头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 紫光国微19亿元收购瑞能半导100%股权 5月22日晚间，紫光国微（002049.SZ）发布公告称，公司拟通过发行股份结合支付现金的方式，收购瑞能半导100%的股权，此次交易总价格确定为19亿元。该笔交易的现金对价部分为3.8亿元，剩余15.2亿元将以股份形式支付。 发表于：2026/5/25 HBM与GPU将采用分离封装+光互联架构 为解决人工智能（AI）芯片所面临的“内存墙”这一长期挑战，根据韩媒zdnet报导，内存封装领域正在讨论将图形处理单元（GPU）或ASIC计算单元和高带宽内存（HBM）拆分开来进行独立封装，然后通过“光学互联”技术来连接它们，可以将当前8颗HBM的安装数量提升到现在的数倍。 发表于：2026/5/25 美国AI监管令戛然而止 北京时间 5 月 22 日，美国总统特朗普在周四突然取消了一场备受关注的 AI行政令签署仪式，该行政令旨在加强 AI 监管，赋予政府权力，在 AI 模型公开发布之前对其进行评估。 发表于：2026/5/22 三星以存储芯片的优先供应权为筹码拉拢联发科 5月22日消息，三星电子会长李在镕近期带领高层团队低调造访中国台湾，此行核心议程为会见联发科技首席执行官蔡力行。三星目前已获得特斯拉AI6芯片代工订单，正积极争取AMD的2nm工艺合作，此次接触联发科旨在将其纳入晶圆代工客户阵营，扩大代工业务市场份额，计划以旗下存储芯片优先供应权作为筹码，配合联发科即将发布的天玑系列移动SoC，该策略复刻了三星此前拉拢高通的代工方案。联发科与台积电近期合作出现调整，已将谷歌第八代TPU推理芯片的先进封装订单交给英特尔，仅保留训练芯片部分由台积电承接。业内分析称，三星代工业务近期增长较快，但要撼动台积电的行业地位仍存在较大挑战。 发表于：2026/5/22 相约5月29日！杭州电机产业链交流会议程正式公布 由Big-Bit商务网主办、《半导体器件应用》杂志承办的“中国电机智造与创新应用暨电机产业链交流会（华东）”，即将于2026年5月29日在杭州盛大启幕。 发表于：2026/5/22 重磅更名升级！深圳国际移动电子展正式转型为消费电子展 原 “深圳国际移动电子展” 正式更名为深圳国际消费电子展（简称：CME深圳消费电子展）。 发表于：2026/5/22 集成电路和元器件领域27项电子行业标准批复立项 近日，工业和信息化部办公厅发布《关于印发2026年第二批行业标准制修订和外文版项目计划的通知》工信厅科函〔2026〕192号。其中，中国电子技术标准化研究院集成电路和元器件事业部负责管理的电子行业标准共27项，涉及集成电路、印制电路、阻容元件等领域，具体内容见下表。欢迎具备技术研发、生产实践或应用经验的企事业单位、高校、科研机构参与标准编制，共同通过标准化建设推动产业升级与技术创新融合，为行业高质量发展注入新动能。 发表于：2026/5/22 国家发改委：指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片 5 月 22 日消息，据界面新闻消息，国家发改委政策研究室副主任、新闻发言人李超今天在新闻发布会上表示，人工智能领域核心技术和应用需求都呈现快速增长态势，我们始终坚持系统布局、分业施策、开放共享、安全可控。 发表于：2026/5/22 新型NAND闪存问世 抗辐射能力达传统闪存30倍 美国佐治亚理工学院科学家研制出一款新型NAND闪存。它既能高效处理人工智能（AI）任务，又能承受太空中的极端辐射，其抗辐射能力达到传统NAND闪存的30倍。相关研究论文已发表于最新一期《纳米快报》杂志。 发表于：2026/5/22 现代AI系统通过图灵测试首获证实 美国加州大学圣迭戈分校科学家开展了一项实证研究，首次证明现代人工智能（AI）系统通过了图灵测试。相关论文发表于新一期《美国国家科学院院刊》。 发表于：2026/5/22 <…234567891011…>
