头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 武汉新芯撤回IPO申请 5月19日，上交所发布公告，日前新芯股份和保荐人国泰海通、华源证券提交申请撤回公司发行上市申请文件。根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，交易所决定终止对新芯股份首次公开发行股票并在科创板上市的审核。 发表于：2026/5/20 英飞凌荣获“2026年度AI影响力奖” 【2026年5月19日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）凭借其“面向测试工程的生成式AI”（GenAI for Test Engineering）项目荣获“2026年人工智能影响力奖”。该奖项由德国《经理人杂志》（manager magazin）和保时捷管理咨询公司（Porsche Consulting）联合颁发，旨在表彰通过有针对性地应用AI而实现显著且可衡量商业影响力的企业。 发表于：2026/5/19 产能将激增 明年下半年内存或将显著降价 5月19日消息，当前，人工智能市场对存储芯片的需求激增，导致内存业陷入供不应求的上行景气周期中，但一名资深行业专家指出，这一局面可能在明年下半年发生改变。 发表于：2026/5/19 NASA测试抗辐射太空AI芯片 5 月 19 日消息，航天任务（尤其是那些需要长期驻留太空的）对飞行器上芯片的可靠性、抗辐射、抗温变能力有着极其严格的要求，这导致航天级芯片通常制程工艺和性能水平严重落后于地面芯片，大量计算负载不得不需要传输到地面处理。NASA 携手 Microchip 开发太空级 SoC：性能可达当前芯片 500 倍 发表于：2026/5/19 玻璃多维永久光存储技术迎来重大突破 "5月19日，由华中科技大学科研团队主导、武汉一尧科技落地产业化的玻璃多维永久光存储技术迎来重大突破。该技术依靠飞秒激光在玻璃内部完成三维纳米级刻写，打造四百层立体存储结构，搭配多维编码方式实现高密度长寿命数据固化存储。其2毫米厚的玻璃存储碟片单碟理论最高容量可达360TB，数据写入后可稳定保存长达十万年，该介质具备耐高温、抗腐蚀、耐辐射、静置零能耗的特性，原材料储量充足绿色无污染，介质成本仅为传统硬盘的十分之一。该技术斩获2024年全国颠覆性技术创新大赛最高奖项，目前已完成小规模量产，正推进落地云存储、档案归档、医疗影像等领域。" 发表于：2026/5/19 罢工风声紧 三星正减产存储芯片全力加码HBM 5月19日消息，据媒体报道，受韩国工会罢工预警影响，全球存储巨头三星电子突然启动生产线应急调整：一边提前减产控风险，一边将产能全力向最核心的高端芯片HBM倾斜。 发表于：2026/5/19 中芯国际已采购800台中微刻蚀机 5月19日消息，近日，央视财经《对话》节目聚焦中国半导体设备产业突围之路，“中国刻蚀机之父”尹志尧与中芯国际创始人张汝京同台讲述国产设备从无到有的攻坚历程。张汝京透露，中芯国际已经累计向中微半导体采购至少800台刻蚀机。 发表于：2026/5/19 AI热潮冲击供应链 苹果DRAM议价权削弱 5 月 19 日消息，据韩国《中央日报》昨日报道，随着 AI 数据中心对高性能存储芯片的需求呈爆发式增长，苹果在 DRAM 芯片采购方面的传统议价主导地位正遭到削弱，其采购策略已从“追求最优价格”转向“确保足够货源”。 发表于：2026/5/19 英伟达宣布交付首批Vera CPU 5 月 19 日消息，英伟达今日宣布，其首批 Vera CPU 已于上周五及本周一开始向各大 AI 公司发货，标志着这款专为 Agentic AI 设计的处理器正式进入量产阶段。 发表于：2026/5/19 新型太赫兹系统在560GHz频段实现100G级无线通信 面向未来6G通信的太赫兹技术取得新突破。日本德岛大学研究团队开发出一种新型太赫兹无线通信系统，在560吉赫兹（GHz）频段实现每秒112吉比特（Gb）的无线传输速率，首次在420GHz以上实现每秒100G级无线通信。这一成果是迈向实用化6G无线系统和超高速移动回传的重要一步。 发表于：2026/5/19 <…891011121314151617…>
