头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 国内首次成功发射通感智算一体化技术验证卫星 9 月 20 日消息，北京时间 2026 年 9 月 20 日 12 时 03 分，我国在东风商业航天创新试验区使用力箭一号遥十八运载火箭，成功将秦岭卫星 01、02 星，浦江四号卫星，鹏城首发星，谛听 01 组 A/B/C 星，超智算一号卫星，云霄探路者卫星共 9 颗卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务取得圆满成功。 发表于：2026/9/20 新一代同步辐射光源直线加速器成功出束 9月20日，随着启动键摁下，坐落于安徽合肥未来大科学城的合肥先进光源（HALF）直线加速器成功实现出束，标志着这一国家重大科技基础设施项目建设迈出关键一步。 发表于：2026/9/20 长鑫宣布第五代技术平台正式量产 9月20日消息，在2026世界制造业大会上，长鑫科技宣布第五代技术平台正式量产。据介绍，长鑫科技将内存阵列有源区半间距做到11.95纳米，存储器电容深宽比达45:1，核心动能区高度降至6762纳米。 发表于：2026/9/20 AI芯片封装突破光罩极限 9月18日，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新半导体先进封装产业研究报告显示，随着GPU厂商、超大型云端服务供应商（CSP）持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，台积电CoWoS-L尽管面临英特尔EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。 发表于：2026/9/20 半导体巨头纷纷加码投资印度 9月17日至19日，SEMICON India 2026 在新德里Yashobhoomi会展中心举行。印度总理莫迪亲自为展会揭幕。根据印度官方的数据，本次展会吸引了超过600家参展商，其中约300家为国际企业。三天展会共达成56项MoU、公告和战略倡议，覆盖设计、制造、封装、材料、设备、研发、创业和人才发展。 发表于：2026/9/20 传长鑫存储将进军NAND Flash市场 9月18日消息，据路透社报道，中国DRAM芯片制造商长鑫存储（CXMT）正准备进军NAND Flash市场，挑战三星、SK海力士等头部厂商，虽然这也将与长江存储（YMTC）正面竞争，但这也是当前半导体行业增速最快的细分领域之一。 发表于：2026/9/20 IBM量子芯片代工厂获美国政府10亿美元资助 当地时间9月17日，IBM旗下量子代工业务子公司Anderon LLC（简称“Anderon”）宣布，已根据《芯片与科学法案》与美国商务部达成最终协议，获得了10亿美元的资助。该资助将加速Anderon的研发工作，以提升美国量子晶圆制造能力。 发表于：2026/9/20 黄仁勋：明年英伟达芯片销量将翻倍！ 9月18日消息，据CNBC报道，英伟达CEO黄仁勋于当地时间周四在苏格兰的一场峰会上表示，英伟达2027年的芯片销量相比今年将翻倍。 发表于：2026/9/20 中国移动与高通完成全球首个U6G频段6G原型基站与终端原型对接测试 中国移动与高通技术公司今日宣布，双方在中国移动协同创新基地基于6G开放众创试验装置，成功完成全球首个符合3GPP最新定义的U6G频段6G原型基站与终端原型对接测试，标志着6G关键技术从研究迈入系统化验证的新阶段。此次验证是全球首个运营商与芯片厂商开展的、基于3GPP定义的大带宽基带与射频对准要求，针对U6G频段（6425–7125MHz范围内）原型基站与终端进行的测试，为6G生态协同发展提供了可借鉴的创新范例。 发表于：2026/9/20 最高涨十倍 MLCC一天一个价 MLCC（多层陶瓷电容器），被业内称为“电子工业大米”。小到手机家电，大到AI服务器、新能源汽车，几乎所有电子设备都离不开。近期元器件市场走出极端分化行情：AI拉动高容量型号缺货疯涨，部分现货暴涨数倍；普通消费级产品冲高回落，一冷一热的背后，是AI算力浪潮的搅动。 发表于：2026/9/20 <…10111213141516171819…>
