一览目前美国最全“芯版图”！

集微网消息，据美国半导体产业协会（SIA）最新发布的美国半导体生态图谱表明，美国半导体生态广阔而多样化。

发表于：2023/4/19 上午9:49:01

关键词：
美国
半导体
生态图

AI+EDA，提升芯片验证覆盖率的利器

现代芯片发展的方向是什么？这是一个很大的问题，可以从多个角度去回答。如果从应用端去而言，那就是数智化，囊括了大数据、云计算、物联网、AI、5G及自动驾驶等创新方向。数智化芯片有两大明显的特征，功能更复杂以及对安全性要求更高，这就对芯片验证提出了更大的挑战。

发表于：2023/4/19 上午9:13:30

关键词：
芯片
AI
EDA
覆盖率

科技部启动国家超算互联网部署工作

4月17日消息，科技部高新司在天津组织召开国家超算互联网工作启动会。

发表于：2023/4/18 上午11:46:31

关键词：
国家超算互联网
科技部

全球半导体市场将如何度过2023年？

2023年2月份的全球半导体器件市场数据刚刚出炉，预期中的止跌并没有出现，甚至下降速度没见任何缓解。简单地形容：真的刹不住了~~

发表于：2023/4/18 上午9:57:23

关键词：
半导体
器件市场

大模型，离不开Serdes！

随着ChatGPT横空出世，预训练大模型对千行百业的革新与改造潜力已尽显无遗，甚至有业界大佬将其问世誉为人工智能“iPhone 时刻”，并预言这“只是更伟大事物的开始”。

发表于：2023/4/18 上午9:43:49

关键词：
大模型
SerDes
ChatGPT

e络盟社区开展第三期“可编程之路”培训活动

　　中国上海，2023年4月17日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线社区与AMD联合开展第三期“可编程之路”免费培训项目。所有入围学员都将获赠一套FPGA SoC开发套件，可用于完成设计项目开发任务，并有机会赢取价值4000美元的奖品。

发表于：2023/4/18 上午12:56:55

关键词：
e络盟
AMD
FPGA

SCHURTER 硕特针对医疗技术领域的创新

　　秉承着安全和易用的组件设计理念， SCHURTER 硕特一直不遗余力地支持医疗设备发展的需要， 凭借我们匠心独运的工程师， 医疗设备企业的要求， 我们都能够做到精益求精为。 为此我们定于 2023 年 5 月 14 至 17 日在国家会展中心（上海） 参加由CMEF 举办的第34届中国国际医疗器械设计与制造技术（春季）展览会， 分享我们的理念。期望透过这次机会和贵公司共同探讨及交流， 也藉此展出硕特在医疗设备方面最新的技术和产品。

发表于：2023/4/18 上午12:44:34

关键词：
医疗设备
CMEF
SCHURTER硕特

东软睿驰与安霸携手实现乘用车主流车型量产

　　等线2023年4月11日，中国上海，Ambarella（下称“安霸”，纳斯达克股票代码：AMBA），携手东软睿驰汽车技术（上海）有限公司（下称“东软睿驰”）宣布，双方共同开发的前视智能摄像头（ADAS） 产品在国内头部乘用车企的主流车型中陆续实现量产落地，搭载车型已于2022年逐步量产下线。

发表于：2023/4/18 上午12:13:00

关键词：
东软睿驰
安霸
ADAS
AI

意法半导体车规级微功耗运放，耐受恶劣温度，延长使用寿命

　　2023 年 4 月 14 日，中国 —— 意法半导体的TSU111H 5V车规运算放大器具有微电流消耗和最高150°C的工作温度，实现了一个器件兼具多种特性。

发表于：2023/4/17 下午11:25:00

关键词：
意法半导体
TSU111H
传感器

莱迪思被《半导体评论》杂志评为“顶级FPGA公司”

　　中国上海————2023年4月17日——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布被《半导体评论》杂志评为“2023年度顶级FPGA公司”。莱迪思致力于以客户为中心的创新战略，重新定义了FPGA行业。莱迪思最近推出的Avant? FPGA平台就印证了这一点，该平台将公司的低功耗架构、小尺寸和性能优势带到了通信、计算、工业和汽车市场的中端FPGA客户应用中。

发表于：2023/4/17 下午11:19:00

关键词：
莱迪思半导体
FPGA
可编程逻辑

意法半导体推出针对手持式扫描仪优化设计的高集成度32通道超声波发射器

　　2023 年 4 月 17 日，中国——意法半导体先进的超声波发射器产品家族再添新成员，新增一款高输出电流的32通道便携式扫描仪发射器。新产品STHVUP32的输出电流达到±800mA，目标应用是那些对同轴电缆探头有更高的驱动能力要求的便携式系统。

发表于：2023/4/17 下午11:14:00

关键词：
意法半导体
STHVUP32
STHVUP64
发射器

河洛半导体支持英飞凌OPTIGA TPM安全芯片固件烧录

　　【2023 年 4 月 17日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司 （FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY） 及台湾IC烧录及测试领先品牌河洛半导体共同宣布在可信平台模块 （TPM） 安全芯片领域的合作，河洛半导体正式成为英飞凌大中华区市场Associated Partner合作伙伴 ，为英飞凌 OPTIGATM TPM安全芯片提供固件更新烧录服务，助力广大的设备制造商加速其产品上市时间。

发表于：2023/4/17 下午10:59:00

关键词：
英飞凌
TPM
安全芯片
河洛半导体

西门子与微软再度携手，依托人工智能提升工业生产力

　　西门子与微软近日达成合作，充分发挥创成式人工智能（AI）的协同作用，助力工业企业在产品全生命周期内，持续提升效率并推动创新。为增强跨职能部门的协作能力，双方将西门子的产品生命周期管理软件 Teamcenter® 与微软的协同平台 Teams、Azure OpenAI 服务中的语言模型，以及其它 Azure AI 功能进行集成。在即将举办的 2023 汉诺威工业博览会上，西门子与微软将携手展示创成式 AI 如何赋能软件开发、问题报告的生成和质量目检等项目，并以此提高工厂自动化水平和运营能力。

发表于：2023/4/17 下午10:46:00

关键词：
西门子
AI
Teamcenter
AzureOpenAI
微软

艾迈斯欧司朗新款905nm EEL采用经济型塑料封装

　　中国 上海，2023年4月17日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出高性价比塑料封装的75W边发射激光器（EEL）SPL PL90AT03，非常适合注重成本效益的消费电子类应用及工业应用。该高性能红外激光器具有高峰值输出功率，孔径仅110?m，在远距离测距应用中性能出色，同时易于光学集成。

发表于：2023/4/17 下午10:15:18

关键词：
艾迈斯欧司朗
905nmEEL
封装

贸泽电子开售面向便携式电子应用的英飞凌EZ-PD PMG1-B1 USB Type-C高压微控制器

　　2023年4月17日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货英飞凌的EZ-PD™ PMG1-B1 USB Type-C™微控制器。EZ-PD PMG1-B1微控制器为工程师提供一种集成式单芯片解决方案，适用于需要灵活安全的MCU和更少物料的高压USB-C应用，如电动工具、小家电、电动自行车等。

发表于：2023/4/17 下午10:09:01

关键词：
贸泽电子
英飞凌
微控制器
USB-C