逻辑芯片，未来15年的路线图

本文是2022年更新的IRDS路线图，以帮助大家了解芯片产业当前面临的挑战和未来发展方向。

发表于：2023/5/5 上午9:43:00

关键词：
IRDS
芯片产业
逻辑芯片

Silicon Labs 成为首家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供应商

作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公司，今天宣布为更互联的世界提供安全、智能无线技术的领导者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成为第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供应商。

发表于：2023/5/4 下午1:49:00

关键词：
嵌入式
Mikroe

广立微大数据平台全线升级 为芯片全生命周期保驾护航

4月28日，杭州广立微电子股份有限公司（简称“广立微”）在上海成功举办了“Semitronix DATAEXP User Forum暨新品发布会”。会上，广立微重磅发布了DATAEXP-YMS、DATAEXP-DMS及DATAEXP-General等多款产品，实现了公司大数据平台DATAEXP的全线升级。发布会现场，开发团队的人员还详细展示了DATAEXP全新升级后的功能亮点和适配场景，为在场的业内人士带来了一场精彩的技术分享。

发表于：2023/5/4 上午11:54:00

关键词：
广立微
DATAEXP-YMS
DATAEXP-DMS
DATAEXP-General

AI入侵芯片设计，会干掉工程师吗？

随着人工智能最近几年的进步，如何将人工智能应用到芯片设计也成为了一个半导体行业热门的话题。

发表于：2023/5/4 上午10:39:02

关键词：
DRAM
NandFlash
NEO

马斯克详解“星舰”爆炸：人为引爆延迟

距离SpaceX“星舰”首飞爆炸已经过去一周多时间，但是其CEO埃隆·马斯克(Elon Musk)似乎意犹未尽，在这个周末透露了更多不为人知的内幕。

发表于：2023/5/4 上午10:30:00

关键词：
马斯克
星舰
SpaceX

GRAS推出全新¼"、多场景、高灵敏度麦克风-46BC

　　2023年4月25日，全球测试测量解决方案的技术先行者 Axiometrix Solutions，旗下 GRAS Sound&Vibration发布一款全新测量麦克风，非常适合汽车驾驶舱声学和NVH测试。

发表于：2023/4/29 下午5:23:00

关键词：
GRAS
NVH测试
麦克风

iSIM已经到来，它是否会取代eSIM？

　　去年，eSIM在整个科技界受到关注热议，甚至因为iPhone 14而变得家喻户晓。越来越多企业希望在其联网设备和物联网解决方案中配置eSIM。Juniper Research也发布预测，到2027年，eSIM市场规模将达到163亿美元。然而，iSIM或者说“集成式SIM卡”的面世却影响了业界对eSIM的发展预期……

发表于：2023/4/29 下午5:18:40

关键词：
ISIM
eSIM
物联网

比科奇和iCana签署战略合作协议共推5G开放式RAN小基站参考平台

　　中国杭州和中国台北 – 2023年4月26日 – 5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇，与为无线基础设施市场提供射频芯片的无晶圆厂半导体公司iCana联合宣布：双方建立全新的战略合作伙伴关系，旨在利用双方各自的优势共同开发5G开放式RAN小基站射频单元参考平台。联合推出的5G NR FR1小基站射频单元（RU）参考设计将使客户能够以更快、更高效、更具成本优势地将其产品推向市场。

发表于：2023/4/29 下午4:51:26

关键词：
5G
比科奇
iCana

西门子与 IBM 合作推动可持续的产品开发与运营

　　西门子数字化工业软件与 IBM（纽约证券交易所股票代码：IBM）日前宣布将进一步扩展合作伙伴关系，共同开发软件解决方案组合，集成各自在系统工程、服务生命周期管理及资产管理等领域的优势。

发表于：2023/4/29 下午4:37:00

关键词：
西门子
IBM
工程软件

耀宇视芯科技有限公司选择莱迪思FPGA实现其AR/VR参考设计

　　中国上海——2023年4月27日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思CrossLink-NX™ FPGA将为南京耀宇视芯科技有限公司（Metasolution）最新的增强现实（AR）和虚拟现实（VR）参考设计提供支持。耀宇视芯是一家领先的同步定位和地图构建（SLAM）算法和芯片的供应商，专注于AR/VR硬件和软件解决方案，为AR/VR头显应用提供一整套六自由度（6DoF）模型。

发表于：2023/4/29 下午4:25:00

关键词：
莱迪思半导体
FPGA
ARVR

贸泽电子蝉联“2022年度华强电子网优质供应商”奖

　　2023年4月27日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 （Mouser Electronics）宣布在2022年度华强电子网优质供应商颁奖盛典中荣获“2022年度华强电子网优质供应商”奖。本次活动以“互联芯生·共创未来”为主题，旨在联接产业上下游的卓越企业，共创电子产业的美好未来。贸泽电子凭借杰出的分销能力，积极促进电子产业链优质资源匹配，为电子工程师和采购提供源源不断的新产品、新技术，推动设计研发创新，受到专业评审团和网络用户的高度认可，成功获得该奖项。

发表于：2023/4/29 上午11:12:00

关键词：
贸泽电子
电子元器
汽车电子

欧盟前沿性NimbleAI项目采用定制RISC-V处理器

　　随着越来越多的研究伙伴加入以及新技术和新产品的不断披露，欧盟于2022年底启动的NimbleAI这一前沿项目在喧嚣的GPT热潮中，开始展现出一条新的智能化和数字化转型之道。NimbleAI旨在推动神经形态视觉（neuromorphic vision）传感和处理技术的发展和研究。作为一种创新的视觉感知和处理技术，神经形态视觉参考了生物系统工作方式，通过检测动态场景中的变化来决定是否更细致地查看捕捉到的内容，而不是花费大量资源区连续分析整个场景，从而节省大量资源和大幅度缩短延迟。

发表于：2023/4/29 上午10:46:41

关键词：
NimbleAI
RISC-V
3D集成芯片

Nexperia推出先进的I2C GPIO扩展器产品组合

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出全新16通道I2C通用输入输出(GPIO)扩展器产品组合，旨在提高电子系统的灵活性和重复利用能力。

发表于：2023/4/28 下午4:25:00

关键词：
GPIO
NCA9595
Nexperia

芯动科技风华GPU蝉联“年度行业突出贡献奖”

4月26日，在福州举行的第六届数字中国建设峰会·数字互动论坛“登云奖”颁奖典礼上，芯动科技风华GPU蝉联“年度行业突出贡献奖”，多年积累打造的自研高性能GPU产品持续获得国内数字互动行业认可。

发表于：2023/4/28 上午11:54:00

关键词：
芯动科技
GPU
第六届数字中国建设峰会
登云奖

USB，终于一统江湖！

四分之一世纪以来，USB 端口一直是忠实的老朋友。连接我们的日常小工具和外围设备并为其供电，我们需要做的就是将它们插入并观看它们神奇地工作。随着时间的推移，插座（socket）发生了变化，但无论你插入什么，主机似乎总是知道设备是什么。但这究竟是如何发生的呢？它如何知道何时连接了鼠标而不是打印机？USB 2.0 和 USB 3.2 SuperSpeed 之间有什么区别？

发表于：2023/4/28 上午9:30:42

关键词：
USB
USB2.0
端口