头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 消息称台积电扩大CoW封装外包规模 8 月 5 日消息，科技媒体 biggo 昨日（8 月 4 日）发布博文，报道称台积电为了缓解 CoWoS 封装产能压力，计划把部分封装步骤外包给日月光等供应商，从而提高 AI芯片产能。 发表于：2026/8/5 Microchip与美光合作展示高性能PCIe 6存储架构 8 月 4 日消息，Microchip 今天与美光合作展示高性能端到端 PCIe Gen 6 存储架构，这套方案结合了 Microchip 的 PCIe Gen 6 交换芯片和美光 9650 NVMe 固态硬盘。 发表于：2026/8/5 惠普华硕和宏碁开始采用长鑫存储芯片 8月4日消息，在人工智能基础设施需求引发的空前内存短缺背景下，惠普、华硕、宏碁等主要PC厂商已开始小批量采用中国大陆长鑫存储的DRAM芯片。 发表于：2026/8/5 三星电子推出zHBM技术及V10 BV-NAND原型芯片 8月5日消息，据媒体报道，三星电子在加利福尼亚州圣克拉拉举行的全球闪存峰会（FMS 2026）上，正式发布新一代人工智能存储技术。 发表于：2026/8/5 全球首款印刷OLED显示器即将量产 8月5日消息，据媒体报道，TCL华星全球首款印刷OLED高端桌面显示器即将上市，意味着全球首条印刷OLED产线正加速迈入消费级市场。 发表于：2026/8/5 2027年DRAM供给持续紧张 英伟达评估下调Rubin Ultra HBM配置 8月4日消息，根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，由于DRAM供不应求格局将延续至2027年，而且原厂HBM4e的验证进度存在变量，自2026年第三季起，NVIDIA（英伟达）对Rubin Ultra的HBM配置已从HBM4e 12hi，改为并行评估HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi等设计，目前尚未定案。除了NVIDIA外，部分云端服务供应商（CSP）也正考虑调降下一代自研ASIC的HBM容量设计。 发表于：2026/8/5 蔡司与ASML技术蓝图已规划至2040年 8月3日消息，根据彭博社报道，光刻机大厂ASML供应商——德国蔡司集团（Zeiss Group）半导体事业部负责人Frank Rohmund近日在接受彭博社采访时反驳市场对AI供应链瓶颈的疑虑，并表示有信心具备足够产能，可应对持续攀升的需求。 发表于：2026/8/5 传美国拟禁止采购中国光模块 8月4日消息，据路透社援引四位知情人士透露，美国特朗普政府正在起草一项禁令，拟禁止美国实体进口中国生产的新型数据中心组件。此举意在保护支撑人工智能（AI）繁荣的关键基础设施。 发表于：2026/8/5 爱立信携AT＆T超前部署6G网络展示无人机侦测技术 8月4日消息，爱立信近期与美国电信商AT&T 在近期落幕的全球规模最大的体育赛事期间，在5G 网络上运用先进网络感测（Network Sensing）技术实现无人机侦测，展现超前部署6G网络能力，在后5G 时代已可以透过现有技术实现。 发表于：2026/8/5 台积电2nm月产能将达10万片 随着人工智能（AI）客户开始积极转向更先进的3nm及2nm制程工艺，以追求更高的性能、更低功耗。这波需求激增已迫使全球最大的半导体制造商为其客户做出产能调整。 发表于：2026/8/5 <…10111213141516171819…>
