日-嵌入式软件和服务的全球领导者IAR发布了备受欢迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本，最新版本引入了针对代码安全的增强功能：添加了针对Armv8.1-M专用的指针验证和分支目标识别（PACBTI）扩展。通过PACBTI，用户应用程序可以通过加密签名来增强防护，有效防止攻击者控制整个系统。新版本还提供了更强大、更智能的IDE Build Actions，可为软件工程师带来更好的开发体验。

发表于：2023/6/15 下午1:38:00

关键词：
IAR
IDEBuildActions
PACBTI

三星3nm，火力全开

过去几年，三星晶圆厂为了追赶台积电做了很多努力，而在今天，他们公布了一系列的合作，彰显了他们在晶圆市场更进一步的决心。

发表于：2023/6/15 上午10:56:19

关键词：
三星
3nm
晶圆

印度政府约谈OV小米，要求在当地任命印度籍高管

印度近日宣布冻结小米约合48亿元人民币的资金，原因是涉嫌非法向国外转移资金，违反“外汇管理法”。

发表于：2023/6/15 上午10:01:35

关键词：
印度
小米
OPPO
vivo

贸泽开售面向可穿戴和始终感知应用的STMicroelectronics LIS2DUX12和LIS2DUXS12智能加速度计

2023年6月2日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售STMicroelectronics的LIS2DUX12和LIS2DUXS12 AI增强型智能加速度计。这些加速度计采用STMicroelectronics的第三代MEMS技术，能够以高精度、低功耗准确地检测事件和手势。此新型智能加速度计支持一系列“始终感知”应用，包括可穿戴设备、游戏控制器、便携式医疗设备、资产跟踪器和无线传感器节点。这些AI增强型器件还内置一个具有自适应自配置功能的机器学习内核，可减轻主机工作负担，实现更快的系统响应。

发表于：2023/6/14 下午11:08:00

关键词：
贸泽电子
LIS2DUX12
可穿戴设备

运用升降压充电芯片IU5180实现Type-c给1-4节锂电池快速充电

　　多节锂电在电子产品中应用非常普及，如户外蓝牙音箱、电动工具、筋膜枪、充气泵等。这类电子产品传统上一般标配一个专用的充电适配器，不同类型电子产品的充电器无法通用。随着这几年USB-C接口的普及，PD快充在消费者手上已随处可见。如何省掉传统的适配器，实现Type-c给1-4节锂电池快速充电呢？

发表于：2023/6/14 下午10:56:36

关键词：
IC-IU5180C
Type-C
PD充电头

e络盟开售来自意法半导体和伍尔特电子的1kW高效模拟无桥PFC

　　中国上海，2023年6月2日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货发售来自意法半导体和伍尔特电子的1kW 模拟无桥功率因数校正（PFC）设备，采用BARBI拓扑结构设计。

发表于：2023/6/14 下午10:44:52

关键词：
e络盟
PFC
MOSFET

科德宝集团2023全球创新论坛聚焦自动化生产

　　【上海，2023年6月14日】近期，总部位于德国魏茵海姆的全球技术集团科德宝举办了2023全球创新论坛（Global Innovation Forum）。来自科德宝各业务集团、全球研发团队，以及数家科技初创公司的代表齐聚一堂，共同探讨如何应对制造业的未来挑战，提升科德宝集团在全球市场的长期竞争力。

发表于：2023/6/14 下午10:20:00

关键词：
科德宝集团
智能制造
自动化

罗克韦尔自动化荣获“2023年度中国供应链创新与转型变革先锋”两项大奖

　　（2023年6月14日，中国上海）近日，由ACE供应链创新主办、上海市供应链发展促进会与欧洲采购商学院联合主办的第13届供应链/采购/制造创新峰会在上海举办。罗克韦尔自动化凭借在智能制造、绿色科技和供应链布局等方面的卓越表现和本土实践，摘得“年度中国供应链可持续发展先锋”奖项。同时，罗克韦尔自动化（中国）有限公司总裁石安获得“年度中国供应链创新先锋人物”称号。

发表于：2023/6/14 下午10:13:00

关键词：
罗克韦尔自动化
数字化
智能化

大联大友尚集团推出基于ST产品的小体积300W BLDC电机控制方案

　　2023年6月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G431芯片的小体积300W BLDC电机控制方案。

发表于：2023/6/14 下午9:49:00

关键词：
STM32G431芯片
电机控制
BLDC

东芝推出采用超级结结构的600V N沟道功率MOSFET

　　中国上海，2023年6月13日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用最新一代工艺制造[1]的TK055U60Z1，进一步扩充了N沟道功率MOSFET系列产品线。该器件采用超级结结构，耐压600V，适用于数据中心、开关电源和光伏发电机功率调节器。该新产品是东芝DTMOSVI系列中的首款600V产品，于今日开始批量出货。

发表于：2023/6/14 下午9:41:00

关键词：
东芝
TK055U60Z1
MOSFET

大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的AI DVR方案

　　2023年6月13日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98332芯片的AI DVR方案。

发表于：2023/6/14 下午9:35:00

关键词：
NT98332芯片
AI
DVR

观望、试水、踩坑后，RISC-V站上了进入黄金时代的跳板

“当一个开放的、底层的技术架构取得了共识，它就会成为不可逆的趋势。”

发表于：2023/6/14 下午7:22:21

关键词：
RISC-V
平头哥

Google、Intel、腾讯等大厂相继入局，RISC-V逐渐进入主流

开源的 RISC-V 架构，正成为不少大厂发力的新方向。近期，Google 在 RISC-V 峰会上表示，想要让 RISC-V 成为 Android 的 T1 级支持架构，让其地位与 ARM 处理器处于同一水平；去年，Intel 宣布投入 10 亿美元创造 RISC-V 创新基金；国内百度、腾讯也纷纷加大对 RISC-V 的投资......在这种趋势下，RISC-V 计算机架构将迎来哪些机遇？ 在本篇文章中，RIOS 实验室联合主任、睿思芯科创始人兼董事长谭章熹将围绕 RISC-V 在 2022 年发展，探析其走向高端化的有效路径，并展望 2023 年的最新发展趋势。

发表于：2023/6/14 下午7:19:43

关键词：
RISC-V
Google
ARM

RISC-V 2023：难点也是突破点

近期，开源RISC-V再次走到聚光灯下。不久前，腾讯公司加入开源指令集标准RISC-V国际协会（RISC-V International）。继阿里巴巴、华为、紫光展锐、中兴通讯、赛昉科技、中科院等企业和机构之后，RISC-V阵营中迎来了新的中国成员。

发表于：2023/6/14 下午7:16:16

关键词：
RISC-V
昉星光2

RISC-V软件生态崛起在即？大厂联合成立RISE项目

随着各式各样的IP、芯片以及终端产品仍在层出不穷，RISC-V在发展速度上似乎依然没有放慢脚步。近日，RISC-V社区再度发生了一件大事，那就是Linux欧洲基金会与RISC-V国际基金会达成合作，拉拢了十数家厂商来发展RISC-V开源软件生态，其中不乏谷歌、英特尔、英伟达、高通和三星这样的大厂，并将其命名为RISE（RISC-V软件生态）项目。

发表于：2023/6/14 下午7:13:59

关键词：
RISC-V
RISC-V软件生态